STMicroelectronics ADP46075W3汽車ACEPACK驅(qū)動電源模塊設計用于混合動力汽車及電動汽車中的牽引逆變器。STMicroelectronics ADP46075W3模塊采用第三代碳化硅功率MOSFET開關,以低RDS(on) 和最小開關損耗而著稱,可確保高效率并節(jié)省電池充電周期。該模塊的銅基板采用引腳翅片結(jié)構(gòu),可直接進行流體冷卻,降低熱阻。此外,專用引腳分配和壓配引腳優(yōu)化了開關性能,并確保與驅(qū)動板的最佳連接。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics ADP46075W3汽車ACEPACK驅(qū)動電源模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 符合AQG 324標準
- 750 V 的閉塞電壓
- R
DS(on):1.6m?(典型值) - 最高工作結(jié)溫:T
J= +175°C - 極低的開關能量
- 低電感緊湊型設計,獲得更高功率密度
- Si3N4 AMB基板,可提高散熱性能
- 碳化硅功率MOSFET芯片燒結(jié)到基板上,以延長使用壽命
- 絕緣:4.2kV
DC,1秒 - 直接液體冷卻基板,帶針鰭
- 三個集成的NTC溫度傳感器
- 應用包括主逆變器(電動牽引)
示意圖

基于ADP46075W3的汽車級SiC功率模塊設計與應用技術解析
一、模塊核心特性與設計創(chuàng)新
ADP46075W3是STMicroelectronics推出的第三代汽車級ACEPACK DRIVE功率模塊,采用六封裝拓撲結(jié)構(gòu),具有以下突破性設計:
- ?750V/1.6mΩ SiC MOSFET?:基于第三代碳化硅技術,相比前代產(chǎn)品導通損耗降低30%
- ?集成化熱管理?:銅基板+針翅結(jié)構(gòu)實現(xiàn)直接液冷,熱阻僅0.129°C/W(流速10LPM時)
- ?車規(guī)級可靠性?:通過AQG324認證,支持-40至175°C結(jié)溫工作范圍,基板溫度限值125°C
二、關鍵電氣參數(shù)深度解讀
1. 靜態(tài)特性(表3數(shù)據(jù))
- ?導通電阻?:VGS=18V時典型值1.6m?(25°C),175°C時升至2.5m?
- ?柵極特性?:閾值電壓VGS(th)典型值4.3V,總柵極電荷Qg達984nC
- ?體二極管?:反向恢復時間trr僅37.3ns(400V/460A條件)
2. 動態(tài)性能(表4數(shù)據(jù))
| 參數(shù) | 測試條件 | 典型值 |
|-||-|
| 開通能量Eon | VDD=400V, ID=460A, RG=18Ω | 24.2mJ |
| 關斷能量Eoff | VDD=400V, ID=460A, RG=8.2Ω | 17.2mJ |
| 反向恢復能量Erec | 同Eon條件 | 0.24mJ |
圖9顯示開關能量與電流呈近似線性關系,460A時總損耗41.4mJ
三、熱設計要點
- ?散熱系統(tǒng)設計基準?:
- 最大功耗704W(TF=75°C時)
- 推薦冷卻液:50%水+50%乙二醇混合液
- 流速>6LPM可確保RthJF<0.133°C/W(圖16曲線)
- ?NTC溫度監(jiān)測?:
- 25°C標稱阻值5k?(表6)
- B25/80常數(shù)3411K,精度±5%
- 需配合圖17曲線實現(xiàn)溫度標定
四、典型應用設計指南
牽引逆變器實施方案
- ?柵極驅(qū)動設計?:
- 推薦工作電壓:-5V關斷/+18V導通
- 開通電阻建議18Ω,關斷電阻8.2Ω(圖10顯示RG對Eon影響顯著)
- ?PCB布局要點?:
- 模塊內(nèi)部雜感10nH(表7),需優(yōu)化:
- 使用低感母排(<5nH)
- 門極走線長度<30mm
- 引腳采用壓接連接(press-fit)確保接觸阻抗<0.5m?
- 模塊內(nèi)部雜感10nH(表7),需優(yōu)化:
- ?保護策略?:
- 過流閾值:持續(xù)485A/峰值950A(表1)
- 隔離耐壓:4.2kV DC(1秒測試)
五、技術演進趨勢
- ?第三代SiC優(yōu)勢?:
- 相比Gen2產(chǎn)品開關損耗降低40%
- 體二極管反向恢復電荷Qrr減少60%
- ?封裝創(chuàng)新?:
- Si3N4 AMB基板提升熱循環(huán)壽命
- 針翅結(jié)構(gòu)使功率密度提升35%
-
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