來源：成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局

10月29日，芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測試基地項(xiàng)目在成都高新區(qū)舉行開工活動(dòng)，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年測試電源管理芯片達(dá)200億顆，將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號(hào)集成電路研發(fā)應(yīng)用中心。

該項(xiàng)目占地面積32畝，建筑面積7.5萬平米，是芯源系統(tǒng)股份有限公司（下稱“MPS”）在成都高新區(qū)投資建設(shè)的第四期項(xiàng)目，主要建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心、測試中心、運(yùn)營中心和營銷中心，預(yù)計(jì)2年完成建設(shè)。MPS總部位于美國，成立于1997年，2004年在納斯達(dá)克上市，目前系標(biāo)普500指數(shù)股之一。公司主要從事高性能模擬、混合信號(hào)電源管理芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售，自主研發(fā)產(chǎn)品4000余種，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算、汽車以及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。MPS在中國、韓國、日本、新加坡及歐洲等地建立了36個(gè)分支機(jī)構(gòu)，全球雇員超過4000人，其中60%在成都工作。近年來，MPS憑借其強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)以及在半導(dǎo)體工藝、系統(tǒng)集成和封裝領(lǐng)域積累的創(chuàng)新專有技術(shù)發(fā)展持續(xù)向好。2019年，MPS進(jìn)入《財(cái)富》雜志全球TOP100增長最快公司排行。2020年，MPS被GSA評(píng)為最受尊敬半導(dǎo)體上市公司。2021年，MPS成為過去30年全球唯一營收突破10億美元的新興模擬半導(dǎo)體公司。2023年，MPS營收突破18億美元，躋身全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

作為MPS在全球最早設(shè)立的全資子公司，成都芯源系統(tǒng)有限公司（下稱“成都芯源”）于2004年在成都高新區(qū)成立?；诠镜母咚侔l(fā)展需求及成都市、高新區(qū)良好的營商環(huán)境，MPS持續(xù)加大在蓉投資，至今在成都高新區(qū)已累計(jì)增加注冊資金6億美元。據(jù)了解，成都芯源在全球擁有一千余項(xiàng)專利，在2019年首屆《中國企業(yè)專利500強(qiáng)榜單》中，成都芯源排名全國76，四川省第1。同時(shí)，企業(yè)還連續(xù)多年被認(rèn)定為國家“高新技術(shù)企業(yè)”，曾被評(píng)為四川省出口創(chuàng)匯重點(diǎn)企業(yè)。

成都高新區(qū)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要聚集區(qū)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，聚集相關(guān)企業(yè)180余家，初步形成了涵蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的相對(duì)完整產(chǎn)業(yè)鏈，以及“設(shè)備、材料（零部件）及工業(yè)軟件”等支撐環(huán)節(jié)的集成電路“3+3”產(chǎn)業(yè)體系。今年6月印發(fā)的《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》對(duì)集成電路“3+3”環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測 + 裝備、材料、軟件），進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈、系統(tǒng)性支持。針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，政策進(jìn)一步加大支持力度，特別對(duì)成都高新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展的處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存儲(chǔ)器等細(xì)分領(lǐng)域，按工程流片費(fèi)50%給予最高3000萬元補(bǔ)貼。成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“成都高新區(qū)將以集成電路產(chǎn)業(yè)政策為牽引，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，聚力推動(dòng)芯源系統(tǒng)全球研發(fā)及測試基地項(xiàng)目建設(shè)，為企業(yè)打造優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境，與企業(yè)共同助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極?！?/p>

【近期會(huì)議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇