2025年9月12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE)在深圳國際會展中心圓滿收官。度亙核芯以創(chuàng)新“芯”動力、硬核“芯”產(chǎn)品和前沿“芯”視野,吸引了眾多行業(yè)專家、客戶伙伴前來深入交流。
展臺現(xiàn)場
“芯”光璀璨,前沿共享
本次展會,度亙核芯攜全系列產(chǎn)品精彩亮相,多方位展示了其在光電領(lǐng)域的技術(shù)實力與全系列產(chǎn)品矩陣。并于10日、11日兩天在展臺同步舉辦了8場新品發(fā)布會及專題報告演講,重磅發(fā)布了8xx-nm單模高功率激光芯片和光纖耦合模塊、InP光通信芯片、數(shù)通VCSEL&PD芯片、單模偏振精密傳感VCSEL芯片等四大類最新系列產(chǎn)品,聚焦公司產(chǎn)品核心技術(shù)、創(chuàng)新突破及多元化的應(yīng)用場景,分享“芯”技術(shù)、“芯”產(chǎn)品、“芯”洞察,全面覆蓋前沿科研、光通信、生物醫(yī)療、工業(yè)加工等核心場景需求,受到了廣泛關(guān)注,眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表與合作伙伴蒞臨度亙展位參觀交流,公司團隊以扎實的專業(yè)知識和前瞻的行業(yè)見解,聚焦行業(yè)光電“熱點”,共話前沿科技、共享市場機遇、共謀合作發(fā)展。





報告現(xiàn)場
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“芯”品首發(fā),備受矚目
度亙核芯緊跟全球光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,聚焦光通信領(lǐng)域技術(shù)突破與場景落地,先后推出四大類新品。新品以其卓越的性能表現(xiàn)和廣闊的市場前景,成為展會現(xiàn)場的流量擔當,吸引大批專業(yè)觀眾駐足咨詢。





展臺現(xiàn)場
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? | 8xx-nm單模高功率激光芯片和光纖耦合模塊:度亙核芯重點強化了“高輸出功率+高可靠性”雙核心優(yōu)勢——芯片及耦合模塊均實現(xiàn)更高輸出功率密度,同時通過優(yōu)化外延結(jié)構(gòu)與封裝工藝,將電光轉(zhuǎn)換效率提升至行業(yè)領(lǐng)先水平,在長期連續(xù)工作場景下仍能保持穩(wěn)定性能。 |
? | InP光通信芯片:產(chǎn)品圍繞“高功率、寬溫域、高兼容性”三大核心需求:在25~75℃的寬溫度范圍內(nèi),可穩(wěn)定實現(xiàn) 70mW出光功率,覆蓋數(shù)據(jù)中心機房的極端溫度環(huán)境;并采用掩埋異質(zhì)結(jié)(BH)結(jié)構(gòu),降低了閾值電流,實現(xiàn)了對稱遠場發(fā)散角,與硅光芯片的耦合效率提升至 85% 以上,大幅降低光互聯(lián)系統(tǒng)的插損;同時,高電光轉(zhuǎn)換效率設(shè)計可減少模塊功耗,符合數(shù)據(jù)中心“低碳節(jié)能”的發(fā)展趨勢。其中,1550nm SOA芯片及模塊,采用度亙自研SOA芯片和低應(yīng)力14pin蝶形封裝技術(shù),對C波段的小信號放大具有高增益、低噪聲等特性,通過獨有的耦合封裝技術(shù),具有高效率、高穩(wěn)定性,可在5℃至65℃工作,主要應(yīng)用于光纖傳感、激光雷達和相干通信系統(tǒng)中的信號放大系統(tǒng)等場景。 |
? | 數(shù)通類VCSEL&PD芯片:針對高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域推出的重要品類,在參數(shù)配置上充分貼合行業(yè)需求:波長范圍全面覆蓋850nm和980nm兩大主流數(shù)通波長,可適配不同傳輸距離與帶寬需求;速率范圍實現(xiàn)14G、25G、56G、100G全檔位覆蓋,從中低速到超高速場景均能提供穩(wěn)定支持。該產(chǎn)品憑借高速率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢,已廣泛應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、車載光通信等核心領(lǐng)域。 |
? | 單模偏振精密傳感VCSEL芯片:芯片覆蓋760nm和850nm波段,兼具高功率和單模偏振穩(wěn)定特性,為精密感知技術(shù)跨越提供新助力。 |





新品一覽
“芯”向未來,與光同行
通過此次展會,度亙核芯不僅展示了在光通信領(lǐng)域的最新研發(fā)成果,并通過產(chǎn)品展示、技術(shù)演講與行業(yè)對話,多維觸達產(chǎn)業(yè)需求,共探光電融合新可能。作為國內(nèi)高功率半導體激光芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,度亙核芯將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,以市場需求為導向,攜手合作伙伴共同推動光電產(chǎn)業(yè)升級,讓中國"芯"在世界舞臺上綻放更耀眼的光芒!
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