動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-23 14:49

  晶圓級封裝（WLP）中Bump凸點工藝：4大實現(xiàn)方式的技術細節(jié)與場景適配

  

  在晶圓級封裝（WLP）中，Bump 凸點是芯片與基板互連的關鍵，主流實現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結合凸點密度、成本預算與應用特性，平衡性能與經濟性。

  wlp 晶圓級封裝 晶圓級芯片 濺射系統(tǒng) 電鍍

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• 發(fā)布了文章 2025-10-17 16:35

  銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術路線”！

  

  銀膠與銀漿是差異顯著的材料：銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結型材料，靠低溫固化實現(xiàn)導電與固定，適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場景，設備簡單（點膠機+烘箱），成本中等；導電銀漿是“銀粉+樹脂+溶劑”的涂層材料，僅用于制作電極/屏蔽層（如光伏電池電極），靠絲網印刷成型，成本最低；燒結銀漿是“納米銀粉+低樹脂”的互連材料，高溫燒結形成冶金連接，適配SiC模塊、航天

  功率器件 燒結 銀膠

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• 發(fā)布了文章 2025-10-10 11:06

  錫膏與錫膠的技術和應用差異解析

  

  本文從焊料應用工程師視角，解析了錫膏與錫膠的核心差異：成分上，錫膏以金屬合金粉為核心，助焊劑輔助焊接；錫膠含熱固樹脂，兼顧焊接與補強。性能上，錫膏導電導熱更優(yōu)，耐受高溫；錫膠低溫固化，殘留物絕緣性好。應用場景上，錫膏適配手機主板、汽車VCU等量產高精度產品；錫膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場景。

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• 發(fā)布了文章 2025-09-25 10:21

  納米銅膏VS普通銅膏：多維度剖析差異

  

  銅膏作為重要的連接與導電材料，廣泛應用于電子封裝、電路組裝等場景。納米銅膏和普通銅膏在產品粒徑、產品性能、成本等方面存在差異，對于工藝適配、應用場景也不同，兩者起到互補的作用。

  大功率器件 汽車電子 燒結銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-22 10:22

  從適配到突破：燒結銅工藝如何解決企業(yè)“改造成本焦慮”？

  

  燒結銅在工藝上的優(yōu)勢集中于三方面：一是兼容現(xiàn)有銀燒結產線，僅需升級氣氛控制系統(tǒng)，大幅降低設備改造成本與技術轉換風險；二是工藝條件持續(xù)優(yōu)化，實現(xiàn)低溫無壓燒結與簡化防氧化流程，提升批量生產穩(wěn)定性；三是適配先進封裝，在大尺寸芯片焊接、異質材料兼容、高密度互連等場景展現(xiàn)更強能力，支撐汽車電子與半導體的技術升級需求，成為企業(yè)引入新材料的重要動力。

  sic器件 功率模塊 大功率封裝 新能源汽車 燒結銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 14:54

  從成本到性能，燒結銅緣何成為汽車電子行業(yè)新寵？

  

  本文從微焊料廠家視角出發(fā)，剖析了燒結銅受企業(yè)青睞的原因。在成本上，其價格遠低于燒結銀，具有極大成本優(yōu)勢；性能方面，導電導熱性優(yōu)異，熱穩(wěn)定性和可靠性出色；工藝上，能較好地兼容現(xiàn)有銀燒結設備。這些優(yōu)勢使燒結銅在汽車電子和半導體行業(yè)中成為極具潛力的材料選擇。

  功率器件 新能源汽車 汽車電子 燒結 燒結銅

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• 發(fā)布了文章 2025-09-02 09:40

  新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結銀的技術競速與場景分化

  

  錫膏與燒結銀的競爭本質是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢，繼續(xù)主導普通芯片的焊接市場，但需通過材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結銀以絕對性能優(yōu)勢占據高功率場景，但需通過國產化與工藝革新降低應用門檻。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-29 10:44

  新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結銀？

  

  錫膏和燒結銀在新能源汽車里，不是替代關系，而是互補關系。錫膏靠低成本、高量產、夠用的性能，撐起了汽車里大部分普通芯片的焊接需求。燒結銀靠耐高溫、高導熱、高可靠，守住了高功率芯片的 安全底線。

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• 發(fā)布了文章 2025-08-28 17:47

  同熔點錫膏也“挑活”？點膠和印刷工藝為啥不能混著用？

  

  同一熔點的錫膏，在點膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數(shù)上需針對性設計，同時工藝適配性、應用場景也存在區(qū)別，在實操過程中需了解清楚。

  助焊劑 印刷 點膠 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 11:44

  芯片焊接中無鹵錫線炸錫現(xiàn)象的原因分析

  

  炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結果，排查時需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。

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