傾佳電子B3M010C075Z碳化硅MOSFET深度分析：性能基準(zhǔn)與戰(zhàn)略應(yīng)用

傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢！

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢！

第一部分：內(nèi)容摘要

傾佳電子對基本半導(dǎo)體（BASIC Semiconductor）推出的B3M010C075Z型750V碳化硅（SiC）MOSFET進(jìn)行全面技術(shù)解析。分析內(nèi)容包括將其性能與傳統(tǒng)硅（Si）MOSFET及IGBT進(jìn)行基準(zhǔn)比較，評估其核心產(chǎn)品優(yōu)勢，并明確其能夠發(fā)揮顛覆性作用的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。

分析核心結(jié)論表明，B3M010C075Z憑借其10 mΩ的極低典型導(dǎo)通電阻、通過銀燒結(jié)封裝技術(shù)實現(xiàn)的卓越熱性能（結(jié)殼熱阻R_{th(j-c)}僅為0.20 K/W）以及高速開關(guān)特性，在同類產(chǎn)品中脫穎而出。這些優(yōu)異特性直接源于碳化硅材料本身的基礎(chǔ)優(yōu)勢，包括更寬的禁帶寬度和更高的熱導(dǎo)率 。

該器件的關(guān)鍵優(yōu)勢在于能夠顯著提升系統(tǒng)級的效率和功率密度。其極低的開關(guān)損耗支持更高的工作頻率，從而使磁性元件、電容等無源器件的體積、重量和成本得以降低。這一優(yōu)勢可直接轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用中的顯著價值，例如延長電動汽車的續(xù)航里程、提高太陽能逆變器的能量轉(zhuǎn)換效率以及實現(xiàn)更緊湊的電源設(shè)計 。

從戰(zhàn)略應(yīng)用角度看，B3M010C075Z是追求極致性能的高功率、高頻率應(yīng)用的理想選擇。其主要應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋戶儲、工商業(yè)儲能、DC-DC轉(zhuǎn)換器、太陽能逆變器以及應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和通信領(lǐng)域的下一代開關(guān)電源（SMPS）。

綜上所述，B3M010C075Z為致力于突破功率變換技術(shù)瓶頸的設(shè)計團(tuán)隊提供了一個極具競爭力的解決方案。盡管其應(yīng)用需要精心的設(shè)計考量，但采用該器件為實現(xiàn)超越傳統(tǒng)硅基技術(shù)的卓越系統(tǒng)性能開辟了清晰的路徑。

第二部分：B3M010C075Z核心性能特征解析

本部分將深入剖析該器件的數(shù)據(jù)手冊 ，為其各項能力建立一個定量的性能基準(zhǔn)。

表1：B3M010C075Z關(guān)鍵性能指標(biāo)一覽

2.1 靜態(tài)性能與導(dǎo)通效率

該器件在柵源電壓$V_{GS}$為18V、結(jié)溫$T_{J}$為25°C時，典型導(dǎo)通電阻$R_{DS(on)}$低至10 mΩ 。更為關(guān)鍵的是，其性能曲線（圖5）顯示，在175°C高溫下，該電阻僅增至約12.5 mΩ，增幅約為25% 。其柵極閾值電壓 $V_{GS(th)}$在25°C時為2.7V，在175°C時降至1.9V。零柵壓漏極電流$I_{DSS}$在750V電壓下表現(xiàn)優(yōu)異，25°C時為1 μA，175°C時也僅為12 μA 。

低$R_{DS(on)}$是實現(xiàn)高效率的核心因素，因為它直接決定了$I^2R$導(dǎo)通損耗的大小。而其優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性則具有更深遠(yuǎn)的意義。傳統(tǒng)的硅MOSFET在相同溫度范圍內(nèi)，$R_{DS(on)}$的增幅可能高達(dá)67%甚至更高 。B3M010C075Z更平坦的溫度系數(shù)確保了在實際高負(fù)載工況下，其性能更可預(yù)測且效率更高，從而降低了熱失控風(fēng)險，并簡化了熱管理設(shè)計。極低的漏電流是碳化硅寬禁帶特性的直接體現(xiàn) ，有效降低了系統(tǒng)的待機(jī)功耗。

這種卓越的$R_{DS(on)}$穩(wěn)定性不僅是器件層面的特性，更是系統(tǒng)層面的賦能。它意味著熱設(shè)計可以針對一個更窄的功耗范圍進(jìn)行優(yōu)化。相較于必須為應(yīng)對最高工作溫度下急劇增加的$R_{DS(on)}$而配置超大散熱器的硅基方案，采用B3M010C075Z可能允許使用體積更小、成本更低的散熱系統(tǒng)。其邏輯鏈如下：首先，數(shù)據(jù)手冊顯示$R_{DS(on)}$從25°C到175°C僅增加25%。其次，相比之下，硅MOSFET的增幅可能超過67%。由于傳導(dǎo)損耗$P_{cond} = I_D^2 times R_{DS(on)}$，在高溫下，硅器件的功耗將遠(yuǎn)高于此款碳化硅器件。最后，散熱系統(tǒng)需根據(jù)最壞情況（最高溫度）下的功耗來設(shè)計 。因此，B3M010C075Z更低且更穩(wěn)定的

$R_{DS(on)}$直接導(dǎo)致了更低的最壞情況功耗，從而實現(xiàn)了散熱系統(tǒng)的小型化、輕量化和低成本化，這是影響系統(tǒng)總成本和功率密度的重要衍生效益。

2.2 動態(tài)開關(guān)性能

數(shù)據(jù)手冊詳細(xì)列出了關(guān)鍵的電容參數(shù)：輸入電容$C_{iss}$為5500 pF，輸出電容$C_{oss}$為370 pF，而至關(guān)重要的反向傳輸電容$C_{rss}$僅為19 pF 。在500V/80A條件下，從-5V到+18V的完整柵極驅(qū)動擺幅所對應(yīng)的總柵極電荷 $Q_{G}$為220 nC 。在500V/80A/25°C的測試條件下，其開關(guān)能量分別為 $E_{on}$=910 μJ和$E_{off}$=625 μJ 。這些數(shù)值遠(yuǎn)低于同等規(guī)格的硅IGBT，后者在關(guān)斷過程中存在拖尾電流，導(dǎo)致 $E_{off}$急劇增加 。 開關(guān)損耗（$P_{sw} = (E_{on} + E_{off}) times f_{sw}$）是高頻轉(zhuǎn)換器中的主要損耗來源。B3M010C075Z極低的開關(guān)能量是其能夠在遠(yuǎn)高于IGBT（通常低于40kHz）的頻率（例如>100kHz）下工作的根本原因 。極低的反向傳輸電容 $C_{rss}$（米勒電容）尤為關(guān)鍵，它縮短了開關(guān)過程中電壓轉(zhuǎn)換平臺的持續(xù)時間，從而實現(xiàn)更快的開關(guān)速度和更低的損耗。同時，它還提高了器件在半橋拓?fù)渲械挚褂闪硪粯虮坶_關(guān)產(chǎn)生的高dv/dt所引起的寄生導(dǎo)通的能力 。

高頻工作的能力是系統(tǒng)小型化良性循環(huán)的催化劑，這也是該器件動態(tài)性能最深遠(yuǎn)的影響。其作用機(jī)制如下：首先，極低的$E_{on}$和$E_{off}$值意味著每個開關(guān)周期的能量損失極小。這使得開關(guān)頻率$f_{sw}$可以在保持總開關(guān)損耗$P_{sw}$可控的前提下大幅提升 。其次，電感、變壓器等磁性元件的尺寸與開關(guān)頻率成反比，頻率加倍大致可使磁性元件的體積和重量減半 。同樣，濾波電容的尺寸也與頻率成反比。因此，B3M010C075Z卓越的動態(tài)性能不僅關(guān)乎效率，更是實現(xiàn)整個功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)在尺寸、重量和成本上發(fā)生階躍式優(yōu)化的核心驅(qū)動力。這種系統(tǒng)級的效益往往使其高于傳統(tǒng)器件的初始成本顯得物有所值。

2.3 熱管理與可靠性

該器件擁有0.20 K/W的極低結(jié)殼熱阻$R_{th(j-c)}$ 。數(shù)據(jù)手冊明確指出，這一卓越性能得益于“銀燒結(jié)”（Silver Sintering）技術(shù)的應(yīng)用 。其最高工作結(jié)溫可達(dá)175°C 。

$R_{th(j-c)}$衡量了熱量從有源SiC芯片傳遞到器件封裝，再到散熱器的效率，數(shù)值越低越好。0.20 K/W是業(yè)內(nèi)頂尖水平。這一成果是碳化硅材料本身高熱導(dǎo)率（約為硅的3倍）與先進(jìn)封裝技術(shù)（銀燒結(jié)）相結(jié)合的產(chǎn)物。銀燒結(jié)技術(shù)相比傳統(tǒng)的焊料芯片貼裝，提供了效率更高的熱傳導(dǎo)界面 。

碳化硅材料與銀燒結(jié)封裝的結(jié)合，構(gòu)建了一條熱量傳導(dǎo)的“高速公路”，最大化了器件的功率處理能力，并提升了長期可靠性。器件內(nèi)部的功率損耗$P_{loss}$在半導(dǎo)體結(jié)（$T_j$）處產(chǎn)生熱量，這些熱量必須被傳導(dǎo)至外殼（$T_c$）并最終散發(fā)到環(huán)境中。溫升由公式$Delta T = T_j - T_c = P_{loss} times R_{th(j-c)}$決定。更低的$R_{th(j-c)}$意味著在相同的功耗下，結(jié)溫會顯著降低。而更低的工作結(jié)溫是延長半導(dǎo)體器件壽命和提高可靠性的首要因素。反之，在給定的最高結(jié)溫（175°C）下，更低的$R_{th(j-c)}$允許器件耗散更多的功率，從而支持更高的電流運行和實現(xiàn)更大的功率密度。因此，這個極低的熱阻值不僅是一個數(shù)字，它代表了制造商為最大化器件性能與可靠性所做出的戰(zhàn)略性技術(shù)選擇，使其特別適用于對耐久性要求嚴(yán)苛的汽車等應(yīng)用。

2.4 集成體二極管與第三象限工作特性

該器件的體二極管在40A、25°C條件下，正向壓降$V_{SD}$為4.0V，相對較高 。然而，其反向恢復(fù)電荷 $Q_{rr}$在80A、25°C時僅為460 nC，反向恢復(fù)時間$t_{rr}$更是低至20 ns 。

在半橋拓?fù)洌ù蠖鄶?shù)逆變器和轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)）中，一個MOSFET的體二極管在死區(qū)時間內(nèi)導(dǎo)通。當(dāng)對向的MOSFET開通時，必須先清除該二極管中的反向恢復(fù)電荷。在硅MOSFET和IGBT中，這一過程會產(chǎn)生巨大的電流尖峰，導(dǎo)致顯著的開關(guān)損耗和電磁干擾（EMI）。而碳化硅MOSFET的體二極管幾乎沒有反向恢復(fù)損耗 。盡管B3M010C075Z的 $Q_{rr}$不為零，但它比同類硅器件小一個數(shù)量級。較高的$V_{SD}$是碳化硅寬禁帶材料的固有特性 。

體二極管的性能體現(xiàn)了一個關(guān)鍵的系統(tǒng)級權(quán)衡。高$V_{SD}$會增加死區(qū)時間內(nèi)的導(dǎo)通損耗，但極低的$Q_{rr}$帶來了開關(guān)損耗的大幅降低，尤其是在高頻工作時，最終實現(xiàn)了顯著的凈效率增益。在硬開關(guān)半橋中，總損耗包括溝道導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗、體二極管導(dǎo)通損耗（死區(qū)時間內(nèi)）以及反向恢復(fù)損耗。B3M010C075Z較高的$V_{SD}$（4.0V）確實會比硅MOSFET（$V_{SD}$約1V）產(chǎn)生更高的二極管導(dǎo)通損耗$P_{loss_diode} = V_{SD} times I_{load} times Duty_{deadtime}$。然而，對向開關(guān)的開通能量$E_{on}$受續(xù)流二極管$Q_{rr}$的嚴(yán)重影響。數(shù)據(jù)手冊中標(biāo)注的910 μJ的$E_{on}$值已經(jīng)包含了這部分二極管反向恢復(fù)損耗 。對于硅器件，

$Q_{rr}$會大得多，從而導(dǎo)致更高的$E_{on}$和劇烈的電壓過沖。B3M010C075Z的低$Q_{rr}$將這部分損耗控制在很小的范圍內(nèi)。在高開關(guān)頻率下，開關(guān)損耗（$E_{on}$）的貢獻(xiàn)占主導(dǎo)地位，在極短的死區(qū)時間內(nèi)由高$V_{SD}$帶來的損耗，與因反向恢復(fù)損耗降低而節(jié)省的巨大能量相比，變得微不足道。因此，孤立地分析$V_{SD}$會產(chǎn)生誤導(dǎo)。一個全面的視角揭示了，其整體的體二極管特性是該器件在高頻應(yīng)用中效率優(yōu)勢的主要貢獻(xiàn)者之一。

第三部分：技術(shù)對比評估：與硅MOSFET及IGBT的定位

本部分將器件的特定數(shù)據(jù)與更廣泛的市場和技術(shù)背景相結(jié)合，進(jìn)行綜合評估。

表2：技術(shù)對比矩陣（SiC vs. Si-MOSFET vs. Si-IGBT）

3.1 效率前沿：導(dǎo)通與開關(guān)損耗的降低

B3M010C075Z通過同時優(yōu)化兩大主要損耗源，從根本上重新定義了效率的邊界。在導(dǎo)通損耗方面，相較于存在“開啟電壓”的IGBT，B3M010C075Z純電阻性的導(dǎo)通特性使其在輕載和中載工況下?lián)p耗更低，而這正是電動汽車逆變器的典型工作區(qū)間 。與硅MOSFET相比，它在同等電壓等級下 $R_{DS(on)}$更低，且隨溫度變化更穩(wěn)定 。

在開關(guān)損耗方面，其優(yōu)勢最為顯著。作為單極性器件，碳化硅MOSFET中沒有少數(shù)載流子，因此在關(guān)斷時不存在困擾IGBT的“拖尾電流”現(xiàn)象，后者會急劇增加IGBT的開關(guān)損耗 。這使得碳化硅器件在實際逆變器應(yīng)用中，相比IGBT可實現(xiàn)40%至80%的損耗降低 。此外，其更低的器件電容和柵極電荷也進(jìn)一步降低了相較于硅MOSFET的開關(guān)損耗。

導(dǎo)通和開關(guān)損耗的同時降低，意味著B3M010C075Z能夠?qū)崿F(xiàn)硅基器件無法企及的系統(tǒng)效率，尤其是在同時要求高電壓和高頻率的應(yīng)用中。這種效率的提升直接轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級的價值，例如更長的電池續(xù)航或更低的電力消耗。

3.2 實現(xiàn)前所未有的功率密度

B3M010C075Z是推動功率電子設(shè)計范式轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵技術(shù)，使設(shè)計焦點從單純追求效率轉(zhuǎn)向追求功率密度（kW/L）。如前文所述，該器件的低開關(guān)損耗允許更高的工作頻率，而其卓越的熱性能則降低了對散熱系統(tǒng)的要求。這一系列優(yōu)勢引發(fā)了連鎖反應(yīng)：

更高頻率 -> 更小無源器件：更高的開關(guān)頻率允許使用體積、重量和成本都顯著降低的電感和電容 。

更低損耗 -> 更小散熱系統(tǒng)：總功率損耗的降低意味著需要散發(fā)的熱量減少。這使得散熱器可以更小，甚至在某些情況下，可以從主動液冷轉(zhuǎn)變?yōu)楦唵蔚谋粍语L(fēng)冷，從而極大地降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性、重量和成本 。

因此，B3M010C075Z的價值不能僅通過其元器件價格來評判。正確的評估必須考慮總系統(tǒng)成本（物料清單）。碳化硅MOSFET較高的成本，完全可能被因磁性元件、電容和散熱系統(tǒng)小型化所節(jié)省的成本所抵消，甚至帶來凈系統(tǒng)成本的降低 。這是推動碳化硅技術(shù)普及的關(guān)鍵經(jīng)濟(jì)因素。

3.3 工作魯棒性與高溫性能

碳化硅固有的材料特性賦予了B3M010C075Z在嚴(yán)苛環(huán)境中無與倫比的可靠性與性能優(yōu)勢。從材料科學(xué)角度看，碳化硅擁有比硅寬3倍的禁帶寬度和高10倍的擊穿電場強(qiáng)度，這意味著器件可以用更薄的漂移層來阻斷更高的電壓，這也是其低$R_{DS(on)}$的原因之一 。寬禁帶還導(dǎo)致了極低的本征載流子濃度，使其在高溫下（最高結(jié)溫175°C）仍能保持極低的漏電流和穩(wěn)定的工作狀態(tài)，而硅器件在這樣的溫度下性能會嚴(yán)重退化甚至失效 。

在更高溫度下可靠工作的能力不僅僅是挑戰(zhàn)極限，它還提供了更大的設(shè)計裕量。一個可能將硅器件推向其150°C極限的應(yīng)用，對于碳化硅器件而言，可能只是在一個相對涼爽且更可靠的工作點運行。這種增強(qiáng)的熱裕度提升了系統(tǒng)壽命并減少了現(xiàn)場故障率，這對于汽車、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用是至關(guān)重要的考量。

第四部分：戰(zhàn)略應(yīng)用領(lǐng)域與實施指南

本部分將技術(shù)分析轉(zhuǎn)化為對設(shè)計工程師可行的建議。

4.1 可再生能源與電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施（太陽能逆變器與充電樁）

在儲能逆變器轉(zhuǎn)換和儲能的大功率DC-DC轉(zhuǎn)換中，B3M010C075Z同樣扮演著關(guān)鍵角色。更高的效率意味著更多的捕獲能量被輸送到電網(wǎng)，提高了投資回報率。更高的功率密度則允許設(shè)計更緊湊的組串式逆變器。在電動汽車快充樁（如350kW及以上）中，高效率對于最大限度地減少電力浪費和降低熱管理成本至關(guān)重要。B3M010C075Z在高頻下開關(guān)大功率的能力，是設(shè)計這些充電樁所需緊湊、大功率隔離DC-DC變換級的核心技術(shù) 。

4.2 高性能電源（服務(wù)器、通信）

在數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施的電源（AC-DC PFC級和DC-DC轉(zhuǎn)換器）中，市場對功率密度和效率標(biāo)準(zhǔn)（如80 Plus鈦金認(rèn)證）的要求日益嚴(yán)苛。B3M010C075Z允許設(shè)計者提高開關(guān)頻率，在縮小電源單元（PSU）體積的同時，將效率提升至滿足甚至超越目標(biāo)水平，從而為最終用戶降低運營成本（電費和冷卻費用）。

4.3 系統(tǒng)集成的關(guān)鍵設(shè)計考量

為了完全釋放B3M010C075Z的潛力，工程師必須超越傳統(tǒng)的硅器件設(shè)計方法，應(yīng)對這款高性能器件帶來的獨特挑戰(zhàn)。

柵極驅(qū)動電路

電壓水平：為獲得最低的$R_{DS(on)}$，該器件的最佳驅(qū)動電壓為$V_{GS}$=+18V 。強(qiáng)烈推薦使用負(fù)關(guān)斷電壓（例如數(shù)據(jù)手冊測試中使用的-5V），以便在高dv/dt環(huán)境中提供足夠的噪聲裕量，防止寄生導(dǎo)通 。

開爾文源極：TO-247-4封裝提供了一個專用的開爾文源極引腳（Pin 3）。這是一個至關(guān)重要的特性。柵極驅(qū)動器的返回路徑必須連接于此，使其與大電流的功率源極路徑（Pin 2）完全分離。這消除了源極引線鍵合電感上的壓降（ $L times di/dt$）對柵極驅(qū)動回路的影響，確保了干凈、準(zhǔn)確的柵源電壓，這對于實現(xiàn)快速、可靠的開關(guān)至關(guān)重要 。

PCB布局

寄生電感：由于極快的開關(guān)速度（高di/dt和dv/dt），最大限度地減小功率回路和柵極回路中的寄生電感至關(guān)重要。這要求布局非常緊湊，使用平面互連或疊層母排，并將去耦電容盡可能靠近器件放置 。否則，將導(dǎo)致嚴(yán)重的電壓過沖、振鈴和電磁干擾增加。

保護(hù)方案

短路耐受能力：碳化硅MOSFET的短路耐受時間通常遠(yuǎn)短于IGBT（前者<5μs，后者>10μs）。因此，保護(hù)電路必須設(shè)計得能夠極快地檢測到短路并關(guān)斷器件，響應(yīng)時間通常要求在1.5-3μs以內(nèi) 。這需要快速的檢測方法（如退飽和檢測）和高速柵極驅(qū)動器。

EMI管理

實現(xiàn)高效率的快速開關(guān)沿同時也會產(chǎn)生高頻諧波，可能導(dǎo)致更強(qiáng)的電磁干擾（EMI）。盡管更高的工作頻率有助于減小濾波器尺寸，但為了滿足法規(guī)要求，仍需進(jìn)行精心的布局、屏蔽，并可能需要通過柵極電阻（如數(shù)據(jù)手冊中的$R_{G(ext)}$ ）適當(dāng)減緩開關(guān)速度 。

深圳市傾佳電子有限公司（簡稱“傾佳電子”）是聚焦新能源與電力電子變革的核心推動者：
傾佳電子成立于2018年，總部位于深圳福田區(qū)，定位于功率半導(dǎo)體與新能源汽車連接器的專業(yè)分銷商，業(yè)務(wù)聚焦三大方向：
新能源：覆蓋光伏、儲能、充電基礎(chǔ)設(shè)施；
交通電動化：服務(wù)新能源汽車三電系統(tǒng)（電控、電池、電機(jī)）及高壓平臺升級；
數(shù)字化轉(zhuǎn)型：支持AI算力電源、數(shù)據(jù)中心等新型電力電子應(yīng)用。
公司以“推動國產(chǎn)SiC替代進(jìn)口、加速能源低碳轉(zhuǎn)型”為使命，響應(yīng)國家“雙碳”政策（碳達(dá)峰、碳中和），致力于降低電力電子系統(tǒng)能耗。
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第五部分：結(jié)論與戰(zhàn)略建議

B3M010C075Z是一款代表了當(dāng)前頂尖技術(shù)的碳化硅MOSFET，其性能相較于傳統(tǒng)硅功率器件實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。其核心優(yōu)勢——低導(dǎo)通電阻、卓越的熱穩(wěn)定性以及超快的開關(guān)速度——不僅是漸進(jìn)式的改進(jìn)，更是下一代功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的基礎(chǔ)賦能技術(shù)。

對于可再生能源和高性能電源領(lǐng)域從事新平臺開發(fā)的設(shè)計團(tuán)隊，強(qiáng)烈建議采用B3M010C075Z。選擇此器件的決策應(yīng)基于“總系統(tǒng)成本與性能”分析，而非僅僅關(guān)注元器件的采購成本。在無源器件、冷卻系統(tǒng)以及終端應(yīng)用性能方面所實現(xiàn)的顯著節(jié)省，在大多數(shù)目標(biāo)應(yīng)用中，都將為投資碳化硅技術(shù)及相關(guān)的設(shè)計工作提供一個令人信服的商業(yè)案例。對于工程師而言，這款器件為實現(xiàn)前所未有的效率和功率密度提供了機(jī)遇，但同時也要求在柵極驅(qū)動設(shè)計、電路布局和系統(tǒng)保護(hù)方面具備相應(yīng)水平的專業(yè)知識和嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度，方能成功地將其潛力完全發(fā)揮。

審核編輯 黃宇