動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-10-27 12:07
專家觀點(diǎn)丨大模型技術(shù)發(fā)展的五個(gè)重點(diǎn)方向
人工智能經(jīng)歷符號(hào)主義與連接主義等范式演進(jìn)，在規(guī)模擴(kuò)展定律(ScalingLaw)驗(yàn)證后進(jìn)入以大模型為核心的新階段，呈現(xiàn)出強(qiáng)擴(kuò)展性、多任務(wù)適應(yīng)性與能力可塑性等關(guān)鍵特征。當(dāng)前，大模型技術(shù)的演進(jìn)主要聚焦于五大方向：語(yǔ)言模型持續(xù)增強(qiáng)、多模態(tài)融合突破、智能體形態(tài)崛起、具身智能深化、AI4S專用模型創(chuàng)新。同時(shí)，新學(xué)習(xí)范式、非Transformer架構(gòu)及新型計(jì)算硬件等前沿 -
發(fā)布了文章 2025-10-24 11:45
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發(fā)布了文章 2025-10-23 12:19
解構(gòu)Chiplet，區(qū)分炒作與現(xiàn)實(shí)
來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合。目前，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)芯片（chiplet）——一種旨在與其他芯片組合成單一封裝器件的裸硅片——的討論非常熱烈。各大公司開始規(guī)劃基于芯片的設(shè)計(jì)，也稱為多芯片系統(tǒng)。然而，對(duì)于芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)需要什么、哪些技術(shù)已經(jīng)成熟可用以及哪些創(chuàng)新即將出現(xiàn)，仍然存在不確定性。在Chiplet開始廣泛應(yīng)用之前，了解該技術(shù)及其配套生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。隨著 -
發(fā)布了文章 2025-10-22 11:00
Gartner發(fā)布2026年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)
近日，商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner發(fā)布企業(yè)機(jī)構(gòu)需在2026年重點(diǎn)關(guān)注的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)。Gartner研究副總裁高挺（ArnoldGao）表示：“2026年對(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者而言是至關(guān)重要的一年，變革、創(chuàng)新與風(fēng)險(xiǎn)將在這一年以空前的速度發(fā)展。2026年的各項(xiàng)重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)將密切交織，折射出一個(gè)由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的高度互聯(lián)化世界的現(xiàn)實(shí)圖景。在這樣一個(gè)世界，企 -
發(fā)布了文章 2025-10-21 10:02
AI智能體框架怎么選？7個(gè)主流工具詳細(xì)對(duì)比解析
大語(yǔ)言模型（LLM）雖然擁有強(qiáng)大的理解和生成能力，但本質(zhì)上還只是一個(gè)能夠處理文本的模型，并且它們無(wú)法主動(dòng)獲取信息、執(zhí)行操作或與外部系統(tǒng)交互。而AI智能體可以通過(guò)為L(zhǎng)LM配備工具調(diào)用、環(huán)境感知和自主決策能力，將靜態(tài)的語(yǔ)言模型轉(zhuǎn)化為能夠獨(dú)立完成復(fù)雜任務(wù)的自治系統(tǒng)。AI智能體可以主動(dòng)獲取實(shí)時(shí)信息、執(zhí)行多步驟操作、與各種API和服務(wù)交互，真正實(shí)現(xiàn)了從"理解"到"行動(dòng) -
發(fā)布了文章 2025-10-20 14:34
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發(fā)布了文章 2025-10-17 08:33
Chiplet，改變了芯片
1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，這一定律推動(dòng)了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)。摩爾定律指出，半導(dǎo)體芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环?。長(zhǎng)期以來(lái)，技術(shù)發(fā)展一直遵循著這一定律。但情況已經(jīng)開始發(fā)生變化。近年來(lái)，芯片電路尺寸的縮小變得越來(lái)越困難，線寬如今已降至幾納米(nm)。工程師們 -
發(fā)布了文章 2025-10-16 09:06
從需求到落地：RISC-V如何重塑下一代AI硬件生態(tài)？
本文由TechSugar編譯自SemiWiki人工智能（AI）正重塑計(jì)算領(lǐng)域的每一個(gè)層面，從訓(xùn)練萬(wàn)億參數(shù)模型的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，到運(yùn)行實(shí)時(shí)推理任務(wù)的電池供電型邊緣設(shè)備，無(wú)一不受其影響。各領(lǐng)域?qū)τ布男枨缶诔掷m(xù)升級(jí)：計(jì)算密度不斷提升，功耗預(yù)算愈發(fā)緊張，而新算法的迭代速度，已超過(guò)傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品路線圖的適配能力。第一代AI硬件建立在專有指令集與封閉生態(tài)系統(tǒng)之上，如 -
發(fā)布了文章 2025-10-13 09:21
Imagination GPU 驅(qū)動(dòng)更新：新增多項(xiàng) Vulkan 與 OpenCL 擴(kuò)展支持
最近，ImaginationGPU驅(qū)動(dòng)完成了重大更新。Imagination客戶現(xiàn)已可通過(guò)合作伙伴門戶（PartnerPortal）獲取最新版Linux與Android驅(qū)動(dòng)開發(fā)套件（DDK）。我們整理了本次更新的重點(diǎn)內(nèi)容。Vulkan協(xié)作矩陣（CooperativeMatrix）支持為加速圖形后處理、神經(jīng)著色器、物理仿真以及GPU上的機(jī)器學(xué)習(xí)推理，DDK25314瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-10-11 11:19
中國(guó)信通院發(fā)布2025人工智能產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞
2025年9月23日，2025人工智能產(chǎn)業(yè)及賦能新型工業(yè)化大會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心召開。會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱“中國(guó)信通院”）正式發(fā)布“2025人工智能產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞”，中國(guó)信通院人工智能研究所所長(zhǎng)魏凱針對(duì)十大關(guān)鍵詞反映出的新熱點(diǎn)、新趨勢(shì)進(jìn)行了深入解讀。中國(guó)信通院自2022年起連續(xù)4年發(fā)布人工智能十大關(guān)鍵詞，獲得了產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注，成為追蹤行業(yè)發(fā)展的重
