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在醫(yī)療場(chǎng)景中,便攜式與植入式設(shè)備同樣亟需采用體積超小、功耗極低的微型開(kāi)關(guān)。許多需要大電流和/或高電壓的醫(yī)療設(shè)備都會(huì)用到干簧繼電器,例如高頻電刀發(fā)生器,就依賴高壓繼電器精確調(diào)控手術(shù)中用于凝血所需的電流強(qiáng)度。多年來(lái),干簧開(kāi)關(guān)的尺寸已從約50mm(2英寸)縮小到3.9mm(0.15英寸)。這一微型化使其在...
本文重點(diǎn)介紹RT1180如何進(jìn)入Boundary Scan模式,通過(guò)Jtag來(lái)進(jìn)行板級(jí)硬件測(cè)試的過(guò)程。遵循IEEE1149.1中的測(cè)試訪問(wèn)端口和BoundaryScan體系結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。...
本文概述了ADI T1/E1/J1收發(fā)器的環(huán)回功能。T1和E1是術(shù)語(yǔ),用來(lái)描述通過(guò)任意介質(zhì)進(jìn)行的1.544Mbps和2.048Mbps傳輸。環(huán)回模式有助于器件或設(shè)備的診斷測(cè)試。在環(huán)回模式下,收發(fā)器將經(jīng)過(guò)網(wǎng)絡(luò)或一段特定鏈路傳送的信號(hào)由收發(fā)器的一端返送回發(fā)送設(shè)備的另外一端。將來(lái)自兩端的信號(hào)進(jìn)行比較。兩者...
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。...
隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展,功率MOS管在汽車電子的應(yīng)用也日益增多,本文就車載OBC中全橋變換器功率MOS管應(yīng)用及注意事項(xiàng)做簡(jiǎn)單記要。...
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子系統(tǒng)中,對(duì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的要求越來(lái)越高——需要更高的分辨率、更快的采樣速率、更低的噪聲和更簡(jiǎn)單的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。ADI公司的AD4081正是為滿足這些苛刻需求而生的創(chuàng)新解決方案。 *附件:ad4081.pdf 產(chǎn)品概述:突破性能邊界 AD4081是一款20位、20MSPS的逐次逼近型(SA...
TL;DR 過(guò)去一年間,生成式推薦取得了長(zhǎng)足的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,特別是在憑借大型語(yǔ)言模型強(qiáng)大的序列建模與推理能力提升整體推薦性能方面?;贚LM(Large Language Models, LLMs)的生成式推薦(Generative Recommendations, GRs)正逐步形成一種區(qū)別于判別式...
電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與成本,很大程度取決于“選對(duì)元器件、用對(duì)參數(shù)”。本文用工程視角快速梳理:主動(dòng)/被動(dòng)/機(jī)電三大類的角色與典型指標(biāo),晶體諧振器與振蕩器在系統(tǒng)時(shí)序中的定位,常見(jiàn)誤區(qū)與一份可直接套用的選型清單。文末附延伸閱讀,便于進(jìn)一步深入。...
當(dāng)與 AI(視覺(jué) AI、聲學(xué) AI 或物理 AI)相結(jié)合時(shí),工業(yè)傳感器讓物理系統(tǒng)具備了自學(xué)習(xí)能力,進(jìn)而助推制造效率、安全性的提升,并促進(jìn)數(shù)字孿生技術(shù)和數(shù)據(jù)分析的應(yīng)用** 。本文將深入探討各類傳感器及其應(yīng)用。...
▍文章來(lái)源于康謀自動(dòng)駕駛01引言當(dāng)前,三維重建技術(shù)正處于從"實(shí)驗(yàn)室演示"邁向"工業(yè)級(jí)應(yīng)用"的關(guān)鍵時(shí)期。每一次對(duì)場(chǎng)景細(xì)節(jié)的精準(zhǔn)還原,每一幀實(shí)時(shí)流暢的渲染效果,都在檢驗(yàn)算法對(duì)真實(shí)世界的復(fù)現(xiàn)能力。高效、高質(zhì)量的三維重建能夠顯著提升數(shù)字資產(chǎn)制作效率,助力提升虛擬測(cè)試的...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過(guò)去 20 年里取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,特別是在集成了功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域。Single-outline No-lead 和 Quad Flat No-lead (QFN) 封裝已取代穿孔和引線式封裝,能夠以極小的外形處理高輸出電流。...
ST又一新品力作,LSM6DSV320X傳感器,并且得到STEVAL-MKI109D主板的支持,使用配套的上位機(jī)可以實(shí)現(xiàn)豐富的產(chǎn)品體驗(yàn)和開(kāi)發(fā)輔助。本文主要在不詳細(xì)閱讀用戶手冊(cè)的情況下進(jìn)行一番盲操。...
本文圍繞基于SiC分立器件和功率模塊的功率因數(shù)校正器(PFC)級(jí),分析并比較了二者在車載充電器(OBC)應(yīng)用中的性能。...
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近期重磅推出新一代DC-DC轉(zhuǎn)換器——DC+(DCP)系列。該系列以緊湊設(shè)計(jì)、靈活擴(kuò)展、高壓適配為三大核心研發(fā)方向,精準(zhǔn)契合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)電源管理模塊的嚴(yán)苛需求。其中,旗艦型號(hào)DCP3601憑借極簡(jiǎn)集成設(shè)計(jì)與卓越性能,成為空間受限、開(kāi)發(fā)周期緊張項(xiàng)目的...
前言 本篇就來(lái)講講IO-Link的數(shù)據(jù)鏈路層。 01 鏈路層總覽 數(shù)據(jù)鏈路層(Data Link Layers)在整個(gè)IO-Link協(xié)議棧起到承上啟下的作用,通過(guò)物理鏈路在主從站之間傳遞 消息,其包含消息處理模塊、模式轉(zhuǎn)換模塊、PD處理及OD處理模塊 。 ——DL層的主要功能和職責(zé)—— DL層定義了...
作為硬件設(shè)計(jì)工程師,在信號(hào)切換電路開(kāi)發(fā)中,常面臨“機(jī)械繼電器體積大、功耗高”“普通模擬開(kāi)關(guān)失真嚴(yán)重”的痛點(diǎn)。今天要解析的CBMG601,是一款專為解決這些問(wèn)題打造的CMOS單刀單擲(SPST)常開(kāi)模擬開(kāi)關(guān),其各項(xiàng)性能參數(shù)均來(lái)自實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),從電源適配到場(chǎng)景落地均貼合工業(yè)級(jí)需求,下面從核心特性到實(shí)際應(yīng)用展...
目錄項(xiàng)目概述硬件選型與連接軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)VL53L0X配置風(fēng)扇控制(PWM)控制算法遠(yuǎn)程監(jiān)控OLED數(shù)據(jù)顯示有待改進(jìn)的地方項(xiàng)目源碼直播回放1項(xiàng)目概述本項(xiàng)目基于RT-Thread實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和NXPFRDM-MCXA156開(kāi)發(fā)板,構(gòu)建了一個(gè)能夠?qū)⑵古仪蚍€(wěn)定懸浮在預(yù)定高度的控制系統(tǒng)。配備了本地?cái)?shù)據(jù)顯示屏和...
AI無(wú)處不在。你在部署AI,你的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在部署AI,幾乎所有人都在做AI。然而,AI并不簡(jiǎn)單,不僅在生成有效模型上復(fù)雜,在部署上同樣充滿挑戰(zhàn)。...
瑞薩電子面向語(yǔ)音AI,基于VK-RA8M1開(kāi)發(fā)套件,集成多種智能語(yǔ)音處理功能,實(shí)現(xiàn)了無(wú)需云端的高性能語(yǔ)音控制的應(yīng)用。...
決定串口波特率的寄存器有BRR(Bite Rate Rigister),SEMR(Serial Extended Mode Rigister)和MDDR(Modulation Duty Register)。波特率與寄存器的值的公式如圖19_8 所示。N表示BRR寄存器的值,B是波特率,PCLK 是外...