X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)PCB（電路板）的多種內(nèi)部及外部缺陷，如果按照區(qū)域區(qū)分的話(huà)，主要能觀測(cè)到一下幾類(lèi)缺陷：

焊接缺陷：

空洞（Voiding）：焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的空氣或其他非金屬物質(zhì)形成的空隙。

焊料過(guò)多或過(guò)少：即焊點(diǎn)飽滿(mǎn)度不足或過(guò)度飽和。

焊料球（Solder Ball）：多余的焊錫形成的小球狀物體。

焊料脫開(kāi)（Lift-off or Non-Wet）：焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間沒(méi)有充分熔合。

焊料橋接（Solder Bridging）：相鄰焊點(diǎn)間不應(yīng)有的焊錫連接。

器件裝配缺陷：

器件遺漏（Missing Component）：未正確安裝的電子元件。

器件引腳與焊盤(pán)中心偏移：由于貼裝不良導(dǎo)致的器件定位不準(zhǔn)。

BGA（球柵陣列封裝）及倒裝芯片（Flip Chip）下的焊點(diǎn)完整性：確認(rèn)隱藏焊點(diǎn)的正確連接。

導(dǎo)電性缺陷

錯(cuò)誤接觸、夾具缺陷、焊接不良、缺少焊點(diǎn)等。

絕緣性缺陷

銅箔層之間的短路（Short Circuit）、錯(cuò)誤的電路布局、缺失或損壞的等。

結(jié)構(gòu)性缺陷：

線(xiàn)路短路、線(xiàn)路斷路、開(kāi)路、線(xiàn)路對(duì)齊問(wèn)題等。

通過(guò)X-Ray檢測(cè)，可以穿透PCB表面看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)上述缺陷的精確檢測(cè)，這對(duì)于高密度、高精度的PCB尤其重要，因?yàn)樵S多關(guān)鍵性的內(nèi)部問(wèn)題是肉眼無(wú)法直接觀察到的。3D X-RAY相比2D X-ray，有更優(yōu)秀的成像想過(guò)，也更容易看清物體內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)。不過(guò)3D X-ray成本較高?？梢愿鶕?jù)自己需要觀測(cè)產(chǎn)品的實(shí)際出發(fā)，選擇相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行觀測(cè)!

審核編輯 黃宇