2025年3月31日，第一新聲重磅發(fā)布「2024年度科技行業(yè)最佳CEO及高成長企業(yè)榜」，時擎科技憑借在邊端智能交互和信號處理芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破、高速成長潛力及行業(yè)影響力，成功入選「2024高科技高成長未來獨角獸企業(yè)榜TOP30」，成為半導體與集成電路賽道中備受矚目的創(chuàng)新力量。

2024高科技高成長未來獨角獸企業(yè)榜聚焦技術(shù)創(chuàng)新、商業(yè)化潛力及資本價值，由行業(yè)專家、投資機構(gòu)及數(shù)據(jù)智庫聯(lián)合評審。時擎科技此次登榜，標志著其“端側(cè)智能芯片+場景化解決方案”的雙輪戰(zhàn)略獲業(yè)界高度認可。公司自主研發(fā)的端側(cè)智能計算芯片及智能語音、視覺處理技術(shù)，已在智能家居、會議通訊、工業(yè)控制、智能辦公、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；涞?，賦能相關(guān)行業(yè)智能化升級。

作為國內(nèi)RISC-V端側(cè)AI芯片先行者，時擎科技以“低功耗、高算力、強適配”為核心優(yōu)勢，推出多款芯片產(chǎn)品，支持多模態(tài)AI算法靈活部署，大幅降低客戶開發(fā)門檻，并與多家方案商達成深度合作。自成立以來，公司營收穩(wěn)步增長，技術(shù)壁壘與商業(yè)化能力持續(xù)夯實。

時擎科技創(chuàng)始人于欣表示：“此次入選是對團隊堅持‘以芯為擎 引領(lǐng)萬物智能時代’使命的激勵。作為初創(chuàng)企業(yè)，面對激烈的市場競爭和快速變化的市場環(huán)境，時擎科技將會繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新、不斷提高產(chǎn)品的核心競爭力作為企業(yè)發(fā)展的源動力，同時保持敏銳的市場洞察力，深化上下游合作伙伴協(xié)作，共同為推動國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻自己的力量?！彪S著端側(cè)市場迎來新的突破，時擎科技正以創(chuàng)新為引擎，向成為領(lǐng)先的端側(cè)智能計算芯片企業(yè)的目標全速進發(fā)。