目前，在全球科技產(chǎn)業(yè)中，半導體IP（Intellectual Property）產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”，但對于芯片制造商而言，IP 核如同基石一般，是構筑高性能、復雜芯片不可或缺的核心組件。

圖源：億歐智庫

IP，即知識產(chǎn)權（Intellectual Property），在芯片設計中特指那些經(jīng)過驗證的、可重復利用的電路模塊，也被稱為IP核。這些IP核如同芯片的基因片段，攜帶著特定的功能信息，如處理器核心、通信接口、圖像處理單元等。

另外，通過復用經(jīng)過驗證的IP核，芯片設計師可以大幅縮短設計周期，降低設計成本，以確保芯片的性能和可靠性。

與此同時，半導體IP 核的存在，充分簡化了芯片設計的復雜度。

軟核：通常是與工藝無關、具有寄存器傳輸級（RTL）硬件描述語言描述的設計代碼，可以進行后續(xù)設計。軟核以HDL語言形式存在，如VHDL等硬件描述語言描述的功能塊，并不涉及用什么具體電路元件實現(xiàn)這些功能。軟核的設計周期短、投入少，且布局和布線靈活，但后續(xù)工序可能無法完全適應整體設計，性能上也可能無法獲得全面優(yōu)化。

固核：是介于軟核和硬核之間的一種形式，通常以網(wǎng)表形式提供。固核已經(jīng)通過功能驗證、時序分析等過程，設計人員可以以邏輯門級網(wǎng)表的形式獲取。固核對軟核進行了參數(shù)化，用戶可通過頭文件或圖形用戶接口（GUI）方便地對參數(shù)進行操作。

硬核：是軟核通過邏輯綜合、布局、布線之后的一系列表征文件，具有特定的工藝形式、物理實現(xiàn)方式，即版圖。硬核提供設計階段最終階段產(chǎn)品——掩膜，以經(jīng)過完全的布局布線的網(wǎng)表形式提供，同時還可以針對特定工藝或購買商進行功耗和尺寸上的優(yōu)化。

毫無疑問，集成電路行業(yè)中，半導體IP授權于半導體產(chǎn)業(yè)中地位顯著，雖市場規(guī)模非主導，卻是技術創(chuàng)新與價值創(chuàng)造的核心高地。

2023年，半導體IP市場價值超過70億美元，預計在2024至2032年間，CAGR將增長超過8.5%，隨著對汽車、消費電子和IOT等基于AI的應用程序的需求日益增加,半導體公司正在開發(fā)定制的IP核心。

截止到去年，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場的規(guī)模估值為70.4億美元，預計到2032年，這一數(shù)字將增長至156.8億美元，年均復合增長率（CAGR）為9.77%。該市場的主要應用領域包括汽車、消費電子（如手機和平板電腦）以及企業(yè)存儲設備。市場的增長主要受全球消費電子產(chǎn)品采用的增加、系統(tǒng)級芯片（SOC）設計復雜性提升以及對連接設備需求增加的推動。

圖源：GMI

不難看出，半導體芯片 IP 模塊的復用可以使芯片設計化繁為簡，幫助芯片設計工 程師有效的調用關鍵 IP 模塊，大幅縮短產(chǎn)品上市周期，減少芯片開發(fā)成本。

然而，Chiplet 是延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，亦或是國內(nèi) 半導體先進封裝領域彎道超車的絕佳機會。Chiplet 技術可以對芯片的不同 IP 單元進行疊加設計，在多種 IP 模塊上進行整合設計。

在我國，半導體IP 公司除了借鑒這種國際通行的收入模式外，往往結合自身的特點，提供基于獨立設計IP 的芯片定制服務。這種服務模式允許客戶根據(jù)自己的特定需求，定制開發(fā)芯片，從而滿足市場的多樣化需求。

綜上所述，新興趨勢如Chiplet技術及開源指令集的橫空出世，預示著國內(nèi)企業(yè)或將面臨新的發(fā)展契機；Chiplet技術的異軍突起，為國產(chǎn)接口IP開拓了新的應用范疇與設計理念，進而有助于增強產(chǎn)品的集成度與綜合性能。