優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 集成LO放大器： -4 dBm輸入
• 次諧波(x2) LO

• 高2LO/RF隔離： 35 dB
• LM3 SMT封裝

產(chǎn)品詳情

HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表貼次諧波(x2) MMIC混頻器，采用SMT無引腳芯片載體封裝。 在25至35 dB時(shí)，2LO至RF隔離性能出色，無需額外濾波。 LO放大器采用單偏置（+3V至+4V）雙級(jí)設(shè)計(jì)，僅需-4 dBm的驅(qū)動(dòng)。 所有數(shù)據(jù)均通過安裝在50 ?測(cè)試夾具中的非密封型、環(huán)氧樹脂密封LM3封裝器件獲取。 采用HMC264LM3即無需線焊，從而為客戶提供一致的接口。

應(yīng)用

• 20和30 GHz微波無線電
• 上下變頻器
  點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線電
• LMDS和SATCOM

方框圖