LED光效

LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標，其定義為光通量（lm）與光源消耗功率（W）的比值，單位為lm/W。

瞬態(tài)光效是LED光源啟動瞬間的發(fā)光效率，也稱初始冷態(tài)光效。它主要反映了LED在短時間內(nèi)光 - 電轉(zhuǎn)換的特性，與芯片和熒光粉的量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率以及支架結(jié)構(gòu)（反光杯）的反光率等因素密切相關(guān)，而與芯片結(jié)溫幾乎無關(guān)。瞬態(tài)光效僅具有測量對比的意義，無法代表LED在實際工作狀態(tài)下的真實效率。

穩(wěn)態(tài)光效則更為貼近LED的實際工作狀態(tài)。穩(wěn)態(tài)光效包括了光、電特性，還涉及系統(tǒng)傳熱與散熱過程中的溫度變化。穩(wěn)態(tài)光效是整體燈具真實工作效率的體現(xiàn)，它綜合考慮了燈具在長時間運行過程中的各種物理化學變化，能夠更準確地反映LED在實際使用場景中的性能表現(xiàn)。

LED熱阻

熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如果熱量相當于電流，溫差相當于電壓，則熱阻相當于電阻。

在LED系統(tǒng)中，熱阻可進一步細分為光源內(nèi)部熱阻和光源外部熱阻。

光源內(nèi)部熱阻，即封裝熱阻，是衡量光源品質(zhì)的關(guān)鍵指標之一。它直接關(guān)系到LED的光衰和壽命，對于燈具用戶而言，一旦封裝完成，內(nèi)部熱阻是無法改變的。

封裝熱阻的大小取決于封裝材料的導熱性能、封裝結(jié)構(gòu)的合理性以及芯片與封裝材料之間的接觸熱阻等因素。金鑒實驗室的測試服務(wù)能夠為客戶提供全面、準確的熱阻和結(jié)溫數(shù)據(jù)，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

較低的封裝熱阻有助于快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導出去，從而降低芯片結(jié)溫，減少光衰，延長LED的使用壽命。例如，采用高導熱系數(shù)的封裝材料、優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠有效降低封裝熱阻，提升LED的性能。

LED光衰

LED光衰是指LED經(jīng)過一段時間的點亮后，其光強比初始光強降低且無法恢復的現(xiàn)象。光衰是LED光源在長期使用過程中不可避免的問題，它直接影響LED的使用壽命和照明效果。光衰的本質(zhì)是光源部件超過耐溫極限而產(chǎn)生的不可逆損傷

當LED長時間工作在超過其耐溫極限的條件下時，光源內(nèi)部的物理化學結(jié)構(gòu)會發(fā)生不可逆的變化。

例如，芯片的晶格結(jié)構(gòu)可能會因高溫而發(fā)生畸變，熒光粉的化學性質(zhì)可能會發(fā)生變化，封裝材料的性能也可能會下降。這些變化會導致LED的光強無法恢復到初始值，即光通量下降不可逆轉(zhuǎn)。

光衰的產(chǎn)生不僅與LED的工作溫度密切相關(guān)，還與芯片材料的耐溫性能、封裝工藝的合理性以及散熱設(shè)計的有效性等因素有關(guān)。

在實際應(yīng)用中，光衰對LED燈具的性能和使用壽命有著顯著的影響。隨著光衰的加劇，LED的亮度會逐漸降低，照明效果變差，可能無法滿足實際照明需求。同時，光衰還會導致LED的色溫發(fā)生變化，影響照明的舒適度。