近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深度的商業(yè)合作，共同推動技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，潤欣科技將委托奇異摩爾實施CoWoS-S封裝項目。該項目將整合存儲、運算等芯粒資源，并根據(jù)潤欣科技的異構(gòu)集成設(shè)計要求，在先進的封裝廠完成封測及流片工作。這一合作不僅有助于提升雙方在先進封裝技術(shù)方面的實力，還將為未來的產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展奠定堅實基礎(chǔ)。

值得一提的是，此次合作的第一批算力芯片預計將于2025年3月交付。這一時間節(jié)點的明確，不僅展示了雙方合作的高效與務實，也進一步增強了市場對潤欣科技在AI基礎(chǔ)層、算力芯片等新業(yè)務領(lǐng)域發(fā)展的信心。

潤欣科技表示，本協(xié)議的順利履行預計將對公司在新業(yè)務領(lǐng)域的資源整合產(chǎn)生積極影響，有助于提升公司的市場競爭力和品牌影響力。同時，公司也強調(diào)，本協(xié)議的簽署和履行不會對公司的財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生重大不利影響，反而將為公司帶來新的發(fā)展機遇和增長空間。

未來，潤欣科技將繼續(xù)與奇異摩爾保持緊密合作，共同探索更多領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應用拓展，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。