近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設施基礎上，再建一座半導體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內完成該建筑的半導體后端加工設備導入。

此次擴建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應量身定制的HBM4內存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內存正好滿足了這一需求。

中國銀河證券研報指出，隨著AI技術的快速發(fā)展，AI終端應用對存儲器的需求正在快速提升。同時，由于產(chǎn)能擴充速度不及需求提升速度，DRAM市場供需格局緊張，這為HBM等高性能存儲器提供了廣闊的發(fā)展空間。

三星電子此次擴建半導體封裝工廠，不僅是對市場需求的積極響應，也是其持續(xù)深耕高性能存儲器領域的重要舉措。未來，隨著HBM等高性能存儲器的廣泛應用，三星電子有望在這一領域取得更加顯著的成績。