近日，由EDA2主辦、廣立微承辦的第三屆設計自動化產業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心圓滿落幕。 作為國內EDA領域最具影響力的行業(yè)峰會之一，IDAS 2025以 “銳進” 為主題，聚焦 “構建系統(tǒng)競爭力” 核心目標，旨在匯聚產業(yè)全要素，打造應對產業(yè)斷供的產業(yè)上下游生態(tài)體系。廣立微以Keynote演講、用戶大會、展臺展示、主論壇主持等多維度積極承辦此次IDAS峰會，并給予整個峰會大力支持。

會議期間，廣立微董事長鄭勇軍博士帶來題目為《國產高端芯片面臨的良率挑戰(zhàn)以及給國產EDA帶來的機遇》的Keynote演講，鄭博士指出AI帶來高端芯片需求的大幅增長，但高端芯片國產化仍面臨諸多挑戰(zhàn)，廣立微系列產品在工藝開發(fā)、產品導入、量產和全周期監(jiān)控等環(huán)節(jié)提供了高效解決方案，也殷切希望與全行業(yè)加速協(xié)同來突破挑戰(zhàn)。

廣立微執(zhí)行副總裁陸梅君博士做了題目為《C3：一體機+計算創(chuàng)新+戰(zhàn)略商務模式，EDA系統(tǒng)化競爭力的思考》的演講。分享了通過軟硬件深度融合的一體機解決方案，新興EDA工具大幅降低使用門檻，實現(xiàn)快速部署與高效運營，顯著加速市場滲透與用戶覆蓋。 結合AI等先進計算技術，持續(xù)提升工具性能與設計&制造效率，幫助客戶縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)成本。依托戰(zhàn)略與商務模式創(chuàng)新，積極構建開放協(xié)同的產業(yè)生態(tài)，推動新興EDA實現(xiàn)可持續(xù)競爭力提升。這不僅是一場技術攻堅，更是一次全方位的生態(tài)重構。通過C3戰(zhàn)略的全面落地，新興EDA將構建起具有國際競爭力的系統(tǒng)優(yōu)勢。

廣立微機器學習總監(jiān)姜輝在半導體AI技術及應用論壇上做了《LLM and Next Generation EDA Tools for IC Manufacturing》的演講。主要闡述了廣立微在新一代智慧良率系統(tǒng)方向的AI布局和進展，基于成熟的良率大數(shù)據(jù)平臺基座的能力，打造出了INF-AI機器學習平臺和SemiMind大模型平臺。INF-AI平臺以深度學習為核心，專注于場景化AI，應用于缺陷分類、晶圓圖案識別、虛擬量測、異常檢測等場景。而SemiMind平臺則可以構建出一系列的半導體生成式專家系統(tǒng)，整合知識庫與歷史案例，實現(xiàn)告警監(jiān)控、根因定位和分析總結等功能。場景化AI和生成式AI結合，實現(xiàn)互補協(xié)同效應，打破數(shù)據(jù)孤島，全面提升了半導體生產過程中智能預警分析與決策能力。

012025廣立微用戶大會芯片全生命周期良率提升解決方案

在IDAS展會同期，廣立微成功舉辦了以“芯片全生命周期良率提升解決方案”為主題的用戶大會。會議匯聚了行業(yè)專家與領軍企業(yè)代表，就良率挑戰(zhàn)與創(chuàng)新路徑開展了深度分享與交流，現(xiàn)場反響熱烈。

在用戶大會上，廣立微副總裁李飛向與會者介紹了《從芯片設計到制造：全方位良率監(jiān)控和提升方案》，他強調了隨著廣立微CMP EXP, LayoutInsight等DFM軟件和新的On-Chip Testkey IP的開發(fā)，我們能夠在設計GDS Tapeout前進行Weak Pattern偵測，在CP測試階段借助On-Chip Testkey實現(xiàn)片內監(jiān)測，補齊了在Silicon生命周期的早期和后期中的短板。通過在設計端和制造端同時發(fā)力，有望進一步加速產品良率提升。

廣立微FAE技術總監(jiān)王慧秀做了題目為《面向車規(guī)、大芯片的智能大數(shù)據(jù)良率、質量管理平臺》的演講，主要介紹了廣立微的大數(shù)據(jù)管理平臺，經過不斷更新迭代，更好地滿足了客戶在車規(guī)，大芯片等復雜產品良率和質量管理方面的需求。她強調廣立微 YMS 軟件深度洞察 Fab、Fabless 等不同類型客戶在良率管理中的核心痛點，始終以用戶需求為導向構建解決方案，在分析可視化，自動化，操作便捷性，軟件智能化等方向持續(xù)創(chuàng)新，未來，廣立微也將繼續(xù)攜手業(yè)界伙伴，突破復雜產品良率管理瓶頸，為半導體行業(yè)的發(fā)展注入更多力量。

廣立微子公司億瑞芯的產品總監(jiān)齊曉彬圍繞著Design for Test 方法論向runtime時的Design for Reliability, Design for Safety的延伸，做了題目為《DFT/DFR/DFS一體化解決方案》的演講：他強調了AI催生的智能時代下，成熟的EDA技術如DFT在應用領域的實踐和創(chuàng)新，用以挖掘芯片本身的數(shù)據(jù)價值。

同時在用戶大會現(xiàn)場的產品展示區(qū)域也展示了提供先進的智能分析和監(jiān)控大數(shù)據(jù)平臺DataExp產品系列；DFT軟件；涵蓋測試芯片設計、可靠性設計、測試及分析服務的"一站式"芯片良率提升全流程解決方案；以及廣立微近日全資收購的全球硅光芯片EDA技術領軍企業(yè)——LUCEDA的相關產品。吸引了眾多到場用戶交流咨詢。

02榮耀時刻廣立微喜提“中國芯” 獎項

同時，在 “中國芯”優(yōu)秀產品征集活動——第二屆EDA專項的評選中，廣立微也碩果累累。廣立微的晶圓制造化學機械拋光工藝的建模與仿真技術(CMP EDA技術) 榮獲技術創(chuàng)新獎，廣立微CMP EDA技術具備高仿真精度、高性能和強泛化能力的CMP建模與仿真能力，致力于打通芯片設計與制造之間的壁壘，有效提升芯片的可制造性與成品率。

該技術為應對日益復雜的三維器件結構對高精度仿真提出的更高要求，廣立微技術團隊在研發(fā)過程中融合了AI建模等多種創(chuàng)新技術，在仿真器與校準算法方面實現(xiàn)關鍵技術突破，顯著提升了軟件的仿真精度、運行效率與泛化能力，整體性能達到業(yè)界領先水平。

廣立微半導體良率分析與管理系統(tǒng)（DE-YMS）也榮獲產品革新獎。該系統(tǒng)提供一站式數(shù)據(jù)分析管理服務，通過深度關聯(lián)分析復雜的海量數(shù)據(jù)，幫助集成電路企業(yè)追溯芯片失效與缺陷的快速根因，支持制造過程中多種數(shù)據(jù)類型的智能分析。DE-YMS可助力晶圓廠監(jiān)控和提升良率與穩(wěn)定性，并通過數(shù)據(jù)反饋優(yōu)化芯片設計，從根源提升產品性能與可靠性。DE-YMS在系統(tǒng)架構、用戶界面及數(shù)據(jù)存儲處理等方面實現(xiàn)多項技術創(chuàng)新，為Fab和Fabless企業(yè)提供更深度便捷的數(shù)據(jù)管理工具，在優(yōu)化產品性能和制造良率的同時，以智能高效的數(shù)據(jù)分析方案幫助客戶降本增效、提升制造水平。

這些殊榮不僅是對廣立微在技術創(chuàng)新領域卓越成就的權威肯定，更是對我們研發(fā)團隊持續(xù)突破、勇攀高峰的專業(yè)精神與價值的高度嘉勉。

03展臺現(xiàn)場火爆前沿方案引客如潮

本次廣立微展臺也成為全場焦點，全方位展示了領先的良率提升領域的創(chuàng)新成果，引來眾多行業(yè)客戶駐足交流，現(xiàn)場互動踴躍，充分體現(xiàn)了廣立微在行業(yè)內的領先地位與品牌號召力。

展臺核心亮點包括廣立微自主研發(fā)的 LayoutVision 平臺，其憑借更優(yōu)性能與多維度版圖分析功能，可提供高效的全流程版圖驗證方案，充分彰顯廣立微在 DFM 領域的大版圖處理實力。會議期間也推出了免費試用版 LayoutVision Lite —— 一款高性能的版圖查看工具，作為集成化的DFM平臺，該平臺精準解決行業(yè)客戶的版圖查看核心痛點，為到場的觀眾解鎖高效體驗。IDAS會議結束后，仍可上廣立微官網試用下載專區(qū)獲取工具繼續(xù)體驗。

免費試用版 LayoutVision Lite

在IDAS 2025峰會的璀璨舞臺上，廣立微以卓越之姿深度融入這一思想盛宴，不僅與行業(yè)領袖展開了多維度的智慧對話，更以前瞻視野精準洞悉技術演進的時代軌跡。

未來，廣立微將繼續(xù)于創(chuàng)新思維的激蕩中汲取靈感，在技術革新的浪潮里錨定未來方向。今日的交流與洞察，必將鑄就明日的突破與輝煌。廣立微期待與合作伙伴再度聚首，以更高格局共繪行業(yè)發(fā)展新藍圖，攜手開創(chuàng)半導體產業(yè)的全“芯”紀元！

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。