動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-16 11:45
錫膏使用50問(wèn)之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？
系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與 -
發(fā)布了文章 2025-04-16 09:48
如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”
檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測(cè)儀等，對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫(kù)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過(guò)全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低 -
發(fā)布了文章 2025-04-16 09:28
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過(guò)期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開(kāi)封輕微過(guò)期錫膏可通過(guò)測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景，嚴(yán)重過(guò)期或已開(kāi)封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量 -
發(fā)布了文章 2025-04-15 17:57
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發(fā)布了文章 2025-04-15 17:29
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發(fā)布了文章 2025-04-15 17:22
有鹵錫膏 vs 無(wú)鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)？
有鹵錫膏與無(wú)鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域，但成本較高、工藝要求更嚴(yán)。未來(lái)，受環(huán)保法規(guī)驅(qū)動(dòng)和技術(shù)進(jìn)步影響，無(wú)鹵錫膏將成為主流，尤其在高可靠性場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)顯著，而有鹵錫膏市場(chǎng)份額逐漸縮小，僅在低成本或維修場(chǎng)景保留。選擇時(shí)需權(quán)衡焊接需求、成 -
發(fā)布了文章 2025-04-15 17:15
激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？
激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù)：存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開(kāi)封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細(xì)，依賴局部激光能量輸入，對(duì)溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場(chǎng)景。嚴(yán)守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保 -
發(fā)布了文章 2025-04-15 10:41
錫膏使用50問(wèn)之（9-10）：錫膏罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決？
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問(wèn)題，每個(gè)問(wèn)題包含“原因分析 + 解決措施”，結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師、產(chǎn)線技術(shù)人員、營(yíng)銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率 -
發(fā)布了文章 2025-04-15 10:27
無(wú)鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析
無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比，它在成分上杜絕重金屬污染，性能上通過(guò)技術(shù)迭代實(shí)現(xiàn)反超，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。其盛行源于環(huán)保法規(guī)驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突破及可持續(xù)發(fā)展需求，既解決了鉛污染問(wèn)題，又滿足了高端制造對(duì)可靠性的要求，成為 -
發(fā)布了文章 2025-04-15 08:51
錫膏印刷機(jī)總出問(wèn)題？老工程師總結(jié) 7 大常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法
本文分享錫膏印刷機(jī)常見(jiàn) 7 大不良及解決辦法：高頻問(wèn)題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開(kāi)孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補(bǔ)充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問(wèn)題。成因涉及設(shè)備參數(shù)、材料特性、鋼網(wǎng)狀態(tài)，解決措施結(jié)合實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，用通俗語(yǔ)言講解調(diào)整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護(hù)鋼網(wǎng)等方法，幫助新手快速掌握印刷
