我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動態(tài)、硬件設(shè)計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術(shù)討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠-- 意法半導(dǎo)體推出功能豐富、抗輻射的低軌負載點電源轉(zhuǎn)換器

意法半導(dǎo)體推出LEOPOL1點負載降壓轉(zhuǎn)換器，專為低地球軌道（LEO）部署設(shè)計，滿足了面向新興航天市場的設(shè)備開發(fā)者需求。

2.解鎖AI眼鏡新可能 -- 酷芯ARS45：12nm制程+10TOPS/w能效比

酷芯的12nm芯片ARS45功耗進行了深度優(yōu)化，1080P@30fps錄像功耗可低至200mW以內(nèi)（包含內(nèi)置DDR顆粒），達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

3.最高速率達960SPS--上海貝嶺16/24位高精度低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器BL1090系列

上海貝嶺最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器BL1090系列。采用低功耗設(shè)計，最高速率為960SPS。常溫下，掉電模式功耗低至8 μA。連續(xù)轉(zhuǎn)換模式功耗為300 μA。內(nèi)置可編程增益放大器(PGA)，可適配從±256 mV到±6.144 V的輸入范圍，從而實現(xiàn)高精度信號測量；內(nèi)置輸入多路復(fù)用器 (MUX)，提供兩對差分輸入或四個單端輸入。此外BL1090系列集成了輸入緩沖器，降低驅(qū)動難度。

4.磁位置傳感器--英飛凌XENSIV 3D磁傳感器，為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用帶來高精度位置檢測功能

英飛凌第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應(yīng)傳感器。新一代產(chǎn)品共包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262標準并且集成了診斷功能，可支持最高ASIL-B級功能安全應(yīng)用。

5.超高動態(tài)范圍--SC5A5XS思特威推出50MP 1英寸 CMOS圖像傳感器

SC5A5XS新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技術(shù)打造，采用了28+nm Stack先進工藝制程，并搭載思特威SuperPixGain HDR（單次曝光三幀融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多項優(yōu)勢技術(shù)。

6.RK3688曝光 -- 瑞芯微又一旗艦力作

RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8Cortex-A730大核+4Cortex-A530 小核組成。

7.低漂移、低功耗--圣邦微電子SGM4020：小封裝、高精度、低噪聲CMOS電壓基準

SGM4020 是一款面向精密應(yīng)用的 CMOS 電壓基準源，兼顧低功耗、低漂移與高穩(wěn)定性。其輸入電壓范圍為 2.7V 至 5.5V，可輸出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 種固定電壓，初始精度最大值為 ±0.05%，溫度漂移最大值為 5ppm/℃，靜態(tài)電流僅 66μA，輸出電流能力 ±10mA。

8.最小耐受電壓高達1800V--Toshiba發(fā)布1800V輸出耐壓車載光繼電器

Toshiba推出了一款采用10引腳SO16L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9165T”，其輸出耐受電壓高達1800V（最小值），可支持高壓汽車電池應(yīng)用。

9.開始量產(chǎn)--新唐科技發(fā)布第四代Gerda系列車用HMI顯示IC

搭載多種圖像處理引擎和2.5D GFX，可提升電子后視鏡、AR-HUD[3]、儀表盤顯示功能的可視性，為駕駛員提供更舒適、更穩(wěn)定的安全駕駛支持系統(tǒng)。

10. 一線脈沖控制--中微愛芯推出雙通道AB類/D類音頻功率放大器AiP1352

AiP1352通過一線脈沖控制使芯片工作模式AB類/D類動態(tài)切換，且耳機插頭插入插孔時，芯片自主切單端驅(qū)動模式，耳機與揚聲器切換自由。

技術(shù)看點

1.德州儀器方案--如何限制PFC再浪涌電流

介紹一種低成本、簡單有效的方法來滿足模塊化硬件系統(tǒng) - 通用冗余電源 (M-CRPS) 規(guī)格要求，限制再浪涌電流。

2.Arm方案--利用Arm i8mm指令優(yōu)化llama.cpp

本文將為你介紹如何利用 Arm i8mm 指令，具體來說，是通過帶符號 8 位整數(shù)矩陣乘加指令 smmla，來優(yōu)化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。

3.ADI 方案--配置四開關(guān)降壓-升壓型μModule穩(wěn)壓器來適應(yīng)不同應(yīng)用：升壓、降壓或反相輸出

許多電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用都需要支持寬輸入或輸出電壓范圍。ADI公司的一款大電流、高效率、全集成式四開關(guān)降壓-升壓型電源模塊可以滿足此類應(yīng)用的需求。該款器件將控制器、MOSFET、功率電感和電容集成到先進的3D集成封裝中，實現(xiàn)了緊湊的設(shè)計和穩(wěn)健的性能。

4.恩智浦MCU方案--如何使用MCXN947 FRDM的USB2.0接口存儲PDF文件

恩智浦MCXN 系列的HS USB擁有不俗性能，今天帶大家解鎖如何使用MCX high Speed USB存儲輸出PDF文件。

5.AMD方案--AMD Versal自適應(yīng)SoC上的級聯(lián)模式示例

本篇博文主要講解在 PL 中如何使用 AXI Interrupt Controller (INTC) 的級聯(lián)模式，將 IP 核超過 32 個的中斷連接到 PS 上。

6.Altium 方案--如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴展值為正值時表示向外擴展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負值并將擴展選項設(shè)置為 “From Hole Edge”。

7.三菱電機方案--SiC DIPIPM在變頻家電中的應(yīng)用

超小型全SiC DIPIPM內(nèi)部集成了高性能的SiC MOSFET芯片，是一款結(jié)構(gòu)非常緊湊的智能功率模塊。

8.英飛凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常見問題解析

本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過程中的常見問題，提供了系統(tǒng)的故障排查步驟與優(yōu)化建議，幫助用戶提升燒錄成功率與設(shè)備穩(wěn)定性。

9.國民技術(shù)方案--面向AI數(shù)據(jù)中心的3 kW數(shù)字電源參考設(shè)計方案

NS3KW53V5P2L3是國民技術(shù)面向數(shù)字電源行業(yè)推出的參考設(shè)計方案，尤其適用于AI數(shù)據(jù)中心電源、戶外一體化電源等數(shù)字電源。該方案以單顆N32H474作為數(shù)字主控核心，基于自研Hunter OS實時操作系統(tǒng)開發(fā)生態(tài)鏈打造，整機峰值效率≥97.7%，達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

10. 羅德與施瓦茨方案--帶你一文讀懂示波器眼圖

眼圖的張開程度反映了信號的質(zhì)量，眼圖越大，信號的完整性越好；眼圖越小或閉合，信號的完整性越差。眼圖可以快速評估信號的抖動、噪聲和碼間干擾等關(guān)鍵參數(shù)，幫助工程師及時發(fā)現(xiàn)信號傳輸中的問題并進行優(yōu)化。

工具鏈相關(guān)

1. 芯行紀智能布局規(guī)劃工具AmazeFP助力RISC-V芯片設(shè)計

芯行紀智能布局規(guī)劃工具 AmazeFP 基于機器學(xué)習(xí)引擎，為 RISC-V 芯片設(shè)計提供高度智能的擁塞感知、便捷的數(shù)據(jù)流分析和宏單元自動整理對齊功能，有效解決因寄生效應(yīng)導(dǎo)致的時序違例，控制高活動率模塊的局部功耗，動態(tài)調(diào)整單元密度，最終實現(xiàn)更優(yōu)化的 PPA。

2. 西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

3. KiCad 9.0.3 正式發(fā)布、華秋KiCad發(fā)行版 9.0.3 發(fā)布：圖片生成符號、封裝

優(yōu)化了云端器件庫的體驗，支持云端模塊電路的查看與調(diào)用。通過 Copilot 可以將圖片直接生成原理圖符號及封裝。

項目分享

1. TI ±80V接地電平轉(zhuǎn)換器解決失調(diào)電壓挑戰(zhàn)

TI 的 ±80V 接地電平轉(zhuǎn)換器支持在具有不同接地電位的系統(tǒng)間進行1.71V 至 5.5V的電壓轉(zhuǎn)換，有助于實現(xiàn)可靠、緊湊且可擴展的系統(tǒng)設(shè)計。

2.中微愛芯觸摸軟件調(diào)試指南

將開發(fā)板與iLink-V3仿真器硬件連接；安裝PC端觸摸調(diào)試軟件iView-TK并加載觸摸調(diào)試庫文件；使能iLink供電并點擊iView-TK軟件中的“打開設(shè)備”和“繼續(xù)接收”；觀察界面中的觸摸“濾波值”、“基線值”、“差值”和“噪聲值”；將參數(shù)寫入對應(yīng)的觸摸庫配置文件中；觸摸調(diào)試完成。

3. PMOS電路設(shè)計分析

這里的Q1為NPN三極管，Q2為PMOS管，MCU通過高低電平控制三極管Q1的導(dǎo)通和關(guān)斷。當(dāng)Q1關(guān)斷時，由于電阻R沒有電流流過，A點的電壓等于Vin，也就是說Q2的柵極電壓VG等于Vin，此時Q2的源極電壓VS也等于Vin，Q2的G、S兩端的電壓等于0，Q2關(guān)斷，此時的VOUT輸出關(guān)斷。當(dāng)Q1導(dǎo)通時，A點電壓為0，此時的Q2是G、S電壓為0-Vin=-Vin，當(dāng)-Vin滿足Q2的PMOS 管的導(dǎo)通門限電壓，Q2導(dǎo)通，也就是說Vout輸出導(dǎo)通。

4. DC/DC轉(zhuǎn)換器電路板安裝過程中的焊接技巧與導(dǎo)通檢查要點

本文將闡述安裝過程中的焊接技巧與導(dǎo)通檢查要點，最后使用示波器對 DC/DC 轉(zhuǎn)換器進行輸出電壓、紋波噪聲及負載電流進行評估。

5. 冗余電源如何提高電動汽車安全性和可靠性

DC-DC 轉(zhuǎn)換器的冗余形式多樣，例如 N+0、N+1、2N+1 等。每種配置在尺寸、成本和復(fù)雜性方面各有優(yōu)缺點，需針對每種汽車架構(gòu)進行仔細研究。

6. 如何在RK3576開發(fā)板上運行TinyMaix ：超輕量級推理框架

介紹基于米爾電子MYD-LR3576開發(fā)平臺部署超輕量級推理框架方案：TinyMaix。

7. 如何減少車燈控制器MCU的數(shù)量來優(yōu)化成本

本文以 TLD7002-16ES 為例，提出了一種使用 UART OVER CAN 通訊接口來降本并且提升 EMC 性能的解決方案。

活動分享

2.【書籍評測活動NO.64】AI芯片，從過去走向未來：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》

《AI 芯片：科技探索與 AGI 愿景》。 這本新書針對大模型技術(shù)浪潮，詳細講解了AI芯片的主流技術(shù)、挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案，并介紹了下一代芯片工藝和顛覆性AI實現(xiàn)方法，并探索具身智能、AGI等前沿話題。

2.【開發(fā)板試用】上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 開發(fā)板試用體驗

睿莓 1 是一款由上海晶珩研發(fā)的專為多種應(yīng)用場景設(shè)計的單板計算機，具備優(yōu)異的性能和小巧緊湊的尺寸，同時提供了極具競爭力的價格。它搭載了一顆12nm工藝的Amlogic S905X4四核Cortex-A55處理器，主頻達到2.0GHz，并配備了ARM Mail-G31 MP2 GPU，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0/1.1和OpenCL 2.0，能夠滿足圖形處理和視頻解碼的需求。

3.【開發(fā)板試用】匠芯創(chuàng)D133CBS KunLun Pi開發(fā)板試用體驗

匠芯創(chuàng)D133CBS RISC-V KunLun Pi V1.0 是一款基于D13x芯片的人機交互應(yīng)用開發(fā)板，配備4.3寸LCD顯示屏以及電容觸摸屏，支持DVP攝像頭。開發(fā)板集成了USB燒錄、TF-Card升級燒錄、JTAG、串口打印等調(diào)試接口，方便調(diào)試開發(fā)。開發(fā)板集成16MB NOR FLASH并可兼容NAND，同時引出RS485、RS232/TTL、喇叭、SDIO WIFI 等功能，方便用戶快速進行技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)品開發(fā)，滿足用戶對不同人機交互場景的開發(fā)需求。

4.【開發(fā)板試用】六岳微LY-F335開發(fā)板免費試用體驗

采用32位自主內(nèi)核設(shè)計，主頻為150MHz，集成了大量外設(shè)部件，具有高性能、低功耗和高可靠性的特點。應(yīng)用于電機控制、光伏逆變、數(shù)字電源等領(lǐng)域。存儲系統(tǒng)：512KB片上Flash、64KB片上SRAM、最大支持2MB存儲拓展；通信接口：I2C、SPI、SCI(UART)、McBSP、eCAN；高性能外設(shè)：150ps精度的HRPWM、12位高性能ADC；一個復(fù)位按鍵，四個用戶按鍵；板載micro-B接口和JTAG仿真接口。

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