在集成電路分析領(lǐng)域，芯片開封（Decapsulation，簡稱Decap）是一項至關(guān)重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。無論是進行失效分析還是反向工程研究，芯片開封都是打開微觀世界大門的第一把鑰匙。這項技術(shù)旨在精確移除包裹芯片的外部封裝材料，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，同時確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)不受損傷，為后續(xù)分析工作奠定基礎(chǔ)。

芯片開封方式通常有化學(xué)(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封。

機械開封適用于陶瓷、金屬等堅硬封裝材料，通過物理手段進行移除；激光開蓋則是一種借助高能量密度激光蝕刻掉芯片外部封裝殼體的開蓋方式。

而化學(xué)開封則主要針對占市場主流的環(huán)氧樹脂塑料封裝，利用化學(xué)試劑的選擇性溶解特性實現(xiàn)精準開封。

在現(xiàn)代集成電路分析中，化學(xué)開封因其高精度和可控性成為最主流的開封方法，本文將重點探討這一技術(shù)的詳細流程與操作要點。

化學(xué)開封的前期準備工作

1. 安全防護

化學(xué)開封操作涉及發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸等強腐蝕性試劑，因此安全措施必須放在首位。操作人員必須在專業(yè)通風櫥內(nèi)進行作業(yè)，配備完善的個人防護裝備和應(yīng)急處理設(shè)施。金鑒實驗室在進行試驗時，嚴格遵循相關(guān)標準操作，確保每一個測試環(huán)節(jié)都精準無誤地符合標準要求。

2. 樣品評估與預(yù)處理在開始開封前，需充分了解待處理芯片的基本信息。

通過X-Ray透視技術(shù)預(yù)先檢查芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以初步判斷晶粒位置、邦定線布局以及是否存在空腔等特征，為確定最佳開封位置提供依據(jù)。