近日,以“聚勢芯突破,智領新紀元”為主題的2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在京圓滿落幕。廣立微作為國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,再次受邀參加此次行業(yè)盛會,并在展會中集中展示了覆蓋設計、測試與良率提升的全線核心產(chǎn)品矩陣。其中,廣立微最新推出的YAD、SemiMind等研發(fā)成果備受關注。
良率感知的大數(shù)據(jù)診斷分析平臺——YAD
YAD是一款綜合性的DFT診斷分析工具,能夠獨立解析各類主流診斷報告,也可以與廣立微的DE-YMS集成,串聯(lián)芯片設計、制造和測試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù),從而深入挖掘良率失效的根本原因。借助人性化的全景交互和先進AI算法,YAD能夠幫助快速定位芯片從設計到制造端的根因缺陷、加速診斷分析、提升產(chǎn)品良率。
在展會現(xiàn)場思想交匯、智慧碰撞的熱烈氛圍中,廣立微資深技術團隊全方位闡釋了YAD的卓越價值——YAD致力于打通集成電路設計、制造與分析環(huán)節(jié)之間的數(shù)據(jù)壁壘,支持多維數(shù)據(jù)的輸入解析及數(shù)據(jù)倉庫系統(tǒng)的構建。通過實現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化與便捷交互,并結合統(tǒng)計分析、數(shù)據(jù)相關性分析等方法,全面提升數(shù)據(jù)分析的深度與效率。同時,深度融入人工智能技術,依托多種先進算法,顯著提升根因分析的準確率與處理效率。

YAD全景化圖表互動
SemiMind半導體大模型平臺
在本次展會中,廣立微SemiMind半導體大模型平臺成為全場矚目的技術焦點,展臺始終人流如織、氣氛熱烈,吸引了大量來自芯片設計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)觀眾駐足交流。眾多企業(yè)與技術專家對SemiMind“知識庫+智能體”雙驅動架構及其在半導體垂直場景的智能化落地表現(xiàn)出濃厚興趣。
廣立微技術團隊介紹道SemiMind半導體大模型平臺深度融合如DeepSeek-R1等前沿大語言模型,通過底層協(xié)同與架構創(chuàng)新,打造出開放、靈活、可擴展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。區(qū)別于通用型大語言模型,SemiMind不僅支持企業(yè)級私有知識庫的高效構建,更依托對半導體產(chǎn)業(yè)的深度認知,研發(fā)并落地多類專業(yè)智能體,切實推進AI在關鍵環(huán)節(jié)的深度融合與應用,包括:
設計智能體
自動生成與檢查設計規(guī)則(Design Rule)
測試智能體
自動生成測試方案
良率分析智能體
實現(xiàn)對YMS/DMS系統(tǒng)的自主分析與洞察
SemiMind平臺不僅是廣立微的重要技術里程碑,更致力于推動半導體行業(yè)從單點工具創(chuàng)新邁向全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)重構。其核心價值體現(xiàn)在三個維度:
01降低技術門檻,加速產(chǎn)業(yè)賦能
通過SemiMind平臺可以高效沉淀并復用領域知識及頭部企業(yè)成熟經(jīng)驗,顯著壓縮研發(fā)周期,加快技術迭代與追趕步伐。借助SemiMind平臺,新興企業(yè)得以快速嫁接行業(yè)頂尖方法論,在短時間內提升技術成熟度,增強產(chǎn)品市場競爭力,同時實現(xiàn)研發(fā)時間與運營成本的有效降低。
02釋放人才潛能,激發(fā)高階創(chuàng)新
SemiMind平臺可以將工程師從重復性工作中解放出來,使其精力集中于架構探索、算法優(yōu)化等高附加值創(chuàng)造性工作。SemiMind不僅提升個體工作效率,更激活團隊在新型芯片設計與工藝突破等方面的探索能力,進而為行業(yè)持續(xù)發(fā)展注入創(chuàng)新動能。
03打通產(chǎn)業(yè)鏈路,推動協(xié)同升級
SemiMind平臺致力于打破芯片設計、制造、封測等環(huán)節(jié)間的數(shù)據(jù)壁壘,構建跨環(huán)節(jié)、可協(xié)同的智能分析基礎,實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈知識共享與流程優(yōu)化。SemiMind平臺促進多方數(shù)據(jù)高效流通與智能決策,使?jié)撛趩栴}在早期得以識別與解決,從而提升產(chǎn)品良率、縮短量產(chǎn)周期,推動產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升。
在半導體產(chǎn)業(yè)技術變革浪潮澎湃之際,廣立微始終以“客戶成功”為創(chuàng)新之本,將客戶需求置于戰(zhàn)略核心,持續(xù)聚焦良率提升這一關鍵賽道。憑借深厚的技術積累與深刻的行業(yè)洞察,我們致力于推動全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與價值融合,以前瞻的戰(zhàn)略眼光和堅定的創(chuàng)新研發(fā),為合作伙伴構建面向未來的高階解決方案,賦能產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
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杭州廣立微電子股份有限公司(股票代碼:301095)是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術,是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案,在集成電路設計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升,成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。
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原文標題:芯突破 · 盡閃耀:廣立微重磅亮相2025 IC WORLD
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廣立微亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會
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