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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2025-05-01 07:42

    新一代磁性合金材料 | 納米晶合金

    電動(dòng)汽車(chē)(EV)行業(yè)正在蓬勃發(fā)展,其年均增長(zhǎng)率已超過(guò)28%。為了保護(hù)敏感設(shè)備免受電磁干擾,電動(dòng)汽車(chē)所需的電磁干擾/電磁兼容濾波器復(fù)雜程度越來(lái)越高。因此,在抑制饋入電網(wǎng)的高頻諧波方面,共模電感(CMC)濾波器發(fā)揮了重要作用。例如,電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器的頻率可能達(dá)到250kHz。同時(shí),這些濾波器還可以減少對(duì)電動(dòng)汽車(chē)內(nèi)其它車(chē)載敏感電子器件的電磁干擾(EMI)。本內(nèi)容
  • 發(fā)布了文章 2025-04-30 18:17

    氮化硼導(dǎo)熱絕緣片 | 車(chē)載充電橋OBC應(yīng)用

    晟鵬公司研發(fā)的氮化硼導(dǎo)熱絕緣片憑借其高導(dǎo)熱性、耐高壓及輕量化等特性,在電動(dòng)汽車(chē)OBC車(chē)載充電橋IGBT模組中展現(xiàn)出關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值。OBC的熱管理需求:OBC將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為直流電并為電池充電,其核心發(fā)熱源包括:功率半導(dǎo)體器件(如SiC、IGBT):開(kāi)關(guān)損耗產(chǎn)生大量熱量。磁性元件(變壓器、電感):銅損和鐵損導(dǎo)致溫升。高密度電路設(shè)計(jì):緊湊空間加劇散熱難度。若散熱
  • 發(fā)布了文章 2025-04-26 19:52

    聚酰亞胺(PI)/氮化硼(BN)復(fù)合薄膜提升鋰電池絕緣散熱效果 | SPA-SPK30替代藍(lán)膜

    鋰離子電池組在運(yùn)行中面臨顯著的熱管理挑戰(zhàn):充放電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量若無(wú)法及時(shí)均勻散逸,將導(dǎo)致電池組內(nèi)部溫差擴(kuò)大(通常超過(guò)5℃),加速局部老化并可能引發(fā)熱失控風(fēng)險(xiǎn)。尤其在高溫或高倍率工況下,傳統(tǒng)風(fēng)冷、液冷等外部散熱方式難以有效解決電池單體間的溫度梯度問(wèn)題。聚酰亞胺(PI)/氮化硼(BN)納米復(fù)合薄膜為解決這一難題提供了創(chuàng)新方案。聚酰亞胺本身具有優(yōu)異的絕緣性和耐高
  • 發(fā)布了文章 2025-04-25 14:33

    30+AI 算力熱管理材料供應(yīng)商推薦

    隨著AI大模型、自動(dòng)駕駛等需求激增,高算力芯片功耗突破1000W,封裝基板與散熱材料成為性能瓶頸?;澹篈BF載板供需缺口超30%(TechSearch數(shù)據(jù)),高頻信號(hào)損耗需Low-Dk材料創(chuàng)新;散熱:3D封裝熱流密度達(dá)500W/cm2,傳統(tǒng)TIM材料已逼近物理極限?,F(xiàn)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游,共同突破“熱-力-電”協(xié)同設(shè)計(jì)難題!01深圳市鴻富誠(chéng)新材料股份有限公司鴻
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-25 13:09

    TSMC A14 第二代 GAA 工藝解讀

    在半導(dǎo)體行業(yè),每一次制程工藝的突破都如同一場(chǎng)科技革命,它不僅重新定義了芯片性能的邊界,更為電子設(shè)備的智能化、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的活力。而就在近期,TSMC在2025年北美技術(shù)研討會(huì)上正式宣布其A14工藝將于2028年量產(chǎn)的消息,無(wú)疑再次將行業(yè)推向了新的高潮。我將結(jié)合最新的論文和國(guó)內(nèi)外相關(guān)研究,為大家深入剖析TSMCA14工藝的技術(shù)亮點(diǎn)及其對(duì)行業(yè)的深遠(yuǎn)
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  • 發(fā)布了文章 2025-04-23 06:13

    歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)

    2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位,分析其優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì),并為政策制定提供參考。本文對(duì)報(bào)告主要結(jié)論進(jìn)行分析,供參考。一、歐盟半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)概況:全球定位與結(jié)構(gòu)性短板全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已趨穩(wěn)定,未來(lái)增長(zhǎng)仍具潛力。自202
  • 發(fā)布了文章 2025-04-22 08:19

    比亞迪 · 超級(jí)e平臺(tái) · 技術(shù)方案的全面揭秘 | 第二曲:1500V SiC功率半導(dǎo)體的秘密

    以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫(kù)」知識(shí)星球-關(guān)于最新比亞迪超級(jí)e平臺(tái)的技術(shù)方案深度揭秘,共四部分-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:比亞迪,Danfoss,Boschman等廠商信息-本篇為知識(shí)星球節(jié)選,完整版報(bào)告與解讀在知識(shí)星球發(fā)布-2020-2024,1000+國(guó)內(nèi)外動(dòng)力系統(tǒng)峰會(huì)報(bào)告與解析正在進(jìn)行,歡迎學(xué)習(xí)交流導(dǎo)語(yǔ):比亞迪,在2025年3月17日發(fā)布了其新一代
  • 發(fā)布了文章 2025-04-21 06:31

    2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

    4月11-13日,2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)在深圳成功召開(kāi)。此次論壇旨在推進(jìn)世界范圍內(nèi)石墨烯和二維材料等新型納米材料的學(xué)術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,為國(guó)內(nèi)外杰出科學(xué)家與企業(yè)家搭建一個(gè)交流與合作平臺(tái),促進(jìn)國(guó)內(nèi)外石墨烯相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迅速發(fā)展。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)論壇通過(guò)專業(yè)領(lǐng)域報(bào)告、產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流對(duì)話、優(yōu)秀成果海報(bào)展示、石墨烯相關(guān)產(chǎn)品展覽、標(biāo)準(zhǔn)專題審查
  • 發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06

    半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

    芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于
  • 發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21

    TSV以及博世工藝介紹

    在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式,TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬,并為邏輯芯片與存儲(chǔ)器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構(gòu)器件提供高密
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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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