我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.智能眼鏡方案--高通AR1+恒玄BES2700/2800

小米AI眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2700的芯片方案。而阿里智能眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2800的方案。

2.MACsec是安全剛需--新思科技汽車級(jí) MACsec 方案

MACsec 模塊與 IEEE 802.1AE、IEEE 802.1Qbu 和 IEEE 802.1Q 標(biāo)準(zhǔn)保持一致，基于流水線 AES - GCM 加密，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 10Gbps 以上的可擴(kuò)展吞吐量，并實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)流量的端到端安全性和低延遲。

3.邊緣AI--意法半導(dǎo)體STM32N6：800MHz主頻、600GOPS算力

STM32N6系列基于單核Arm Cortex M55，主頻高達(dá)800 MHz，是STM32系列中速度最高的，并集成了Helium向量處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）能力。

4.Wi-Fi6 --博通集成低功耗、高性能Wi-Fi6 MCU登場(chǎng)

博通推出了采用Wi-Fi MCU旗艦芯片BK7259，支持2560*2560 AoV IPC，1080P HMI，最高4800MHz雙核Arm V8-M MCUs，功耗做到80微安，內(nèi)部集成0.3TOPS NPU，支持人臉抓拍，人臉識(shí)別，支持Wi-Fi6+雙模藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙。

5.輕松應(yīng)對(duì)過(guò)壓和欠壓--Diodes推出 80V 低 IQ 理想二極管控制器AP74502Q和AP74502HQ

這兩款理想二極管控制器具備實(shí)現(xiàn)高效且快速反極性保護(hù)電路所需的所有功能，也具有負(fù)載斷開功能，能夠應(yīng)對(duì)過(guò)壓和欠壓情況。憑借80V 電壓能力，這兩款器件適用于所有12V 和24V 電池，包括混合動(dòng)力汽車和電池電動(dòng)車(EV) 的電池，以及新興的48V 系統(tǒng)。

6.保障10 GHz以上信號(hào)完整性--Nexperia發(fā)布專為USB4和Thunderbolt接口設(shè)計(jì)的全新ESD保護(hù)二極管

可為USB4和Thunderbolt接口提供高達(dá)±18 kV的ESD防護(hù)，并具備出色的浪涌耐受性（平均Ipp可達(dá)9.6 A）。器件采用Nexperia廣受業(yè)界認(rèn)可的微型無(wú)引腳、超低電感DSN0603-2 (SOD962-2)封裝，器件電容極低（低至0.1 pF），因此插入損耗極?。ㄔ?2.8 GHz時(shí)低至-0.21 dB），且在高達(dá)40 GHz范圍內(nèi)無(wú)任何諧振現(xiàn)象。

7.56 GHz測(cè)量能力--羅德與施瓦茨全新FSWP相位噪聲分析儀及VCO測(cè)試儀

全新R&S FSWP-B56G選件 將頻率范圍擴(kuò)展至56 GHz，通過(guò)支持外接高端信號(hào)源作為本振，該設(shè)備兼具易用型信號(hào)源分析儀與高端相位噪聲測(cè)試儀的雙重優(yōu)勢(shì)。

8.可擴(kuò)展 NVMe RAID 存儲(chǔ)--Microchip推出Adaptec SmartRAID 4300 系列加速器

AdaptecSmartRAID 4300 系列NVMe RAID 存儲(chǔ)加速器。這是一款功能豐富又安全的支持RAID的高性能軟件定義存儲(chǔ)（SDS）解決方案，專為NVMe部署而設(shè)計(jì)。

9.國(guó)內(nèi)首款--燧原科技聯(lián)合曦智科技推出xPU-CPO光電共封芯片

xPU-CPO光電共封芯片，是將燧原的AI計(jì)算芯片和曦智光電芯片結(jié)合XSRSerDes，通過(guò)先進(jìn)封裝采用CMOS工藝的邏輯單元和光電模塊集成在一起，芯片之間全部采用光傳輸，以縮短電傳輸距離，延長(zhǎng)了光傳輸?shù)木嚯x，實(shí)現(xiàn)了在相同面積下40%的通信密度增加，從而能更好地支持算力芯片的系統(tǒng)算力需求。

10.GaN黃金賽道--三大重量級(jí)廠商旗艦產(chǎn)品發(fā)力競(jìng)速消費(fèi)級(jí)

本文匯總?cè)?a href="http://www.cshb120.cn/tags/氮化鎵/" target="_blank">氮化鎵芯片大廠納微半導(dǎo)體、英諾賽科和安世半導(dǎo)體的最新氮化鎵芯片，以及其在充電器、TV電源和車載領(lǐng)域的應(yīng)用案例。

11.高可靠性 低抖動(dòng) 廣適配能力 --瀾起科技重磅發(fā)布多款高性能時(shí)鐘芯片

時(shí)鐘芯片是數(shù)字系統(tǒng)的脈搏，精準(zhǔn)的時(shí)序信號(hào)是系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的基石。

12.國(guó)產(chǎn)替代最優(yōu)解--易沖半導(dǎo)體推出12/16通道ADB大燈LED矩陣控制器

易沖半導(dǎo)體推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列產(chǎn)品, 適用于ADB車燈應(yīng)用，提供12通道或16通道的矩陣控制。在硬件和軟件上，和國(guó)際競(jìng)品兼容設(shè)計(jì)。

13.功率密度提升至新高度--英飛凌推出采用Q-DPAK 封裝的CoolSiC MOSFET 1200V G2

采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 1200V G2 這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì)。

14.搭載嵌入式MCU--Nexperia推出高可靠性USB Type-C與PD控制器

NEX52041和NEX52080均搭載嵌入式MCU，并且分別配備16 kB和32 kB的MTP-ROM，能夠靈活支持定制化功能的設(shè)計(jì)與更新，并可通過(guò)固件升級(jí)確保充電器持續(xù)符合最新的USB標(biāo)準(zhǔn)。

15.邊緣計(jì)算HMI的理想選擇--瑞薩電子推出64位RZ/G3E MPU

RZ/G3E微處理器（MPU）經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可在單個(gè)芯片中同時(shí)提供HMI和邊緣計(jì)算功能。通過(guò)將四核ArmCortex-A55和Cortex-M33內(nèi)核與Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）集成在一起，這種先進(jìn)的架構(gòu)為HMI應(yīng)用提供了卓越的邊緣計(jì)算性能。

16.低隨機(jī)噪聲--Toshiba推出鏡頭縮小型CCD線陣圖像傳感器

與Toshiba當(dāng)前產(chǎn)品TCD2726DG相比，TCD2728DG的輸出放大器增益更低，可將NDσ降低約40%。

技術(shù)看點(diǎn)

1.德州儀器方案--基于羅氏線圈的電流傳感器的ADC信號(hào)鏈靈敏度分析

介紹如何利用電能計(jì)量設(shè)備，來(lái)確定需要改進(jìn)的領(lǐng)域，從而優(yōu)化信號(hào)調(diào)節(jié)和 ADC 的性能，并降低成本。

2.Arm方案--Arm KleidiAI與XNNPack集成實(shí)現(xiàn)AI性能提升

只需像往常一樣基于 XNNPack 構(gòu)建并運(yùn)行應(yīng)用，就能自動(dòng)享受到 Arm 通過(guò) KleidiAI 引入的最新底層優(yōu)化。

3.ADI 方案--LTM4702降壓型μModule穩(wěn)壓器的典型應(yīng)用示例

LTM4702是一款功能齊全的8 A降壓型Silent Switcher μModule穩(wěn)壓器。僅需一個(gè)外部電阻，即可實(shí)現(xiàn)輸出電壓的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，輸出電壓的可編程范圍為0.3 V至5.7 V。

4.安森美方案--工業(yè)充電器中隔離式DC-DC功率級(jí)的選擇

本白皮書回顧了多種功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，還提出了功率因數(shù)校正（PFC）級(jí)與初級(jí)功率級(jí)的SiC MOSFET選型方案，以及次級(jí)同步整流功率級(jí)的硅基MOSFET選型策略。最后介紹了安森美（onsemi）650V M3S EliteSiC MOSFET 的優(yōu)勢(shì)及其性能特點(diǎn)。

5.普源精電方案--RIGOL SPQ先進(jìn)計(jì)算測(cè)控解決方案

SPQ陣列測(cè)控系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)數(shù)十個(gè)研究機(jī)構(gòu)均完成了部署并實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，同時(shí)也在不斷演化發(fā)展，緊跟先進(jìn)計(jì)算的最新功能和性能需求，成為了先進(jìn)計(jì)算測(cè)控領(lǐng)域的標(biāo)桿性解決方案。

6.三菱電機(jī)方案--SiC MOSFET在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用

本章節(jié)主要帶你探究三菱電機(jī)的SiC MOSFET模塊在電動(dòng)汽車主驅(qū)中的應(yīng)用。

7.納芯微電子方案--GaN HEMT開關(guān)過(guò)程中振蕩機(jī)制與驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)考量

本文深入分析GaN HEMT在開通與關(guān)斷時(shí)的振蕩機(jī)制，通過(guò)合理配置驅(qū)動(dòng)電阻與柵源間RC吸收支路等策略，有效抑制振蕩與過(guò)沖。同步結(jié)合納芯微高壓半橋NSD2622N GaN HEMT驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用測(cè)試，驗(yàn)證了多種器件與參數(shù)組合下的優(yōu)化效果，助力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高頻驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。

8.博世汽車電子方案--CAN XL通信技術(shù)在車載毫米波雷達(dá)中的應(yīng)用

本文論證了在車載毫米波雷達(dá)的應(yīng)用中，更先進(jìn)的CAN XL通信協(xié)議給雷達(dá)數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)的好處。

9.翠展微電子方案--IGBT短路振蕩的機(jī)制分析

電子和空穴密度的垂直分布揭示了SCOs是由IGBT內(nèi)部電荷載流子的周期性存儲(chǔ)和釋放所引起的。通過(guò)背面設(shè)計(jì)措施（包括在短路運(yùn)行條件下增加αpnp）可以降低SCOs的強(qiáng)度。當(dāng)αpnp值足夠大時(shí)，可以完全避免SCOs現(xiàn)象，但隨之IGBT的漏電流、關(guān)斷損耗也會(huì)增加，熱短路穩(wěn)定性變差，因此需要考慮SCOs和其他參數(shù)的折中。對(duì)于較高的結(jié)溫，SCOs現(xiàn)象會(huì)減少。

10.英飛凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常見問(wèn)題解析

本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過(guò)程中的常見問(wèn)題，提供了系統(tǒng)的故障排查步驟與優(yōu)化建議，幫助用戶提升燒錄成功率與設(shè)備穩(wěn)定性。

工具鏈相關(guān)

1.Chiplet布線效率提升1-2月--華大九天芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖解決方案Empyrean Storm

Empyrean Storm是一款專為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)打造的具備自動(dòng)布線與物理驗(yàn)證的版圖平臺(tái)。它支持跨工藝封裝版圖數(shù)據(jù)導(dǎo)入與設(shè)計(jì)編輯，深度適配當(dāng)下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有機(jī)轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可實(shí)現(xiàn) HBM和UCIe等通訊協(xié)議多芯片的大規(guī)模自動(dòng)布線；同時(shí)能夠完成Dummy填充等保障量產(chǎn)的DFM版圖后處理，更是內(nèi)置無(wú)縫集成的跨工藝物理驗(yàn)證Argus，通過(guò)DRC/LVS等檢查確保版圖的正確性。

2.在KiCad華秋發(fā)行版中使用云端器件庫(kù)

華秋發(fā)行版中加入了云端器件庫(kù)面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），該功能與 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板類似，可以幫助您快速地查詢元器件的資料信息。

項(xiàng)目分享

1.解析ADI高效率DG類放大器、ADI即插即用型D類放大器

《ADI 兩大熱門 D 類放大器》分為上、下兩篇，主要介紹 ADI 即插即用型 D 類放大器和高效率的 D/G 類放大器的特性、代表型號(hào)及其優(yōu)勢(shì)，幫助工程師簡(jiǎn)化選型。

2.安森美分析工業(yè)充電器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型

回顧了多種功率拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，例如圖騰柱PFC（totem pole PFC）、半橋LLC（half bridge LLC）、帶同步整流的全橋LLC （full bridge LLC）諧振拓?fù)湟约半p有源橋（Dual Active Bridge）。同時(shí)，還提出了功率因數(shù)校正（PFC）級(jí)與初級(jí)功率級(jí)的SiC MOSFET選型方案，以及次級(jí)同步整流功率級(jí)的硅基MOSFET選型策略。

3.國(guó)際原廠一文詳解高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器的奈奎斯特規(guī)則

本期，為大家?guī)?lái)的是《在高速轉(zhuǎn)換器的奈奎斯特孔附近進(jìn)行采樣》，將介紹適用于超級(jí)奈奎斯特采樣的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 奈奎斯特規(guī)則，如何使用抽取來(lái)協(xié)助頻率規(guī)劃，以及如何在設(shè)計(jì)和開發(fā)階段設(shè)置保護(hù)頻帶，防止落入“頻率空洞”。

4.如何在裸機(jī)環(huán)境中運(yùn)行KleidiAI微內(nèi)核

本文將介紹如何在裸機(jī)環(huán)境中運(yùn)行 KleidiAI 微內(nèi)核，并針對(duì)不同編譯器在不同優(yōu)化級(jí)別下的表現(xiàn)進(jìn)行基礎(chǔ)基準(zhǔn)測(cè)試。文中會(huì)用到 Arm Development Studio 的相關(guān)組件，包括固定虛擬平臺(tái) (FVP)，以及 Arm Compiler for Embedded (AC6) 的授權(quán)許可。

5.瑞薩RA系列FSP庫(kù)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南：CGC（時(shí)鐘生成電路）時(shí)鐘控制

瑞薩RA MCU眾測(cè)寶典 SysTick之RA0E1定時(shí)器點(diǎn)燈

6.Qorvo創(chuàng)新HMI壓力傳感器解決方案

本文將探討HMI技術(shù)的進(jìn)步，重點(diǎn)關(guān)注Qorvo的創(chuàng)新壓力傳感器解決方案。文章研究了Qorvo的集成式固態(tài)壓力傳感器如何通過(guò)實(shí)現(xiàn)高靈敏度、緊湊且可靠的觸控界面，克服傳統(tǒng)HMI設(shè)計(jì)的局限。關(guān)鍵議題包括傳感器架構(gòu)、與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的性能對(duì)比，以及微型化和低功耗設(shè)計(jì)在各類應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。

7.使用位置傳感器進(jìn)行無(wú)刷電機(jī)控制

位置傳感器不僅用于無(wú)刷直流電機(jī)或無(wú)刷交流電機(jī)的定子電流換向，還用于速度和位置控制。工業(yè)多軸機(jī)器人通常在電機(jī)軸和機(jī)器人軸之間裝有一個(gè)齒輪。與電機(jī)軸耦合的旋轉(zhuǎn)角度傳感器不僅需要檢測(cè)轉(zhuǎn)子角度，還需要計(jì)算電機(jī)軸的轉(zhuǎn)數(shù)，從而控制相應(yīng)機(jī)器人軸的等效絕對(duì)角度位置。

活動(dòng)分享

1.【線下活動(dòng)】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會(huì)

KiCad Asia 大會(huì)是來(lái)自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設(shè)計(jì)師和倡導(dǎo)者的年度聚會(huì)。KiCon 是一個(gè)由志愿者組織的社區(qū)活動(dòng)。我們專注于建立一個(gè)多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū)，分享我們的經(jīng)驗(yàn)，并向他人學(xué)習(xí)。雖然是軟件把我們聚集在一起，但正是對(duì)社會(huì)和環(huán)境的深切關(guān)懷，幫助解決世界上的問(wèn)題，連接了我們。

2.【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.64】AI芯片，從過(guò)去走向未來(lái)：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》

在這四年間，最重大的技術(shù)變革無(wú)疑就是大模型的橫空出世，人類的時(shí)間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應(yīng)用密集出現(xiàn)、頻繁升級(jí)，這讓作者意識(shí)到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時(shí)代步伐、介紹新興領(lǐng)域和最新動(dòng)向。

3.【開發(fā)板試用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 開發(fā)板試用體驗(yàn)

睿莓 1 是一款由上海晶珩研發(fā)的專為多種應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)的單板計(jì)算機(jī)，具備優(yōu)異的性能和小巧緊湊的尺寸，同時(shí)提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。它搭載了一顆12nm工藝的Amlogic S905X4四核Cortex-A55處理器，主頻達(dá)到2.0GHz，并配備了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能夠滿足圖形處理和視頻解碼的需求。

4.【開發(fā)板試用】匠芯創(chuàng)D133CBS KunLun Pi開發(fā)板試用體驗(yàn)

匠芯創(chuàng)D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機(jī)交互應(yīng)用開發(fā)板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發(fā)板集成了USB燒錄、TF-Card升級(jí)燒錄、JTAG、串口打印等調(diào)試接口，方便調(diào)試開發(fā)。開發(fā)板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時(shí)引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進(jìn)行技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)品開發(fā)，滿足用戶對(duì)不同人機(jī)交互場(chǎng)景的開發(fā)需求。

5.【開發(fā)板試用】瑞薩 RA4E2 開發(fā)板免費(fèi)評(píng)測(cè)

RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0是一款基于100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核架構(gòu)的核心板，主控芯片為R7FA4E2B93CFM。RA4E2組是RA4系列中最新的入門級(jí)微控制器，基于帶有TrustZone的100MHz Arm Cortex-M33內(nèi)核。

6.【開發(fā)板試用】瑞薩 RA4M2-SENSOR 開發(fā)板免費(fèi)評(píng)測(cè)

RA4M2-SENSOR 是一款基于 RA4M2 系列微控制器的評(píng)估套件，支持TrustZone 技術(shù)和片內(nèi)安全加密引擎(SCE)，提供硬件級(jí)安全保護(hù)，確保敏感數(shù)據(jù)安全。RA4M2 MCU采用 40nm 工藝，具有出色的低功耗性能(CoreMark功耗低至 81μA/MHz)。

7.【開發(fā)板試用】六岳微 LY-F335 開發(fā)板免費(fèi)試用體驗(yàn)

六岳微 LY-F335 開發(fā)板采用32位自主內(nèi)核設(shè)計(jì)，主頻為150MHz，集成了大量外設(shè)部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點(diǎn)。應(yīng)用于電機(jī)控制、光伏逆變、數(shù)字電源等領(lǐng)域。存儲(chǔ)系統(tǒng)：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存儲(chǔ)拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外設(shè)：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一個(gè)復(fù)位按鍵，四個(gè)用戶按鍵；板載micro-B接口和JTAG仿真接口。

8.【開發(fā)板試用】飛凌嵌入式工業(yè)級(jí)全國(guó)產(chǎn) RK3506J 開發(fā)板有獎(jiǎng)試用

飛凌嵌入式FET3506J-C核心板基于瑞芯微RK3506J處理器開發(fā)設(shè)計(jì)。采用了100%國(guó)產(chǎn)化物料，滿足電力、交通、工控等行業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)化的要求。同時(shí)進(jìn)行了充分的可靠性測(cè)試，確保在工業(yè)環(huán)境的可靠運(yùn)行。RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7應(yīng)用處理器，其具有優(yōu)秀的功耗控制與散熱能力，專為智能工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。具備豐富的外圍接口，如RMII、UART、CAN、Display等，可以滿足不同的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)。10~15年生命周期，為您的產(chǎn)品提供持續(xù)供應(yīng)保障。

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