在精準(zhǔn)醫(yī)療的時(shí)代背景下，激光技術(shù)正以其無(wú)與倫比的精確性和微創(chuàng)優(yōu)勢(shì)，成為人類醫(yī)療與寵物醫(yī)療領(lǐng)域的技術(shù)制高點(diǎn)。度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）股份有限公司憑借自主創(chuàng)新的半導(dǎo)體激光技術(shù)，推出覆蓋638nm至1550nm的多波長(zhǎng)半導(dǎo)體激光醫(yī)療解決方案，為全球醫(yī)療行業(yè)提供安全、高效、可靠的核心光源。

應(yīng)用背景

隨著醫(yī)療技術(shù)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)醫(yī)療方式正逐漸向精準(zhǔn)化、微創(chuàng)化、個(gè)性化方向演進(jìn)。不同生物組織對(duì)光波長(zhǎng)的吸收特性的差異，使得多波長(zhǎng)激光技術(shù)成為現(xiàn)代醫(yī)療不可或缺的工具。

度亙核芯針對(duì)人體和動(dòng)物組織的差異化光學(xué)特性，開發(fā)了10波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光多種組合產(chǎn)品，每個(gè)波長(zhǎng)都針對(duì)特定的醫(yī)療應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，為各類醫(yī)療應(yīng)用提供了精準(zhǔn)可靠的光源支持。多波長(zhǎng)產(chǎn)品涵蓋638nm、655nm、755nm、808nm、915nm、940nm、980、1064nm、1470nm、1550nm等多覆蓋從可見光到近紅外范圍，各自對(duì)應(yīng)著截然不同且高價(jià)值的醫(yī)療應(yīng)用。

? 638/655nm：寵物皮膚病治療（紅光指示）。

? 755nm：色素疾病的治療。

? 808nm：寵物術(shù)后恢復(fù)和疼痛管理中應(yīng)用。

? 915nm/940nm：大型犬關(guān)節(jié)護(hù)理和運(yùn)動(dòng)損傷恢復(fù)。

? 980nm：微創(chuàng)介入治療。

? 1064nm：寵物腫瘤切除應(yīng)用。

? 1470/1550nm：精密寵物外科手術(shù)。

技術(shù)難點(diǎn)及突破

醫(yī)療設(shè)備廠商在激光光源應(yīng)用中，長(zhǎng)期面臨 “品質(zhì)不可控、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定、研發(fā)成本高” 的三重挑戰(zhàn)。度亙核芯從 “芯片自主化” 與 “封裝兼容化”雙維度，提供根本性解決方案。

全鏈自主芯片：

擺脫外部依賴，從根源保障 “安全與性能”

多數(shù)廠商依賴多供應(yīng)商采購(gòu)芯片，導(dǎo)致 “同一設(shè)備中芯片壽命差 30%+、輸出功率波動(dòng)超 15%”。度亙核芯憑借自主設(shè)計(jì)研發(fā)芯片能力（外延生長(zhǎng)→芯片刻蝕→封裝測(cè)試→可靠性驗(yàn)證），實(shí)現(xiàn) 638nm-1550nm 核心波長(zhǎng)芯片 100% 自研自產(chǎn)，三大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)：

Synchrolase 兼容封裝：

多波長(zhǎng)“即插即用”，研發(fā)效率提升

傳統(tǒng)封裝模式下，“1 個(gè)波長(zhǎng)對(duì)應(yīng) 1 種封裝形式”，導(dǎo)致設(shè)備廠商切換波長(zhǎng)時(shí)需重新設(shè)計(jì)光路、調(diào)整機(jī)械結(jié)構(gòu)，研發(fā)周期延長(zhǎng)、成本增加。度亙核芯創(chuàng)新推出Synchrolase 兼容封裝技術(shù)，將不同波長(zhǎng)、不同功率的激光芯片集成至同一封裝模塊，實(shí)現(xiàn)兩大核心價(jià)值：

開發(fā)成果

Synchrolase多波長(zhǎng)光纖耦合模塊

Synchrolase系列產(chǎn)品最多可包含6種波長(zhǎng)同時(shí)出光，并可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控制單通道出光，醫(yī)療設(shè)備制造商可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域選擇對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)。

Synchrolase外觀結(jié)構(gòu)

Synchrolase典型封裝產(chǎn)品

注：其他波長(zhǎng)和功率組合可選裝。

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療健康和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。