致力于打造成中國(guó)具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（International IC & Component Exhibition and Conference, 簡(jiǎn)稱: IIC）將于3月27-28日在上海隆重開啟。

瑞能半導(dǎo)體受邀亮相IIC 2025。屆時(shí)，瑞能半導(dǎo)體將展出瑞能SiC MOSFET & Diodes和SiC頂部散熱產(chǎn)品。同時(shí)，瑞能半導(dǎo)體碳化硅首席應(yīng)用工程師李金晶會(huì)在3月28日舉辦的2025國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)上，發(fā)表《Sic MOS的關(guān)鍵特性和驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)要點(diǎn)》的主題演講。

2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機(jī)遇筑造橋梁和紐帶

IIC Shanghai 2025 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，涵蓋產(chǎn)品和技術(shù)展示、企業(yè)新品發(fā)布、高端峰會(huì)論壇、技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)人才交流、業(yè)界年度重磅獎(jiǎng)項(xiàng)揭曉等多維度活動(dòng)內(nèi)容。現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置高端展區(qū)，全面展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果，為與會(huì)者搭建了深入了解集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展趨勢(shì)、前沿技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的橋梁。

瑞能半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，誠(chéng)邀您蒞臨A12展位，和我們共話功率器件的高質(zhì)量發(fā)展之路，共筑低碳未來。