動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-10-14 16:51

  解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題，就選BJX-3352精密劃片機

  

  在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復合結構，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機，正是為應對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點分析在考慮切割工藝時，我

  劃片機 功率器件

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• 發(fā)布了文章 2025-10-09 15:48

  博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術的突破標桿

  

  在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導體設備樹立新的質(zhì)量標桿。晶圓劃片機作為半導體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設備，其技術水平直接關系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長期以來，該領域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機，

  劃片機 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-09-17 16:41

  博捷芯劃片機再次中標京東方，Mini/Micro LED切割技術獲突破

  

  精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/MicroLED核心設備領域取得關鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴產(chǎn)項目招標結果公布，博捷芯（深圳）半導體有限公司的BJX8260高精度劃片機在板邊切割設備招標中脫穎而出，成功中標。這標志著國產(chǎn)

  led 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-08-11 17:40

  國產(chǎn)鏈自主關鍵一步：博捷芯劃片機落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價值

  

  博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應用，是一個典型的國產(chǎn)高端半導體設備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/MicroLED這一重要顯示技術領域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程的加速。以下是對其應用背景、技術要點和意義的分析：1.應用背景華星光電：作為全球領先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局MiniLED背光技術，用于

  led 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-08-08 15:38

  攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

  

  在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機通過一系列技術創(chuàng)新，有效應對這些挑戰(zhàn)，成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關鍵力量。核心瓶頸：

  劃片機 博捷芯 存儲芯片 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-07-28 16:10

  劃片機在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案

  

  劃片機（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細胞分析等應用的微型器件。以下是劃片機在生物晶圓芯片高精度切割中的應用和關鍵考慮因素：1.核心應用：芯片單體化：將包含成百上千個獨立生物芯片單元

  劃片機 博捷芯 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 14:55

  博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿

  

  博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導體精密切割設備領域的標桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導體設備自主化進程中發(fā)揮著關鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精密切割的標桿”名副其實。其標桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價值：填補高端設備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷：晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設備，技術壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。

  劃片機 博捷芯 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-06-11 19:25

  國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術壟斷的破局之路

  

  當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封

  COB 劃片機 博捷芯

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• 發(fā)布了文章 2025-06-03 18:11

  劃片機在存儲芯片制造中的應用

  

  劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關鍵應用和技術細節(jié)：1.劃片機的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精

  劃片機 博捷芯 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-05-19 15:34

  全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

  

  一、技術革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢，在半導體、光電等領域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復精度達1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準無誤。針對Mini/MicroLED等高端應用，設備支持無膜切割技術，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創(chuàng)的MI

  劃片機 博捷芯

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