眾所周知，芯片中晶體管的體積和數(shù)量決定了芯片的性能，如今芯片發(fā)展的越來(lái)越強(qiáng)大，其內(nèi)部晶體管數(shù)量也在不斷增多，如今已經(jīng)芯片技術(shù)已經(jīng)推進(jìn)到了2nm，那么32nm芯片晶體管數(shù)量是多少呢？

我們把時(shí)間退回到2007年，當(dāng)時(shí)Intel公司在舊金山舉辦了一場(chǎng)演講，在那場(chǎng)演講中，Intel CEO展示了一款32nm制程的芯片，他表示該芯片中集成了超過19億個(gè)晶體管，Intel將會(huì)在2009年正式量產(chǎn)32nm制程工藝的芯片。

2010年Intel推出了Corei7≤980X，這款芯片采用了32nm制程工藝，內(nèi)部大約有11億7000萬(wàn)個(gè)晶體管。

而在現(xiàn)在，最新的制程工藝已經(jīng)達(dá)到了2nm，IBM公司2nm芯片中的晶體管數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了500億個(gè)，是2010年32nm芯片的幾百倍，這樣巨大的差距恰好反映了目前芯片發(fā)展的速度之快。雖然2nm芯片技術(shù)還在研發(fā)階段，不過臺(tái)積電和三星兩家芯片巨頭已經(jīng)計(jì)劃好在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片了，到那時(shí)我們?nèi)粘Ｊ褂玫?a href="http://www.cshb120.cn/v/tag/107/" target="_blank">手機(jī)電腦等恐怕又會(huì)迎來(lái)翻天覆地的變化。

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審核編輯 黃昊宇