來源：內(nèi)容由半導體行業(yè)觀察編譯自eetimes。

幾十年來，半導體開發(fā)一直遵循著 24 至 36 個月的穩(wěn)定設計開發(fā)周期。雖然這種模式在計算需求較低且創(chuàng)新速度更易于管理的情況下運作良好，但人工智能卻創(chuàng)造了一套新的規(guī)則。人工智能的飛速發(fā)展正在迅速超越當前芯片的能力，并給制造商帶來了巨大的壓力，迫使他們加快步伐。軟件的進步常常受到硬件的限制，而硬件的設計往往是針對多年前的需求。

然而，新一代芯片初創(chuàng)公司正在開創(chuàng)一種更快、更靈活的芯片開發(fā)模式，這種模式與當前的創(chuàng)新步伐緊密契合。這些新一代芯片公司沒有效仿英偉達和AMD等芯片巨頭的開發(fā)模式，而是采用了一種精簡、敏捷的新流程，可以在不到一年的時間內(nèi)推出產(chǎn)品。憑借著技術精湛的團隊、對客戶當下需求的理解以及更快的芯片迭代速度，這些初創(chuàng)公司正在迅速獲得市場關注。

當前芯片發(fā)展的三大問題

傳統(tǒng)的芯片開發(fā)模式目前主要面臨三個瓶頸問題：

團隊過于專業(yè)化：大型公司通常擁有專注于特定任務的非常專業(yè)的團隊。這可能導致缺乏整體理解，導致潛在問題直到流程后期才被注意到。如果無法全面了解產(chǎn)品生命周期，團隊可能會錯失創(chuàng)新機會，并且缺乏預見未來問題的遠見。

“瀑布式”開發(fā)流程：在許多大型芯片公司，開發(fā)遵循線性、順序的流程。每個團隊負責一項特定的任務，然后將其“扔給”下一個團隊。這種方法缺乏互動和敏捷性，可能導致產(chǎn)品問題得不到解決，直到為時已晚或難以修復。

完美主義拖延上市時間：俗話說“完美是優(yōu)秀的敵人”，這在芯片行業(yè)尤為明顯。傳統(tǒng)制造商對每款產(chǎn)品的優(yōu)化和完美主義傾向，雖然本身并非壞事，但卻可能導致產(chǎn)品交付客戶的時間大幅延遲。

硅片開發(fā)的顛覆性模式

如今的芯片初創(chuàng)公司正在通過重新思考傳統(tǒng)的開發(fā)模式，加快創(chuàng)新速度，并更快地將產(chǎn)品推向市場。具體來說，它們：

招聘技能全面的人才：初創(chuàng)公司更看重的是擁有廣泛技能和豐富經(jīng)驗的工程師，而非那些專注于特定領域和特定技能的人才。最受重視的是那些具備設計、溝通能力并擁有強大創(chuàng)造力的人才。這有助于團隊之間實現(xiàn)更無縫的整合，并減少產(chǎn)品線交接環(huán)節(jié)之間的摩擦，最終能夠更早地發(fā)現(xiàn)和解決問題。

芯片開發(fā)并行化：許多初創(chuàng)公司不再讓團隊局限于單一的產(chǎn)品路線圖，而是采用并行模式。這些團隊同時開發(fā)不同的產(chǎn)品，而不是遵循順序的開發(fā)流程。這使得公司能夠同時實施多種策略，從而提高打造成功產(chǎn)品的幾率，并減少因任何單一路徑的延誤而浪費的時間。

創(chuàng)建衍生芯片：基于主設計開發(fā)衍生芯片，可以幫助初創(chuàng)公司更快地將產(chǎn)品推向市場。當一個團隊致力于下一代設計時，一個規(guī)模較小的子團隊可以開發(fā)變體，以滿足新的用例或客戶需求。

使用標準 IP：現(xiàn)代芯片初創(chuàng)公司依賴于可集成到新設計中的標準 IP 模塊。無需從頭構建每個設計，使用現(xiàn)有 IP 即可加速整體設計和驗證，從而縮短產(chǎn)品上市時間。

擁抱敏捷工程思維：新興芯片初創(chuàng)公司紛紛擁抱敏捷思維，不僅是為了更快地迭代，也是為了更好地滿足客戶需求。工程團隊會根據(jù)客戶需求、市場變化和資源可用性不斷重新評估和調(diào)整設計。他們會傾聽客戶的反饋，并跨團隊合作，相應地調(diào)整產(chǎn)品。

盡早交付，頻繁迭代：初創(chuàng)公司并非追求發(fā)布前的完美，而是追求盡早交付。他們優(yōu)先考慮快速將功能齊全的芯片交付到客戶手中，即使芯片中可能存在缺陷或存在變通方案，也能收集反饋并驗證其設計。這種快速的反饋循環(huán)有助于進一步完善設計，并與客戶建立良好關系。

人工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動芯片制造商不斷發(fā)展，以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時。通過組建擁有更廣泛技能的團隊、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中，芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片開發(fā)格局。

參考鏈接

https://www.eetimes.com/how-chip-startups-are-changing-the-way-chips-are-designed/