在市場和利好政策的雙重拉動下，2017年成為中國IC產業(yè)高速發(fā)展的一年，無論是設計、制造、封測三業(yè)的增速，還是龍頭企業(yè)技術研發(fā)水平以及盈利能力，都取得了長足的進步。然而隨著國內外產業(yè)形勢的變化，中國IC產業(yè)正在臨近一個新的發(fā)展節(jié)點，未來想要將我國IC產業(yè)提升到一個新的水平，就需要把自主創(chuàng)新放到更高的位置，找準定位、創(chuàng)新引領。

改變裝備材料傳統(tǒng)弱項 產業(yè)整體水平提升

隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)、“中國制造2025”、“互聯(lián)網+”等國家戰(zhàn)略的深入推進，國內集成電路市場需求規(guī)模進一步擴大，產業(yè)發(fā)展空間進一步增大，發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，整個中國IC產業(yè)獲得了高速的發(fā)展。這一點從近日召開的“第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)”上可以看出。

本屆IC China展會上，國內主要龍頭骨干企業(yè)悉數亮相，同時展出具有領先性的產品與成果，比如華力展示的28納米低功耗邏輯工藝達到國內晶圓制造最先進的工藝節(jié)點水平，而中芯國際則從產品應用出發(fā)展示了多款與設計客戶共同打造的產品;展訊SC9853I基于英特爾架構的14納米8核64位LTE芯片平臺、華潤微從低于10W微小功率到超大功率大于3kW的無線充電平臺，都體現出當前行業(yè)的前沿技術或者最貼近市場需求的產品設計。

更令人注目的是02專項展區(qū)。這里集聚了北方華創(chuàng)、安集微電子、中微半導體、深南電路、新陽、長川科技、睿勵等裝備材料企業(yè)。此前該領域是中國IC產業(yè)的傳統(tǒng)弱項，然而從本屆展會的展品來看，我國在許多關鍵裝備領域都取得了重大突破，比如中微半導體展示了可用于22納米、7納米及更先進工藝芯片制造的Primossc AD-RIE單反應臺多腔介質刻蝕設備，長春國科精密展示的深紫外光光刻機(DUV)曝光光學系統(tǒng)，都使我國半導體裝備技術在相應領域實現了從無到有的突破，未來有望批量應用在大生產線上，這些都意味著我國半導體產業(yè)整體水平的提升。

對此，清華大學微電子所所長魏少軍在高峰論壇上發(fā)言指出：“中國IC產業(yè)的發(fā)展在一些顯性指標上也許進步不快，但如果從全產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的發(fā)展狀況來看，就可以得出這樣的結論：過去10年我們不僅保持了比國際同行更高的發(fā)展速度，而且穩(wěn)步提升了我們的發(fā)展質量?！?/span>

國際挑戰(zhàn)加劇 對外依存依然巨大

盡管中國IC產業(yè)水平取得了一定提升，但是問題依然存在。首先，我國IC產業(yè)的整體技術水平仍然不高，企業(yè)野蠻生長的痕跡仍然明顯，尤其是在高端芯片領域，中國與國際的差距更加巨大，在高端領域追趕國際先進水平將是未來一段時間中國IC行業(yè)的主要任務之一。此外，我國目前IC產品進出口逆差仍然巨大，對外依存度很高。2017年第一季度中國集成電路進口金額505.2億美元，同比增長11.8%;進口數量782.2億塊，同比增長11.3%。出口金額134.9億美元，同比增長5.3%;出口數量427.89億塊，同比增長10.4%。進出口逆差370.3億美元。

值得注意的是，國際IC產業(yè)形勢也在發(fā)生轉變：在技術上，后摩爾時代的半導體產品技術加速變革和創(chuàng)新，新原理、新工藝、新結構、新材料等加速技術與產品不斷實現創(chuàng)新與變革。在產業(yè)方面，國際大企業(yè)加快布局新興市場，在細分領域尋找新的業(yè)務增長點，圍繞物聯(lián)網、自動駕駛、數據中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。在政策上，美日等國家對中國發(fā)展IC產業(yè)的防范之心日勝，為IC產業(yè)競爭格局帶來不確定影響。

面臨新的產業(yè)形勢，中國IC產業(yè)需要及時調整發(fā)展策略、解決所面臨的新挑戰(zhàn)。正如工信部電子信息司司長刁石京在本屆高峰論壇發(fā)言時指出的那樣：堅持創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，是中國IC產業(yè)發(fā)展的新動能。

堅持“以產品為中心” 關注95%通用市場

集成電路是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平，IC產業(yè)成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產業(yè)。而中國在推進集成電路發(fā)展的過程中，暴露出來的一些問題需要及時調整。

魏少軍在談到高端芯片發(fā)展的時候特別指出：“在高端通用芯片當中，無論是CPU還是其他芯片，都是我們應當高度關注的。但是目前企業(yè)在高端芯片的發(fā)展上存在誤區(qū)，一些企業(yè)的主要想法是去攻占5%的特定市場，忽略了95%的大市場?！庇捎诟叨思呻娐樊a品采用先進的技術和制程，所以成本越來越高，于是就會遇到營銷和銷量的問題。在魏少軍看來，企業(yè)應該努力找到一種解決方案，通過廣泛應用提升應用范疇，這就需要企業(yè)的集成電路產品從一開始就有能夠面向95%的大市場的計劃和目標，而不是專攻5%的特定市場。

在發(fā)展IC產業(yè)的過程中，要堅定不移地轉向“以產品為中心”。魏少軍指出，《推進綱要》發(fā)布以來，我國布局了多條代工制造生產線。但是代工的發(fā)展思路往往是以客戶的產品為中心，服務客戶，滿足客戶的需求，工藝類別傾向于通用化，工藝容裕度更寬，專業(yè)程度相對更寬泛。這樣的發(fā)展傾向長期來看是不利的。畢竟最終面向消費者的是芯片產品，而非代工服務，所以要培養(yǎng)企業(yè)“以產品為中心”的發(fā)展思維，企業(yè)發(fā)展的能力是研發(fā)產品的能力，而不是制造客戶產品的能力，工藝發(fā)展的目標是以產品為需求，工藝類型應當更加專業(yè)化。

此外，在人才與研發(fā)方面，還應引導企業(yè)加快形成完整的研發(fā)體系與人才培養(yǎng)體系。IC企業(yè)的成長基礎是技術、是研發(fā)、是人才。技術是買不來的，企業(yè)的收購與兼并也應立足于自身實力的提升，要有消化吸收的能力，而不是簡單的引進收購，浮于表面。因此，中國IC企業(yè)要重視自己的研發(fā)體系和人才培養(yǎng)體系的建設。