之前我們跟隨金譽(yù)半導(dǎo)體有了解過(guò)，CP測(cè)試和FT測(cè)試是芯片測(cè)試中的兩個(gè)模塊。

CP是Chip Probe的縮寫，指的是芯片在wafer的階段，就通過(guò)探針卡扎到芯片管腳上對(duì)芯片進(jìn)行性能及功能測(cè)試，有時(shí)候這道工序也被稱作WS（Wafer Sort）。

FT是Final Test的縮寫，指的是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。

從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測(cè)試和ft測(cè)試，沒(méi)有必要再做區(qū)分，而且有人會(huì)問(wèn)，封裝前已經(jīng)做過(guò)測(cè)試把壞的芯片篩選出來(lái)了，封裝后為什么還要進(jìn)行一次測(cè)試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動(dòng)能嗎？不是的，因?yàn)閺臏y(cè)試內(nèi)容上看，cp測(cè)試和ft測(cè)試有著非常明顯的不同。

首先受測(cè)試治具的限制，在絕大多數(shù)情況下，特別是國(guó)內(nèi)，在CP測(cè)試上選用的探針基本屬于懸臂針（也有叫環(huán)氧針的，因?yàn)獒樖怯铆h(huán)氧樹(shù)脂固定的緣故）。這種類型的針比較長(zhǎng)，而且是懸空的，因此信號(hào)完整性控制非常困難，數(shù)據(jù)的最高傳輸率只有100~400Mbps，高速信號(hào)的測(cè)試幾乎不可能完成。

而且，探針和pad的直接接觸在電氣性能上也有局限，容易產(chǎn)生漏電和接觸電阻，這對(duì)于高精度的信號(hào)測(cè)量也會(huì)帶來(lái)巨大的影響。所以，通常CP測(cè)試僅僅用于基本的連接測(cè)試和低速的數(shù)字電路測(cè)試。

雖然理論上在CP階段也可以進(jìn)行高速信號(hào)和高精度信號(hào)的測(cè)試，但這往往需要采用專業(yè)的高速探針?lè)桨福绱怪贬?MEMS探針等技術(shù)，這會(huì)大大增加硬件的成本。多數(shù)情況下，這在經(jīng)濟(jì)角度上來(lái)說(shuō)是不劃算，因此在CP測(cè)試階段只能選擇傳輸率不太高，對(duì)良率影響較大的測(cè)試項(xiàng)目。

于是，一些測(cè)試難度大，成本高但信號(hào)率不高的測(cè)試項(xiàng)目，完全可以放到FT階段再測(cè)試。也是因?yàn)橐恍┬酒牟糠帜＝M的管腳在封裝之前都不會(huì)引出來(lái)，在FT階段很難甚至無(wú)法測(cè)量，如芯片的封裝是SIP之類的特殊形式。在這樣的情況下，有些測(cè)試就必須在CP階段進(jìn)行，這也是在封裝前還需要進(jìn)行CP測(cè)試的一個(gè)重要原因。

因此，cp測(cè)試和ft測(cè)試的區(qū)別就是

1） 因?yàn)榉庋b本身可能影響芯片的良率和特性，所以芯片所有可測(cè)測(cè)試項(xiàng)目都是必須在FT階段測(cè)試一遍的，而CP階段則是可選。

2） CP階段原則上只測(cè)一些基本的DC，低速數(shù)字電路的功能，以及其它一些容易測(cè)試或者必須測(cè)試的項(xiàng)目。凡是在FT階段可以測(cè)試，在CP階段難于測(cè)試的項(xiàng)目，能不測(cè)就盡量不測(cè)。一些類似ADC的測(cè)試，在CP階段可以只給幾個(gè)DC電平，確認(rèn)ADC能夠基本工作。在FT階段再確認(rèn)具體的SNR/THD等指標(biāo)。

3） 由于CP階段的測(cè)試精度往往不夠準(zhǔn)確，可以適當(dāng)放寬測(cè)試判斷標(biāo)準(zhǔn)，只做初步篩選。精細(xì)嚴(yán)格的測(cè)試放到FT階段。

4） 如果封裝成本不大，且芯片本身良率已經(jīng)比較高?？梢钥紤]不做CP測(cè)試，或者CP階段只做抽樣測(cè)試，監(jiān)督工藝。

5） 新的產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，應(yīng)該先完成FT測(cè)試程序的開(kāi)發(fā)核導(dǎo)入。在產(chǎn)品量產(chǎn)初期，F(xiàn)T遠(yuǎn)遠(yuǎn)比CP重要。等產(chǎn)品逐漸上量以后，可以再根據(jù)FT的實(shí)際情況，制定和開(kāi)發(fā)CP測(cè)試。

了解了它們之間的不同，我們還可以根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目的不同和重復(fù)內(nèi)容等因素，在具體測(cè)試項(xiàng)目中進(jìn)行判斷和取舍了。畢竟增加一個(gè)復(fù)雜的高速或高精度模擬測(cè)試，不僅僅會(huì)增加治具的成本，還會(huì)增加測(cè)試機(jī)臺(tái)的費(fèi)率和延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，影響出產(chǎn)成果。

審核編輯：湯梓紅