三星投資以色列半導體公司Corephotonics
今年三星電子可謂動作不斷，14日剛剛爆出三星將收購以色列多相機制造商Corephotonics，16日又有消息稱三星將于亞馬遜共同投資一家以色列半導體公司W(wǎng)iliot，以尋找未來業(yè)務的增長點。
據(jù)韓國媒體Business Korea報道，三星的風險投資部門三星風險投資公司與亞馬遜以及Avery Dennison共同完成了對這家公司3000萬美元的B輪融資。
據(jù)業(yè)內人士透露，Wiliot是一家開發(fā)無電池藍牙微型芯片的初創(chuàng)公司，其產(chǎn)品可用于物聯(lián)網(wǎng)應用。
該公司表示，其傳感器標簽大小與郵票一樣，無需電池，可以利用環(huán)境輻射作為電源，因此不需要任何電池組件，同時，其使用壽命可以說是無限的。
這不是三星今年在外國初創(chuàng)公司的第一次投資，除了之前所說的Corephotonics，三星風險投資公司目前還在與一家中國的生物技術創(chuàng)業(yè)公司洽談股權投資。
業(yè)內人士預計，三星接二連三的進行投資，就是要在存儲產(chǎn)業(yè)以外尋找新的增長點。
據(jù)了解，三星此前已經(jīng)宣布到2021年8月將累計投資180萬億韓元，其中25萬億韓元用于人工智能、5G、生物技術以及電子設備在內的四大增長產(chǎn)業(yè)。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
336文章
29633瀏覽量
253882 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15891瀏覽量
182764
原文標題：三星一月動作不斷，又雙叒叕投資一家以色列半導體公司
文章出處：【微信號：ic-china，微信公眾號：ICExpo】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
美撤銷三家在華半導體企業(yè)授權 包括英特爾 SK海力士 三星
據(jù)央視報道；在8月29日，美國商務部撤銷英特爾半導體（大連）、三星中國半導體及SK海力士半導體（中國）的經(jīng)驗證最終用戶授權。中方商務部回應稱美方此舉系出于一己之私；美方將出口管制工具化
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星W系列指紋排線。
同時本
發(fā)表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
方式來改進電容器表現(xiàn)，但穩(wěn)定性尚未達到預期水平，很可能會拖慢 1c nm 進度。
半導體業(yè)內人士表示，“從三星電子的角度來看，剩下的任務是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術?！?
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務
對于網(wǎng)絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分
三星進軍玻璃基板市場，尋求供應鏈合作
近日，三星電子宣布了一項重要計劃，即進軍半導體玻璃基板市場。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備（特別是中小型設備）公司尋求合作，以實現(xiàn)半
三星2025年晶圓代工投資減半
工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠的項目推進上并未止步。 平澤P2工廠方面，三星計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉換到更為先進的2nm工藝，以進一步提升其半導體制造技術
三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導體的玻璃基板
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧?b class='flag-5'>公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
三星美國得州半導體廠獲47.4億美元激勵
近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當前匯率約
消息稱三星電子考慮直接投資玻璃基板，提升FOPLP先進封裝競爭力
12月31日消息，據(jù)韓媒報道，三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資，以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在
三星計劃重塑半導體封裝供應鏈
據(jù)韓媒最新報道，三星正醞釀一場針對先進半導體封裝供應鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設備，涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié)，以期進一步增強三星的技術競爭力。 報道指出，三
半導體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺積電獨領風騷
近期，半導體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導體業(yè)務的動能不
三星擴建HBM生產(chǎn)設施，預計2027年完工
三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導體封裝設施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標志著三星在
三星擴建半導體封裝工廠，專注HBM內存生產(chǎn)
近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設施基礎上，再建一座半導體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃
三星半導體亮相第七屆進博會
今年是三星連續(xù)第七年參加中國國際進口博覽會（進博會）。在本次展會上，三星半導體部門帶來了面向智能汽車、消費電子、人工智能等多個領域的創(chuàng)新半導體技術，全面展示了其技術實力和創(chuàng)新能力。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論