此前，英偉達因臺積電CoWoS先進封裝能力，ai芯片供應一度嚴重不足。英偉達的副總經(jīng)理兼最高財務負責人Colette Kress最近財務報告會議上首次其它cowos包裝供應商的認證”公開確認了能力，今后幾個季度供應將會逐步增加，同時與供應商合作，增加生產。”據(jù)《臺媒經(jīng)濟日報》報道，最新消息指出，英偉達已經(jīng)找到測試龍頭月光的袋子，協(xié)助提供先進的包裝服務。

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的機密外流風險。

此前，臺積電總裁魏哲家也表示，下屬先進密封設備生產能力滿載，公司積極擴充生產能力時，將外包給專門測試工廠。據(jù)設備生產企業(yè)推算，臺積電cowos的總產量到2023年將超過12萬個，到2024年將增至24萬個，其中英偉達將生產14.4萬至15萬個。

據(jù)業(yè)內人士透露，日月光旗下的矽品精密公司是英偉達（nvidia）的后階段補丁測試供應鏈之一，在先進的包裝方面具有競爭優(yōu)勢，因此被評價為除臺積電以外，英偉達（nvidia）的訂貨量高度增加的主要受惠企業(yè)。

日月光投資公司此前，日光月是加強開發(fā)先進的封裝技術，時機成熟后，必要的投資，已經(jīng)把晶片和相關技術合作cowos的完美解決方案，具備FOCoS-Bridge的公司vipac平臺的六大核心己丑之一，高度可擴展的支持?！彼傻綇碗s的芯片架構中，同時提供高密度芯片對芯片（d2d）的連接、高i/o數(shù)和高信號傳輸，以滿足ai和高性能計算（hpc）不斷增長的需求。