來源：證券時報

今年目前最大IPO敲鐘了。

編輯：感知芯視界

今日（8月7日）華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸上交所科創(chuàng)板。

此次IPO發(fā)行價52元/股，開盤漲超13%，市值一度超1000億元，截止發(fā)稿市值超940億元。

華虹公司即華虹半導(dǎo)體，是全球特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。2014年10月15日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市。

值得一提的是，華虹此次IPO募資規(guī)模高達(dá)212.03億元，一舉成為今年A股募資金額最大IPO，同時也是迄今科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟(jì)神州。

走過20余年，目前，華虹公司已經(jīng)成為了中國大陸第二大晶圓代工廠，和中芯國際并稱“中國半導(dǎo)體雙雄”。在業(yè)務(wù)上，華虹公司可以提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

目前，華虹公司擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到 32.4 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

招股書顯示，2020年到2022年，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，最近三年的復(fù)合增長率達(dá)58.44%，對應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.1億元。

過去一段時間，受消費(fèi)電子市場需求疲軟的影響，一些產(chǎn)業(yè)鏈上游的晶圓代工企業(yè)營收出現(xiàn)下降的趨勢。

但華虹公司的收入主要來自功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻，且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，受消費(fèi)市場需求波動的影響較小。華虹2023年一季度實(shí)現(xiàn)了營收、利潤雙增長，其中一季度營收6.31億美元，同比增長6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增47.9%。

不過煩惱也擺在眼前。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn) 5nm 及以下工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)至14nm及以下水平，而華虹公司目前工藝節(jié)點(diǎn)尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)存在較大差距。

今天，華虹成功登陸科創(chuàng)板，正式開啟H+A雙資本平臺運(yùn)作模式，也成為了科創(chuàng)板年內(nèi)上市的第三家晶圓代工企業(yè)，前兩家公司分別是晶合集成、中芯集成。而在爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的競賽中，華虹正在尋求突圍。

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審核編輯 黃宇