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• 發(fā)布了文章 2023-11-22 20:00

  12英寸雙軸半自動劃片機：顛覆傳統(tǒng)劃切工藝的五大優(yōu)勢

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)對精密劃切設備的需求日益增長。在這篇文章中，我們將深入探討12英寸雙軸半自動劃片機的優(yōu)勢，這種劃片機在半導體制造過程中扮演著至關重要的角色。以下是這種劃片機的五大優(yōu)勢。一、高精度劃切12英寸雙軸半自動劃片機采用先進的數(shù)控技術，具備高精度、高穩(wěn)定性的特點。這種劃片機配備先進的傳感器和控制系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)精確的劃切位置控制和一致性的劃

  劃片機 制造 半導體 設備

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• 發(fā)布了文章 2023-11-20 17:24

  劃片機新手教程：從準備工作到注意事項全解析！

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，劃片機已成為半導體行業(yè)不可或缺的一部分。對于新手來說，如何正確操作劃片機顯得尤為重要。以下是新手操作劃片機的步驟和建議。一、準備工作在開始操作劃片機之前，首先需要準備好以下工具和材料：1.劃片機：確保設備處于良好狀態(tài)，并已正確安裝和調試。2.刀片：選擇合適的刀片，并將其安裝在劃片機的刀架上。注意刀片的鋒利程度，確保它可以順利地劃開材料。3

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• 發(fā)布了文章 2023-11-16 18:24

  博捷芯精密劃片機：半導體工藝精細化高效化的新里程碑

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設備的基石，而半導體晶圓的劃片機作為半導體制造的核心設備之一，其發(fā)展程度直接關系到半導體的質量和產(chǎn)量。近年來，博捷芯精密劃片機以其在半導體劃片機領域的卓越表現(xiàn)，引領著行業(yè)的發(fā)展。半導體晶圓劃片機主要分為砂輪劃片機和激光劃片機，兩者都為半導體制造過程中的精細切割提供了強大的支持。然而，隨著科技的進步和集成電路的大規(guī)模發(fā)

  劃片機 半導體 電子設備

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• 發(fā)布了文章 2023-11-15 08:43

  哪些方面的應用適合博捷芯雙軸半自動劃片機？

  

  博捷芯BJX3666系列雙軸半自動劃片機可以應用于以下領域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機可以用來將芯片從晶圓上切割下來，以便進行封裝和測試。此外，還可以用來對芯片進行劃片分離加工，以得到所需的小芯片或器件。2.壓電陶瓷制造：在壓電陶瓷制造中，劃片機可以用來將壓電陶瓷材料切割成所需形狀和尺寸的片材，以便進行后續(xù)的加工和使用。3.聲學傳感器和換能器

  劃片機 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 19:22

  國產(chǎn)化精密劃片機已得到國內更多廠家青睞

  

  國產(chǎn)化精密劃片機在近年來得到了國內許多廠家的青睞，這是因為精密劃片機在工業(yè)生產(chǎn)中有著重要作用。這種設備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。以博捷芯精密晶圓劃片機為例，這種設備采用了自主研發(fā)的視覺系統(tǒng)，可以自動識別晶圓或芯片，并進行自動定位和切割。這種自動化的操作方式不僅可以提高生產(chǎn)效率，而且還可以保證加工質量。此外，博捷芯

  劃片機 晶圓 設備

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• 發(fā)布了文章 2023-11-08 17:40

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點

  

  劃片機在劃切工藝中需要注意以下幾點：1.測高時工作臺上不能有任何物品，以免影響測高精度。2.切割前檢查參數(shù)是否正確選擇，包括切割速度、切割深度等。3.更換刀片時，檢查刀片是否平穩(wěn)旋轉，確保刀片安裝牢固。4.工作人員不在現(xiàn)場時關閉主軸并鎖定屏幕，確保安全操作。5.工作結束后關閉水、氣，關閉電源，檢查機器是否正常。6.切割或主軸旋轉時，人員不允許身體進入機器，以

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• 發(fā)布了文章 2023-11-01 17:11

  半導體精密劃片機在行業(yè)中適合切割哪些材料？

  

  在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據(jù)其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路、半導體芯片、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等產(chǎn)品的制造過程中。精密劃片機是用于對這類材料進行微細加工的高精度設備，可以完成晶圓的劃片、

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• 發(fā)布了文章 2023-10-23 08:38

  博捷芯劃片機：半導體芯片是如何封裝的？

  

  半導體芯片的封裝是指將芯片內部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)的劃片操作。2.劃片：將晶圓分離成單個的芯片，通常使用切片機或激光切割設備進行操作。3.貼膜：在芯片的背面貼上導電帶，以便于后續(xù)的引腳連接。同時，在芯片正面貼上保護膜

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• 發(fā)布了文章 2023-10-18 17:03

  全球范圍內先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

  

  隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術正在迅速發(fā)展，封裝設備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發(fā)展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩(wěn)定性直接影響到封裝產(chǎn)品的質量和良率。在半導體工藝進入2.5D/3D時代后，晶圓級封裝、扇出型封裝、芯片級封裝等先進封裝技術對劃片機的精度和穩(wěn)定性提出了更高的要求。根據(jù)市場研

  劃片機 封裝 設備

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• 發(fā)布了文章 2023-10-10 17:45

  劃片機切割過程中常見五個問題點

  

  在精密劃片機切割過程中，可能會遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因導致的。解決方法包括更換新的刀片、選擇合適的刀片、減少粘膜、調整切割深度等。切割不垂直：切割不垂直可能是由于刀片安裝不正確、工作臺不平整、切割夾具不合適等原因導致的。解決方法包括重新

  切割 劃片機 設備

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