近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中，針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。

郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向，該公司在未來一年內(nèi)，將顯著降低對(duì)CoWoS-S封裝技術(shù)的需求。這一預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的高度關(guān)注，因?yàn)镃oWoS-S封裝技術(shù)是英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。

據(jù)悉，Blackwell架構(gòu)是英偉達(dá)即將推出的新一代芯片架構(gòu)，其在性能和設(shè)計(jì)上都有著顯著的提升。而郭明錤認(rèn)為，英偉達(dá)在Blackwell架構(gòu)中可能采用了更為先進(jìn)的封裝技術(shù)，從而降低了對(duì)CoWoS-S封裝技術(shù)的依賴。

這一變化對(duì)于英偉達(dá)而言，意味著在封裝技術(shù)上的進(jìn)一步突破和創(chuàng)新。同時(shí)，這也將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，推動(dòng)封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和升級(jí)。

郭明錤的預(yù)測(cè)在業(yè)界引起了廣泛的討論和關(guān)注。許多專家認(rèn)為，英偉達(dá)此舉將有助于降低生產(chǎn)成本，提高芯片的性能和可靠性，進(jìn)一步鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。