近日，“華為杯”第八屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽在南京大學(xué)蘇州校區(qū)圓滿落幕。作為國內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子已連續(xù)多年支持這一賽事，始終將產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)視為企業(yè)發(fā)展的長期戰(zhàn)略，通過專項命題、技術(shù)分享與平臺搭建，持續(xù)為產(chǎn)業(yè)輸送高素質(zhì)青年人才，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。

概倫電子聚焦行業(yè)前沿，本次大賽發(fā)布了兩道企業(yè)命題，一題為基于數(shù)字仿真器VeriSim的模塊設(shè)計，另一題為基于建模工具MeQLab的器件建模題，共吸引了全國重點高校40支隊伍、112名同學(xué)踴躍參與。經(jīng)過激烈比拼，最終3支隊伍斬獲概倫電子企業(yè)命題一等獎（電子科技大學(xué)、山東大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)），7支隊伍獲概倫電子企業(yè)命題二等獎（復(fù)旦大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、東南大學(xué)、山東大學(xué)等7所高校），另有15支高校隊伍獲概倫電子企業(yè)命題優(yōu)秀獎。這些獲獎團隊?wèi){借扎實的專業(yè)功底和創(chuàng)新思維，在技術(shù)競技中展現(xiàn)了卓越的實踐能力，為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展儲備了新鮮力量。

大賽同步舉辦了Chiplet創(chuàng)新論壇、EDA產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)論壇等多場專業(yè)活動，為高校師生與企業(yè)搭建了深度交流的平臺。在Chiplet創(chuàng)新論壇上，概倫電子副總裁馬玉濤博士發(fā)表《AI時代模擬與定制電路設(shè)計的挑戰(zhàn)與機遇》主題演講，從設(shè)計場景、工藝協(xié)同、效能提升三維度，解析AI技術(shù)對EDA工作流的重構(gòu)路徑。他表示，當(dāng)前模擬與定制電路設(shè)計仍以晶體管級手動設(shè)計，復(fù)雜度隨工藝演進持續(xù)攀升，EDA工具在精度與速度上面臨雙重挑戰(zhàn)，概倫電子將持續(xù)深化AI賦能，通過構(gòu)建智能設(shè)計基座推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向數(shù)據(jù)驅(qū)動型范式轉(zhuǎn)型。

在EDA產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)論壇上，概倫電子主任應(yīng)用工程師陳林豆圍繞《工藝協(xié)同，優(yōu)化設(shè)計，提升集成電路行業(yè)競爭力》展開分享，介紹了概倫電子踐行DTCO理念的實踐成果，通過EDA創(chuàng)新打造業(yè)界領(lǐng)先的建模解決方案、標(biāo)準(zhǔn)單元庫特征化解決方案及一體化電路仿真驗證解決方案，同時憑借Design Enablement解決方案，既支撐晶圓廠工藝平臺研發(fā)，又助力設(shè)計企業(yè)建設(shè)COT能力，挖掘工藝潛力，優(yōu)化芯片YPPA。

未來，概倫電子將繼續(xù)深耕產(chǎn)教融合，構(gòu)建多層次專業(yè)人才培養(yǎng)機制，探索校企協(xié)同合作新路徑，以技術(shù)創(chuàng)新賦能人才成長，與高校、產(chǎn)業(yè)伙伴攜手，共同推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量發(fā)展階段。