該MCT8316Z為驅(qū)動 12 至 24V 無刷直流電機(jī)的客戶提供單芯片無代碼傳感器梯形解決方案。該MCT8316Z集成了三個 1/2-H 電橋，具有 40V 絕對最大能力和 95 mOhms（高側(cè)和低側(cè)組合）的極低 RDS（ON），以實現(xiàn)高功率驅(qū)動能力。使用集成電流檢測功能檢測電流，無需外部檢測電阻?？烧{(diào)降壓穩(wěn)壓器和LDO的電源管理功能為器件生成必要的電壓軌，并可用于為外部電路供電。
*附件：mct8316z.pdf

MCT8316Z在固定功能狀態(tài)機(jī)中實現(xiàn)了傳感器梯形控制，因此不需要外部微控制器來旋轉(zhuǎn)無刷直流電機(jī)。該器件集成了三個用于位置傳感的模擬霍爾比較器，以實現(xiàn)有感梯形BLDC電機(jī)控制?？刂品桨缚赏ㄟ^硬件引腳或寄存器設(shè)置進(jìn)行高度配置，范圍從電機(jī)電流限制行為到故障響應(yīng)。速度可以通過PWM輸入進(jìn)行控制。

MCT8316Z中集成了大量保護(hù)功能，旨在保護(hù)設(shè)備、電機(jī)和系統(tǒng)免受故障事件的影響。

特性

• 集成傳感器梯形控制的三相BLDC電機(jī)驅(qū)動器
  • 基于霍爾傳感器的斜方 （120°） 換向
  • 支持模擬或數(shù)字霍爾輸入
  • 可配置的PWM調(diào)制：同步/異步
  • 逐周期電流限制以限制相電流
  • 支持高達(dá) 200kHz 的 PWM 頻率
  • 主動退磁以減少功率損耗
• 4.5V 至 35V 工作電壓（最大 40V 絕對值）
• 高輸出電流能力：8A 峰值
• 低 MOSFET 導(dǎo)通電阻
  • 95 mΩ R DS（開） （HS + LS） 在 T 處 一個 = 25°C
• 低功耗睡眠模式
  • 1.5μA（V時） 虛擬機(jī) = 24伏，T 一個 = 25°C
• 集成內(nèi)置電流檢測
  • 不需要外部電流檢測電阻
• 靈活的設(shè)備配置選項
  • MCT8316ZR：用于器件配置和故障狀態(tài)的 5 MHz 16 位 SPI 接口
  • MCT8316ZT：基于硬件引腳的配置
• 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯輸入
• 內(nèi)置 3.3V （5%）、30mA LDO 穩(wěn)壓器
• 內(nèi)置3.3V/5V、200mA降壓穩(wěn)壓器
• 延遲補(bǔ)償可減少占空比失真
• 集成保護(hù)功能套件
  • 電源欠壓鎖定 （UVLO）
  • 電荷泵欠壓 （CPUV）
  • 過流保護(hù) （OCP）
  • 電機(jī)鎖保護(hù)
  • 熱警告和關(guān)斷 （OTW/OTSD）
  • 故障狀態(tài)指示引腳 （nFAULT）
  • 通過 SPI 接口進(jìn)行可選故障診斷

參數(shù)

?1. 核心特性?

• ?集成驅(qū)動方案?：內(nèi)置3個半橋MOSFET（總RDS(ON) 95mΩ），支持4.5-35V寬電壓輸入，峰值輸出電流8A。
• ?控制模式?：支持基于霍爾傳感器的120°梯形換向，兼容模擬/數(shù)字霍爾輸入，可配置PWM調(diào)制（同步/異步）。
• ?高效能設(shè)計?：集成電流檢測（無需外部分流電阻）、主動消磁功能降低損耗，支持高達(dá)200kHz PWM頻率。
• ?低功耗?：休眠模式電流低至1.5μA（24V供電時）。

?2. 關(guān)鍵功能模塊?

• ?電源管理?：內(nèi)置3.3V LDO（30mA）和可調(diào)降壓穩(wěn)壓器（200mA，支持3.3V/5V輸出）。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 欠壓鎖定（UVLO）、過流保護(hù)（OCP）、電機(jī)堵轉(zhuǎn)保護(hù)、熱警告/關(guān)斷（OTW/OTSD）。
  • 電荷泵欠壓保護(hù)（CPUV）和故障指示引腳（nFAULT）。
• ?接口選項?：提供SPI（MCT8316ZR）和硬件引腳（MCT8316ZT）兩種配置方式。

?3. 應(yīng)用場景?

• 家電（如小型家電、HVAC電機(jī)）、辦公自動化設(shè)備、工業(yè)自動化（機(jī)器人、工廠設(shè)備）等。

?4. 技術(shù)亮點?

• ?主動整流技術(shù)?：通過比較器檢測電流方向，自動切換MOSFET以減少二極管導(dǎo)通損耗。
• ?延遲補(bǔ)償?：可配置固定延遲（DLY_TARGET）以消除PWM時序失真。
• ?Buck穩(wěn)壓器靈活性?：支持電感或電阻模式，可選輸出電壓（3.3V/4V/5V/5.7V）。

?5. 封裝與布局?

• 40引腳VQFN封裝（7mm×5mm），推薦布局注重散熱設(shè)計，需將熱焊盤連接至PCB地平面以優(yōu)化熱性能。

?6. 文檔結(jié)構(gòu)?

• 包含特性、引腳說明、電氣參數(shù)、功能框圖、寄存器映射及典型應(yīng)用電路，提供完整的硬件設(shè)計指南和保護(hù)機(jī)制配置方法。