三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠，目標(biāo) 2026 年 10 月投運(yùn)。

該工廠建設(shè)計(jì)劃最初公開于 2023 年 3 月，共 5 層，總面積達(dá) 25270 平方米，將承擔(dān)三菱電機(jī)大部分功率器件封測工作。

這一工廠將整合三菱電機(jī)此前分散在各地的封裝與測試生產(chǎn)線，囊括從零部件入庫到生產(chǎn)制造再到最終發(fā)貨的全部流程，并通過新系統(tǒng)的導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)管理和產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)淖詣?dòng)化，從而提升功率半導(dǎo)體生產(chǎn)效率。

三菱電機(jī)期望通過建設(shè)新工廠，保障對(duì)外穩(wěn)定供應(yīng)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，滿足市場對(duì)功率半導(dǎo)體日益增長的需求，并通過產(chǎn)品加速各領(lǐng)域電力電子設(shè)備的綠色轉(zhuǎn)型進(jìn)程。

來源：IT之家

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