對于大多數(shù)產(chǎn)品來說，在上市初期都是更看重它的性能，但如果想要長期發(fā)展，那么品質(zhì)必須決定產(chǎn)品的長期價(jià)值。其實(shí)這個(gè)道理很簡單，但是在我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中卻沒有體現(xiàn)出來。市場更關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，對質(zhì)量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計(jì)、帶出、制造、封裝和測試。目前市場上基本上集中在芯片設(shè)計(jì)、流片、制造三個(gè)環(huán)節(jié)，對芯片測試環(huán)節(jié)并不重視，甚至把測試和封裝一起稱為封裝測試。那么IC芯片測試有什么作用。為什么要做IC芯片測試。下面跟安瑪科技小編一起來看看吧。

IC芯片測試可分為兩類，一類是晶圓測試，另一類是成品測試。晶圓測試也稱為CP測試，實(shí)際上就是所謂的中間測試。需要對晶圓上各芯片的電路功能和電氣能力進(jìn)行測試，以保證芯片的電路功能是否能正常實(shí)現(xiàn)。成品測試也叫FT測試，實(shí)際上是芯片封裝后的最終測試。由于芯片的種類非常多，每一個(gè)芯片在封裝過程中的測試節(jié)點(diǎn)也各不相同。那么在測試計(jì)劃和方案上會有一些差異，所以這種測試方式更偏向于提供給客戶的定制化服務(wù)。

自芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以來，芯片測試行業(yè)一直被視為芯片封裝測試的一部分，而傳統(tǒng)集成封裝測試公司的測試業(yè)務(wù)往往被視為封裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充。不過，隨著芯片測試逐漸呈現(xiàn)出高端化的趨勢，芯片測試的行業(yè)也受到了關(guān)注。

IC芯片制造過程中，缺陷不可避免地會出現(xiàn)。之所以進(jìn)行芯片測試，主要是為了發(fā)現(xiàn)芯片中的缺陷。芯片測試有很多功能，不僅可以保證產(chǎn)品質(zhì)量，還可以縮短芯片的上市時(shí)間，增加公司的利潤。際上，提高利潤的本質(zhì)，實(shí)際上就是節(jié)約成本。芯片中的缺陷越早發(fā)現(xiàn)，就越能減少浪費(fèi)。

總而言之，IC芯片測試主要是在芯片制造過程中測試芯片的缺陷。以上就是安瑪科技小編為大家分享的全部內(nèi)容了，希望可以幫助到大家。

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