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x-ray技術(shù)

航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅芤髽O為嚴(yán)苛，X-RAY檢測(cè)設(shè)備憑借非破壞性、高精度成像優(yōu)勢(shì)，成為新材料研發(fā)與生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)支撐。本文蔡司官方授權(quán)代理-廣東三本測(cè)...

2025-08-02 標(biāo)簽：無(wú)損檢測(cè)x-ray 工業(yè)CT 235 0

X-Ray檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用

X-Ray檢測(cè)技術(shù)自20世紀(jì)70年代開(kāi)始應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域以來(lái)，憑借其在微米范圍內(nèi)對(duì)材料缺陷分析的高精度優(yōu)勢(shì)，逐漸成為無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的重要技術(shù)手段。隨著電子產(chǎn)...

2025-07-22 標(biāo)簽：檢測(cè)工業(yè)x-ray 450 0

X-ray設(shè)備2D/3D檢測(cè)金屬材料及零部件裂紋異物的缺陷

在高端制造領(lǐng)域，金屬材料及零部件的內(nèi)部質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品性能與安全性。X-ray設(shè)備憑借其獨(dú)特的穿透成像能力，成為檢測(cè)裂紋、異物等缺陷的關(guān)鍵工具，而2D...

2025-06-27 標(biāo)簽：X射線機(jī)X射線檢測(cè)x-ray 836 0

LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)

X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，LED芯片作為核心技術(shù)，其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管...

2025-04-28 標(biāo)簽：LED芯片檢測(cè)技術(shù)x-ray 525 0

X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用

X射線檢測(cè)技術(shù)原理X射線檢測(cè)技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來(lái)實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí)，會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...

2025-01-26 標(biāo)簽：檢測(cè)smt x-ray 699 0

X-RAY檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)集成電路缺陷瑕疵

X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)方面的詳細(xì)闡述：一、檢測(cè)原理X-ray檢...

2024-12-02 標(biāo)簽：集成電路檢測(cè)x-ray 1.3k 0

X-RAY與SAT檢測(cè)原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層

前面寫(xiě)分層文章時(shí)，有個(gè)問(wèn)題一直困擾著我：為什么X-RAY只能掃描空洞，不能用來(lái)掃描分層。不過(guò)，雖然咱不會(huì)，但咱也絕對(duì)不問(wèn)，就這么渾渾噩噩的度過(guò)了一個(gè)月，...

2024-11-21 標(biāo)簽：SAT x-ray 1.8k 0

X-ray在芯片失效分析中的應(yīng)用

本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.檢測(cè)封裝缺陷：焊點(diǎn)異常檢測(cè)：...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝 x-ray 1.4k 0

X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備淺析

X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備是一種檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)X射線儀檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以檢測(cè)物體的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線檢測(cè)設(shè)備包括X射線源，探測(cè)器，顯示器，計(jì)算...

2024-11-06 標(biāo)簽：射線檢測(cè)設(shè)備 x-ray 1.2k 0

使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)

射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...

2023-10-20 標(biāo)簽：BGA X射線 x-ray 1.6k 0

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AMC1303M2510DWVR X-RAY結(jié)構(gòu)不一樣，是否會(huì)影響功能？

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為什么找不到DevEco Studio的X-Ray調(diào)試工具？

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PFIB是一站式精準(zhǔn)分析石英晶體的最佳利器

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X-ray(X光無(wú)損檢測(cè))注意事項(xiàng)？

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X-ray檢測(cè)非破壞性分析

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x-ray資訊

深入了解X-ray無(wú)損探傷技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用-智誠(chéng)精展

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制中，如何準(zhǔn)確、高效地檢測(cè)材料內(nèi)部缺陷是眾多企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。許多用戶(hù)經(jīng)常詢(xún)問(wèn)：“X-ray無(wú)損探傷技術(shù)有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?”“這項(xiàng)技術(shù)...

2025-10-24 標(biāo)簽：x-ray 22 0

深入了解BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用-智誠(chéng)精展

隨著電子制造向更高密度、更復(fù)雜的封裝技術(shù)邁進(jìn)，BGA(球柵陣列)芯片的質(zhì)量控制變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法因其視覺(jué)限制，難以全面揭示芯片內(nèi)部焊點(diǎn)和結(jié)構(gòu)的...

2025-10-23 標(biāo)簽：檢測(cè)BGA芯片 x-ray 31 0

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在現(xiàn)代工業(yè)和安全檢查中，X-ray射線檢測(cè)設(shè)備逐漸成為一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)。許多用戶(hù)常常會(huì)問(wèn)：什么是X-ray檢測(cè)設(shè)備，它的優(yōu)勢(shì)在哪里?它可以在哪些領(lǐng)域中...

2025-10-20 標(biāo)簽：射線檢測(cè)x-ray 122 0

如何選擇優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)x-ray廠家：實(shí)用評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

隨著國(guó)產(chǎn)x-ray設(shè)備在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)、安檢及科研領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，選擇一家優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)x-ray廠家成為企業(yè)采購(gòu)決策中的關(guān)鍵難題。用戶(hù)常見(jiàn)疑問(wèn)如“如何確保設(shè)...

2025-10-17 標(biāo)簽：無(wú)損檢測(cè)x-ray 84 0

深入解析X-Ray設(shè)備檢測(cè)的核心技術(shù)與應(yīng)用價(jià)值-智誠(chéng)精展

在現(xiàn)代工業(yè)、安檢和材料檢測(cè)領(lǐng)域，X-Ray設(shè)備的應(yīng)用日益廣泛。然而，許多人對(duì)X-Ray設(shè)備的核心技術(shù)、檢測(cè)原理及其實(shí)際應(yīng)用仍存在疑問(wèn)。如，X-Ray設(shè)備...

2025-10-16 標(biāo)簽：設(shè)備檢測(cè)x-ray 98 0

如何利用X-Ray技術(shù)提升鋰電池安全性與穩(wěn)定性

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5大X-ray影像優(yōu)化技巧提升工業(yè)檢測(cè)效果

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如何選擇適合您需求的X-ray檢測(cè)機(jī)？實(shí)用指南

在當(dāng)今高度依賴(lài)自動(dòng)化和精確檢測(cè)的工業(yè)環(huán)境中，X-ray檢測(cè)機(jī)的需求正在急劇上升。無(wú)論是在電子制造、食品包裝還是航空航天領(lǐng)域，企業(yè)都日益重視通過(guò)高效的X-...

2025-09-28 標(biāo)簽：檢測(cè)機(jī)x-ray 239 0

如何使用X-ray無(wú)損探傷技術(shù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和安全性

隨著工業(yè)制造和質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)的不斷提升，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在保障產(chǎn)品質(zhì)量和安全性方面的重要性日益凸顯。X-ray無(wú)損探傷技術(shù)作為一種先進(jìn)檢測(cè)手段，因其高效、精準(zhǔn)...

2025-09-25 標(biāo)簽：無(wú)損探傷 x-ray 142 0

深入解析X-ray檢查機(jī)核心技術(shù)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

在現(xiàn)代社會(huì)，安全檢查已成為許多行業(yè)不可或缺的一環(huán)，尤其是在機(jī)場(chǎng)、車(chē)站以及各類(lèi)大型活動(dòng)場(chǎng)所。很多人可能會(huì)想到：如何提高檢查的準(zhǔn)確性和效率?而這正是X-ra...

2025-09-23 標(biāo)簽：x-ray 190 0

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿(mǎn)足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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