中國(guó)成都，2025年10月17日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"中微公司"，股票代碼：688012）在成都高新區(qū)隆重舉行開(kāi)工儀式，宣布其成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。該基地的落地，將為中微公司進(jìn)一步提升核心研發(fā)實(shí)力與規(guī)?；a(chǎn)能力提供有力保障，助力其持續(xù)鞏固在全球高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

開(kāi)工儀式上，中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士表示，數(shù)碼產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)和國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎，而微觀加工設(shè)備和關(guān)鍵材料及零部件是整個(gè)數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基石。中微公司成立21年以來(lái)，始終專(zhuān)注高端微觀加工設(shè)備的研發(fā)與制造。成都研發(fā)及生產(chǎn)基地專(zhuān)注薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體高端制造設(shè)備，是公司實(shí)現(xiàn)發(fā)展藍(lán)圖的重要戰(zhàn)略落子，將為持續(xù)推進(jìn)技術(shù)突破、賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。公司將不斷加快新設(shè)備的研發(fā)速度，在今后的五到十年，通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展，逐步覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%設(shè)備，力爭(zhēng)盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)化公司，在規(guī)模上和競(jìng)爭(zhēng)力上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目一期占地約50畝，建筑面積約7萬(wàn)平方米，將發(fā)展成為集研發(fā)、制造于一體的綜合性基地，計(jì)劃于2027年建成投產(chǎn)，持續(xù)提升公司在薄膜沉積設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)制造能力。作為中微公司關(guān)鍵戰(zhàn)略布局，隨著成都研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)的啟動(dòng)，公司未來(lái)廠房總面積將達(dá)到75萬(wàn)平方米，為持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)與制造能力提供保障，也為未來(lái)持續(xù)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

中微公司集團(tuán)副總裁、中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司總經(jīng)理陶珩在致辭中深入闡述了成都研發(fā)及生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略定位與產(chǎn)業(yè)責(zé)任。他指出，成都項(xiàng)目肩負(fù)技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊、集群引領(lǐng)三大核心使命。我們將聚焦薄膜沉積設(shè)備等領(lǐng)域，全力研發(fā)化學(xué)氣相沉積、原子層沉積等關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)，補(bǔ)齊西南地區(qū)在晶圓加工先進(jìn)設(shè)備制造領(lǐng)域的短板，并積極推動(dòng)上下游合作伙伴共同發(fā)展，助力打造半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。

中微公司自2004年成立以來(lái)，一直致力于開(kāi)發(fā)和提供等離子體刻蝕、化學(xué)薄膜、量檢測(cè)等微觀加工所需的高端關(guān)鍵設(shè)備。公司在過(guò)去14年保持營(yíng)業(yè)收入年均增長(zhǎng)大于35%。在2024年比2023年銷(xiāo)售增長(zhǎng)44.7%的基礎(chǔ)上，2025年上半年?duì)I業(yè)收入繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)43.9%，達(dá)到49.61億元。公司持續(xù)加大研發(fā)力度，2025年上半年研發(fā)投入達(dá)到14.92億元，同比增長(zhǎng)約53.70%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六大類(lèi)設(shè)備、二十多款新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；在化學(xué)薄膜設(shè)備領(lǐng)域，公司正不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)品布局，已成功實(shí)現(xiàn)六種薄膜沉積設(shè)備的高效研發(fā)與批量交付，在關(guān)鍵性能上已達(dá)到世界先進(jìn)水平。

中微公司成都研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項(xiàng)目的正式開(kāi)工，標(biāo)志著公司在西南地區(qū)的戰(zhàn)略布局從規(guī)劃邁入實(shí)質(zhì)性落地階段。項(xiàng)目建成后，既為公司持續(xù)提升研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能規(guī)模提供堅(jiān)實(shí)保障，也將為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)勁新動(dòng)能，并進(jìn)一步推動(dòng)西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。

攀登勇者，志在巔峰。中微公司將瞄準(zhǔn)“打造世界級(jí)裝備企業(yè)”的戰(zhàn)略目標(biāo)，不斷加大研發(fā)力度，持續(xù)夯實(shí)公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，秉承“五個(gè)十大”的企業(yè)文化，即“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)十大原則”、“戰(zhàn)略銷(xiāo)售十大準(zhǔn)則”、“營(yíng)運(yùn)管理十大章法”、“精神文化十大作風(fēng)”和“領(lǐng)導(dǎo)能力十大要點(diǎn)”，堅(jiān)持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)持有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展的策略，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，力爭(zhēng)盡早成為高端設(shè)備平臺(tái)化公司，在規(guī)模上和競(jìng)爭(zhēng)力上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司！

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)、包括二十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶(hù)，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司已全面布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟?lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。