為期兩天的IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)已于9月16日在杭州國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為EDA領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂凇靶酒?- 封裝 - 系統(tǒng)”全尺寸仿真解決方案的提供商，九同方攜核心技術(shù)、重磅演講與專屬展臺(tái)精彩亮相，與500+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、2500+專業(yè)觀眾共探行業(yè)趨勢(shì)，在思想碰撞與技術(shù)交流中，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展注入新活力。

IDAS 2025

峰會(huì)高光時(shí)刻回顧

演講篇 技術(shù)發(fā)聲，閃耀主論壇與三大專場(chǎng)

在這場(chǎng)匯聚行業(yè)頂尖智慧的盛會(huì)中，九同方4位核心技術(shù)專家先后登上主論壇與專題論壇講臺(tái)，圍繞半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵痛點(diǎn)與前沿方向，分享深度技術(shù)洞察與實(shí)踐方案，引發(fā)現(xiàn)場(chǎng)廣泛關(guān)注。

9月16日上午，九同方董事長(zhǎng)萬波博士在主論壇帶來《多物理場(chǎng)仿真：打通芯片-封裝-系統(tǒng)全棧設(shè)計(jì)的必經(jīng)之路》主題演講。他指出，隨著芯片制程不斷突破、系統(tǒng)集成度持續(xù)提升，“芯片-封裝-系統(tǒng)”協(xié)同設(shè)計(jì)已成為行業(yè)剛需，而多物理場(chǎng)仿真是打破各環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘的核心手段。演講中，萬波博士結(jié)合九同方在該領(lǐng)域的研發(fā)成果，詳細(xì)闡述了如何通過精準(zhǔn)仿真工具，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的全鏈路優(yōu)化，為現(xiàn)場(chǎng)企業(yè)提供了極具參考價(jià)值的實(shí)踐路徑。萬波博士呼吁，上下游盡可能開放場(chǎng)景，業(yè)界共襄盛舉，聚焦產(chǎn)品打磨，推進(jìn)行業(yè)登峰戰(zhàn)略。萬波博士的演講激情洋溢，睿智與誠(chéng)意并論，胸襟與視野相映，道出了業(yè)界的心聲，得到了全場(chǎng)專家的多陣掌聲。

分論壇同樣留下九同方的技術(shù)印記。在Chiplet&先進(jìn)封裝論壇”，高級(jí)算法專家賈平昊博士以《Chiplet架構(gòu)下的電磁仿真：突破算力焦慮的求解方案》為題，直面Chiplet技術(shù)推廣中仿真的算力焦慮。他介紹，九同方針對(duì)Chiplet多芯片集成場(chǎng)景，研發(fā)出高效電磁仿真算法，可在保證精度的前提下大幅降低算力消耗，為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)提供“速度與精度兼得”的技術(shù)支持，其創(chuàng)新思路獲得現(xiàn)場(chǎng)工程師與學(xué)者的高度認(rèn)可。

隨后，在“工藝及設(shè)計(jì)使能論壇”，高級(jí)算法專家溫馨博士聚焦先進(jìn)制程痛點(diǎn)，分享《面向先進(jìn)制程的跨尺度多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)：快速工藝模擬的集成與應(yīng)用》。她提到，先進(jìn)制程下工藝復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)工藝模擬工具已難以滿足效率需求，而九同方跨尺度多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)通過“多維度數(shù)據(jù)融合+快速計(jì)算引擎”，可實(shí)現(xiàn)工藝模擬效率大幅提升，目前已在部分頭部晶圓廠項(xiàng)目中落地應(yīng)用。

技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)黃偉在“漢擎PDK論壇”帶來《賦能漢擎PDK生態(tài)：漢擎無源PDK建模方案》演講。他從PDK生態(tài)建設(shè)的核心需求出發(fā)，詳細(xì)拆解九同方無源PDK建模方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)——通過精準(zhǔn)的模型提取與驗(yàn)證流程，可確保無源器件性能與工藝參數(shù)高度匹配，為漢擎PDK生態(tài)的完善與推廣提供關(guān)鍵支撐，助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化與效率提升。

展臺(tái)篇 互動(dòng)熱潮，技術(shù)與福利雙向吸引

峰會(huì)期間，九同方的展臺(tái)始終人氣高漲，成為眾多專業(yè)觀眾駐足交流的“熱門打卡點(diǎn)”。展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)以“全場(chǎng)景電磁仿真”、“多物理場(chǎng)仿真”、“TCAD仿真”、“網(wǎng)格剖分引擎”四大核心技術(shù)為展示核心，通過產(chǎn)品demo演示、技術(shù)手冊(cè)解讀等形式，讓觀眾直觀感受九同方工具的“精度比肩、速度超越”的優(yōu)勢(shì)。

大量專業(yè)參會(huì)專家與九同方工程師深入探討具體項(xiàng)目需求，部分企業(yè)代表當(dāng)場(chǎng)表達(dá)了合作意向，為后續(xù)技術(shù)落地與生態(tài)合作奠定良好基礎(chǔ)。

榮譽(yù)篇 九州同芯，紛沓至來

九同方在產(chǎn)品的持續(xù)投入及對(duì)生態(tài)的積極貢獻(xiàn)也得到了業(yè)界的認(rèn)可。

eWave軟件在眾多電磁仿真軟件中持續(xù)領(lǐng)先，榮獲EDA2與賽迪研究院頒發(fā)的中國(guó)芯《產(chǎn)品革新獎(jiǎng)》。

市場(chǎng)總監(jiān)彭雪獲得了EDA2的最佳支持獎(jiǎng)（個(gè)人）。周海濤和劉澤余所在的團(tuán)隊(duì)獲得了EDA2的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)。

在其他環(huán)節(jié)也閃耀著九同方人的身影。

深耕EDA賽道：九同方的初心與未來此次IDAS 2025峰會(huì)，不僅是九同方展示技術(shù)實(shí)力的舞臺(tái)，更是與行業(yè)伙伴共話未來的橋梁。未來，九同方將繼續(xù)聚焦EDA核心技術(shù)突破，深化“芯片-封裝-系統(tǒng)”全棧仿真能力，逐步構(gòu)筑起多物理場(chǎng)大廈，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

九同方微電子有限公司創(chuàng)立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士組成核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成海內(nèi)外研發(fā)梯隊(duì)，在打造“精度比肩和速度超越”的片上電磁仿真工具的同時(shí)，繼續(xù)聚焦電磁的“全尺寸”和“多物理場(chǎng)”仿真兩個(gè)領(lǐng)域，并致力為客戶提供“芯片-封裝-系統(tǒng)”全尺寸場(chǎng)景下的最優(yōu)電磁場(chǎng)解決方案。

攜手全球行業(yè)龍頭用戶的設(shè)計(jì)案例，融合芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝各個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿產(chǎn)品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代產(chǎn)品。