Texas Instruments TPS748A/TPS748A-Q1低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器為各種應(yīng)用提供簡單易用、穩(wěn)健可靠的電源管理解決方案。用戶可編程軟啟動通過減少啟動時的電容性浪涌電流，最大限度地減少對輸入電源的壓力。軟啟動是單調(diào)的，設(shè)計用于為許多不同類型的處理器和特定應(yīng)用集成電路 (ASIC) 供電。使能輸入和電源良好輸出可以方便地與外部穩(wěn)壓器進行排序。這種完全的靈活性能夠?qū)崿F(xiàn)對解決方案的設(shè)置，使其滿足現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、數(shù)字信號處理器 (DSP) 和其他具有特殊啟動要求的應(yīng)用程序的排序要求。

數(shù)據(jù)手冊：

*附件：TPS748A數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：TPS748A-Q1數(shù)據(jù)表.pdf

精密參考和誤差放大器在負載、線路、溫度范圍內(nèi)以及整個過程中提供0.85%的精度。該器件搭配任何大于或等于10μF的電容器都能穩(wěn)定工作。它也完全額定用于-40°C至+125°C的結(jié)溫 (T J ) 范圍。Texas Instruments TPS748A/TPS748A-Q1采用小型3mm × 3mm VSON-10封裝，形成了高度緊湊的總解決方案尺寸。TPS748A-Q1器件符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用。

特性

• VOUT 范圍：0.8V至3.6V
• 超低VIN 范圍：0.8V至6.0V
• VBIAS 范圍：2.7V至6.0V
• 低壓差：75mV（1.5A，VBIAS = 5V時的典型值）
• 電源良好 (PG) 輸出，允許電源監(jiān)控或為其他電源提供排序信號。
• 在整個負載、線路和溫度范圍內(nèi)的精度為±0.85%
• 可編程軟啟動提供線性電壓啟動
• V BIAS ，允許低VIN 操作，具有良好的瞬時響應(yīng)
• 與任何 ≥10μF的輸出電容器穩(wěn)定工作
• 采用小型3mm × 3mm × 1mm VSON-10封裝

功能框圖

TPS748A 1.5A可編程軟啟動低壓差線性穩(wěn)壓器技術(shù)解析

一、核心特性與應(yīng)用場景

TPS748A是德州儀器(TI)推出的高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)，具有1.5A輸出能力和可編程軟啟動功能。該器件采用先進的NMOS拓撲結(jié)構(gòu)，在緊湊的3mm×3mm VSON-10封裝中實現(xiàn)了卓越的性能。

?關(guān)鍵參數(shù)特性?：

• ?超寬輸入電壓范圍?：0.8V至6.0V（VBIAS：2.7V至6.0V）
• ?輸出電壓范圍?：0.8V至3.6V（可調(diào)版本）
• ?低壓差性能?：75mV典型值@1.5A（VBIAS=5V時）
• ?高精度輸出?：0.85%精度（涵蓋線路、負載和溫度變化）
• ?可編程軟啟動?：通過外部電容配置啟動時間
• ?電源良好(PG)輸出?：支持電源監(jiān)控和系統(tǒng)時序控制

?典型應(yīng)用領(lǐng)域?：

• ?工業(yè)電子?：PLC模塊、工業(yè)傳感器供電
• ?通信設(shè)備?：基站射頻單元、光模塊電源
• ?計算系統(tǒng)?：FPGA/DSP輔助電源、內(nèi)存供電
• ?汽車電子?：信息娛樂系統(tǒng)、ADAS傳感器

二、架構(gòu)設(shè)計與功能模塊

1. 創(chuàng)新性雙電源架構(gòu)

TPS748A采用獨特的?雙電源輸入設(shè)計?：

• ?VIN引腳?：主功率輸入，直接驅(qū)動NMOS功率管
• ?VBIAS引腳?：為誤差放大器、基準(zhǔn)源等控制電路供電

這種架構(gòu)允許在極低輸入電壓(0.8V)下仍能保持良好性能，同時通過獨立偏置電源優(yōu)化了壓差特性。

2. 關(guān)鍵功能模塊

?功率級?：

• 集成NMOS功率晶體管（RDS(on)典型值2.2mΩ/1.3mΩ）
• 支持高達1.5A連續(xù)輸出電流

?控制環(huán)路?：

• 精密帶隙基準(zhǔn)源（0.8V±0.5%）
• 高增益誤差放大器
• 內(nèi)部補償網(wǎng)絡(luò)（穩(wěn)定支持≥10μF陶瓷電容）

?保護電路?：

• 混合式折返限流（ICL=2.3A-3.1A）
• 熱關(guān)斷保護（TSD=165℃）
• 輸入欠壓鎖定(UVLO)

三、關(guān)鍵外圍元件選型

1. 電容選擇指南

?特殊說明?：當(dāng)VIN與VBIAS連接同一電源時，總輸入電容需≥4.7μF

2. 熱設(shè)計考慮

在1.5A滿載時：

• 最大功耗PD = (VIN - VOUT) × IOUT
• VSON封裝熱阻：θJA=47.2℃/W
• 建議PCB布局：
  • 使用2oz銅厚
  • 熱焊盤下方布置過孔陣列
  • 最小銅面積≥275mm2（小型化設(shè)計）

四、PCB布局指南

1. 層疊建議（4層板）

• ?頂層?：功率走線及關(guān)鍵元件
• ?內(nèi)層1?：完整地平面
• ?內(nèi)層2?：VIN電源層
• ?底層?：輔助地及測試電路

2. 關(guān)鍵布局規(guī)則

1. ?功率路徑?：
   • 輸入/輸出電容盡量靠近相應(yīng)引腳
   • 使用寬銅皮連接SW節(jié)點
2. ?地系統(tǒng)?：
   • 采用單點星型接地
   • 熱焊盤通過多個過孔連接至地層
3. ?信號隔離?：
   • FB走線遠離高頻噪聲源
   • PG信號加適當(dāng)濾波

五、故障排查與調(diào)試

1. 常見問題解決方案

2. 測試點建議

• ?輸入監(jiān)測?：VIN與PGND之間
• ?輸出監(jiān)測?：VOUT與PGND之間
• ?開關(guān)節(jié)點?：功率管漏極
• ?反饋信號?：FB引腳電壓