該DRV8874是一款集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有N溝道H橋、電荷泵、電流檢測(cè)和比例輸出、電流調(diào)節(jié)和保護(hù)電路。電荷泵通過(guò)支持 N 溝道 MOSFET 半橋和 100% 占空比驅(qū)動(dòng)來(lái)提高效率。該器件系列采用引腳對(duì)引腳 R DS（開(kāi)） 以最小的設(shè)計(jì)更改支持不同的負(fù)載。

IPROPI引腳上的內(nèi)部電流鏡架構(gòu)實(shí)現(xiàn)電流檢測(cè)和調(diào)節(jié)。這消除了對(duì)大型功率分流電阻器的需求，從而節(jié)省了電路板面積并降低了系統(tǒng)成本。IPROPI 電流檢測(cè)輸出允許微控制器檢測(cè)電機(jī)失速或負(fù)載條件的變化。使用外部基準(zhǔn)電壓引腳 VREF，這些器件可以在啟動(dòng)和高負(fù)載事件期間調(diào)節(jié)電機(jī)電流，而無(wú)需微控制器的交互。
*附件：drv8874.pdf

低功耗睡眠模式通過(guò)關(guān)閉大部分內(nèi)部電路來(lái)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)電流消耗。內(nèi)部保護(hù)功能包括電源欠壓鎖定、電荷泵欠壓、輸出過(guò)流和器件過(guò)熱。故障情況在 nFAULT 上指示。

特性

• N 溝道 H 橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
  • 驅(qū)動(dòng)一個(gè)雙向有刷直流電機(jī)
  • 兩個(gè)單向有刷直流電機(jī)
  • 其他電阻和電感負(fù)載
• 4.5V 至 37V 工作電源電壓范圍
• 引腳到引腳 R DS（開(kāi)） 變種
  • DRV8874：200mΩ（高側(cè)+低側(cè)）
  • DRV8876：700mΩ（高側(cè)+低側(cè)）
• 高輸出電流能力
  • DRV8874：6-A 峰值
  • DRV8876：3.5-A 峰值
• 集成電流檢測(cè)和調(diào)節(jié)
• 比例電流輸出 （IPROPI）
• 可選電流調(diào)節(jié) （IMODE）
  • 逐個(gè)周期或固定關(guān)閉時(shí)間
• 可選輸入控制模式 （PMODE）
  • PH/EN 和 PWM H 橋控制模式
  • 獨(dú)立的半橋控制模式
• 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯輸入
• 超低功耗睡眠模式
  • <1μA @ V 虛擬機(jī) = 24伏，T J = 25°C
• 用于低電磁干擾 （EMI） 的擴(kuò)頻時(shí)鐘
• 集成保護(hù)功能
  • 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 電荷泵欠壓 （CPUV）
  • 過(guò)流保護(hù) （OCP）
    • 自動(dòng)重試或輸出鎖存 （IMODE）
  • 熱關(guān)斷 （TSD）
  • 故障自動(dòng)恢復(fù)
  • 故障指示器引腳 （nFAULT）

參數(shù)

方框圖

?

?1. 核心特性?

• ?驅(qū)動(dòng)能力?：N溝道H橋設(shè)計(jì)，支持雙向有刷直流電機(jī)、兩個(gè)單向電機(jī)或其他阻感負(fù)載
• ?電壓范圍?：4.5V至37V寬工作電壓
• ?電流能力?：
  • DRV8874：峰值6A（高邊+低邊RDS(on) 200mΩ）
  • DRV8876：峰值3.5A（700mΩ）
• ?集成功能?：
  • 電流傳感與調(diào)節(jié)（IPROPI比例輸出）
  • 可選的電流調(diào)節(jié)模式（IMODE）：逐周期或固定關(guān)斷時(shí)間
  • 超低功耗睡眠模式（<1μA @24V）

?2. 關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域?

• 有刷直流電機(jī)
• 家用電器（吸塵器、機(jī)器人玩具等）
• 工業(yè)設(shè)備（打印機(jī)、ATM機(jī)、伺服電機(jī)等）

?3. 主要技術(shù)亮點(diǎn)?

• ?電流傳感架構(gòu)?：通過(guò)內(nèi)部電流鏡消除外部分流電阻需求，節(jié)省PCB空間
• ?多重保護(hù)機(jī)制?：
  • 欠壓鎖定（UVLO）
  • 電荷泵欠壓（CPUV）
  • 過(guò)流保護(hù)（OCP）
  • 熱關(guān)斷（TSD）
• ?控制模式?（通過(guò)PMODE選擇）：
  • PH/EN模式（速度+方向控制）
  • PWM模式（支持高阻態(tài)）
  • 獨(dú)立半橋模式

?4. 典型應(yīng)用設(shè)計(jì)?

• ?電流調(diào)節(jié)設(shè)置?：通過(guò)VREF電壓和RIPROPI電阻配置觸發(fā)閾值（ITRIP = VREF/(AIPROPI×RIPROPI)）
• ?布局建議?：
  • VM/VCP電容需就近放置
  • 加強(qiáng)高電流路徑（VM/OUTx/PGND）的銅厚
  • 熱焊盤需通過(guò)過(guò)孔連接地平面

?5. 封裝與熱管理?

• 16引腳HTSSOP封裝（帶散熱焊盤）
• 熱阻參數(shù)：
  • 結(jié)到環(huán)境：36°C/W（典型值）
  • 結(jié)到焊盤：2.7°C/W

?6. 版本更新?（SLVSF66A修訂版）

• 優(yōu)化電流調(diào)節(jié)瞬態(tài)處理
• 新增功率耗散計(jì)算模型
• 補(bǔ)充熱性能測(cè)試數(shù)據(jù)

?文檔結(jié)構(gòu)?：包含特性說(shuō)明、引腳定義、電氣參數(shù)、典型應(yīng)用電路、布局指南及機(jī)械封裝信息，適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)參考。