近日，全球SSD獨立主控芯片出貨量排名第二的聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱“聯(lián)蕓科技”）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，其證券代碼為“688449”。

此次上市，聯(lián)蕓科技以每股11.25元的價格公開發(fā)行股份，共計募集資金11.25億元。這一里程碑式的進展標志著聯(lián)蕓科技在數(shù)據(jù)存儲主控芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著的成就，并得到了資本市場的廣泛認可。

自成立以來，聯(lián)蕓科技始終專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，公司已經(jīng)成功構(gòu)建起涵蓋SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計以及系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。這一平臺的建立，不僅提升了公司的核心競爭力，更為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

聯(lián)蕓科技的成功上市，無疑將為公司帶來更多的發(fā)展機遇和資金支持，推動其在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新。同時，這也將為投資者帶來新的投資機會，共同分享科技創(chuàng)新的紅利。