射頻芯片的研發(fā)是國(guó)內(nèi)外研發(fā)團(tuán)隊(duì)的前沿選題，其優(yōu)秀的性能特點(diǎn)，如高速、低功耗、高集成度等，使得射頻芯片在通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。面對(duì)射頻芯片日益增長(zhǎng)的功能需求，針對(duì)射頻芯片的測(cè)試要求也逐漸提升，如何準(zhǔn)確快速的完成射頻芯片的批量測(cè)試則成了眾多射頻芯片企業(yè)面臨的難題。

射頻晶圓芯片測(cè)試

為了滿足射頻芯片的大批量快速測(cè)試，采用自動(dòng)化平臺(tái)配合矢量網(wǎng)絡(luò)分析和探針臺(tái)是大多數(shù)射頻芯片企業(yè)的選擇方案。那么這套方案是如何實(shí)現(xiàn)射頻芯片的測(cè)試呢？

以ATECLOUD自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)為例，平臺(tái)在測(cè)試射頻芯片時(shí)可以直接控制矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和探針臺(tái)，通過(guò)探針臺(tái)定位被測(cè)晶圓芯片的坐標(biāo)，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分析儀的采集測(cè)試數(shù)據(jù)，生成map圖，測(cè)試完成之后再將數(shù)據(jù)傳回平臺(tái)，測(cè)試結(jié)果也會(huì)實(shí)時(shí)展示在測(cè)試面板中，pass、fail指標(biāo)自動(dòng)判別測(cè)試結(jié)果，這樣即可完成一顆射頻芯片的自動(dòng)化測(cè)試。而平臺(tái)中可以直接使用批量測(cè)試，直接通過(guò)平臺(tái)不斷重復(fù)上述操作即可實(shí)現(xiàn)快速批量測(cè)試。

射頻芯片測(cè)試項(xiàng)目

測(cè)試完成后，可以在平臺(tái)的記錄報(bào)告中查看所有產(chǎn)品的測(cè)試指標(biāo)數(shù)據(jù)，包括測(cè)試時(shí)配置的參數(shù)、產(chǎn)品合格信息、測(cè)試項(xiàng)目參數(shù)等重要信息均可直接顯示。想要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比分析則可以在數(shù)據(jù)洞察界面，查看對(duì)應(yīng)方案的數(shù)據(jù)分析圖表，包括產(chǎn)品合格率、人員能效比、產(chǎn)品效率曲線對(duì)比、指標(biāo)參數(shù)分布圖等各維度分析。

射頻芯片測(cè)試指標(biāo)判斷

采用上述流程測(cè)試射頻芯片不僅可以實(shí)現(xiàn)射頻芯片的自動(dòng)化批量測(cè)試，數(shù)據(jù)報(bào)告和數(shù)據(jù)分析的步驟也可以采用自動(dòng)化的方式導(dǎo)出，大幅度提升測(cè)試的效率。

審核編輯 黃宇