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AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片工藝節(jié)點(diǎn)遷移

新思科技 ? 來(lái)源:新思科技 ? 2025-10-24 16:28 ? 次閱讀
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工藝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),深刻塑造了當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET),再到最新的全環(huán)繞柵極(GAA)架構(gòu),每一代新工藝節(jié)點(diǎn)都為顯著改善功耗、性能和芯片面積(PPA)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

這種不懈的創(chuàng)新推動(dòng)著公司將芯片設(shè)計(jì)遷移到更新的工藝節(jié)點(diǎn),不僅是為了利用器件物理學(xué)方面的最新進(jìn)展,也是為了響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)更小、更快、更節(jié)能產(chǎn)品的需求。

然而,工藝節(jié)點(diǎn)遷移并不總是意味著采用最新或最先進(jìn)的工藝技術(shù)。有時(shí),經(jīng)濟(jì)方面的考慮(例如成本、良率和供應(yīng)鏈靈活性)會(huì)促使公司將設(shè)計(jì)移植到幾何尺寸更大的舊工藝節(jié)點(diǎn)。

無(wú)論總體目標(biāo)是什么,將設(shè)計(jì)遷移到其他工藝技術(shù)歷來(lái)是一項(xiàng)充滿風(fēng)險(xiǎn)的勞動(dòng)密集型工作,尤其是對(duì)于模擬設(shè)計(jì)而言。但是,在人工智能AI)的幫助下,這種情況正在改變。

模擬工藝節(jié)點(diǎn)遷移:緩慢而艱巨

數(shù)字設(shè)計(jì)的遷移因自動(dòng)化和可靠的工具流而相對(duì)輕松,但模擬工藝節(jié)點(diǎn)遷移長(zhǎng)期被視為一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。模擬電路對(duì)工藝變化高度敏感,而且模擬電路的版圖通常需要精心手工制作。

將這些設(shè)計(jì)移植到新工藝節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單地適應(yīng)新的設(shè)計(jì)規(guī)則,更需要深入了解器件行為,進(jìn)行精細(xì)的手動(dòng)調(diào)整,甚至在許多情況下,需要徹底重新設(shè)計(jì)定制結(jié)構(gòu)。

這種高度依賴人工的方式使得模擬遷移既緩慢又耗費(fèi)資源。工藝技術(shù)即便僅有細(xì)微改動(dòng),也可能對(duì)電路性能和良率造成巨大影響,這要求工程師必須具備豐富的工程經(jīng)驗(yàn)并投入大量時(shí)間。

因此,當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需要適配新工藝節(jié)點(diǎn)時(shí),模擬遷移歷來(lái)是一個(gè)瓶頸。

人工智能:改變模擬遷移進(jìn)程

AI正在重寫(xiě)模擬工藝節(jié)點(diǎn)遷移的規(guī)則。新思科技ASO.ai等先進(jìn)的AI工具正以超乎想象的方式簡(jiǎn)化和加速這一流程:

自動(dòng)原理圖遷移。AI可分析現(xiàn)有原理圖,并智能地使原理圖適配新工藝節(jié)點(diǎn),在支持新器件特性的同時(shí)保留設(shè)計(jì)意圖。

基于AI的電路優(yōu)化。機(jī)器學(xué)習(xí)算法可快速探索大量變量,并針對(duì)多個(gè)目標(biāo)(如PPA)及特定工藝的約束條件優(yōu)化模擬設(shè)計(jì)。

版圖智能遷移。AI可解讀并調(diào)整復(fù)雜的手工制作的模擬版圖,例如帶專有“秘密”結(jié)構(gòu)(如電流鏡中的指形交織)的版圖,以適應(yīng)新節(jié)點(diǎn),從而顯著減少人工工作量。

寄生感知優(yōu)化:AI驅(qū)動(dòng)的工具會(huì)考慮寄生效應(yīng)對(duì)電路行為的影響,確保設(shè)計(jì)在工藝遷移后保持魯棒性和高性能。

加速設(shè)計(jì)收斂:仿真和驗(yàn)證工具(如新思科技PrimeSim SPICE和IC Validator)集成后,AI能夠快速迭代并收斂到最優(yōu)解決方案,從而進(jìn)一步加快設(shè)計(jì)周期。

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實(shí)際影響:效率、質(zhì)量和創(chuàng)新

使用AI工具進(jìn)行模擬工藝節(jié)點(diǎn)遷移已經(jīng)帶來(lái)了切實(shí)的益處:

大幅節(jié)省時(shí)間。過(guò)去需要數(shù)周或數(shù)月才能完成的任務(wù),現(xiàn)在只需幾天甚至幾小時(shí),從而釋放了寶貴的時(shí)間和工程資源。

提升質(zhì)量和一致性。AI有助于實(shí)現(xiàn)遷移流程標(biāo)準(zhǔn)化,減少人為失誤和差異,同時(shí)確保始終采用最佳實(shí)踐。

解鎖新的可能性。AI降低了遷移門檻,使得將模擬設(shè)計(jì)移植到更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)具備可行性,甚至移植到幾何尺寸更大的工藝節(jié)點(diǎn)以滿足成本敏感型應(yīng)用的需求,從而擴(kuò)大了產(chǎn)品范圍和可服務(wù)的市場(chǎng)。

增強(qiáng)IP團(tuán)隊(duì)的能力。我們自己的IP團(tuán)隊(duì)依靠AI驅(qū)動(dòng)的工具,在多種代工工藝之間遷移并優(yōu)化新思科技模擬IP,從而能夠快速響應(yīng)客戶需求和市場(chǎng)變化。

數(shù)字工藝節(jié)點(diǎn)遷移:AI亦可賦能

數(shù)字工藝節(jié)點(diǎn)遷移,通常需要重新完成從RTL到GDS II的全流程,同樣因?yàn)锳I而發(fā)生深刻變革。數(shù)字流程長(zhǎng)期受益于自動(dòng)化技術(shù),但現(xiàn)代芯片日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性和激進(jìn)的PPA目標(biāo)不斷挑戰(zhàn)傳統(tǒng)工具和方法的極限。

新思科技DSO.ai等AI驅(qū)動(dòng)的解決方案通過(guò)在流程的每一階段引入智能自動(dòng)化和優(yōu)化,將數(shù)字工藝節(jié)點(diǎn)遷移提升到新的高度:

PPA自動(dòng)優(yōu)化:AI算法可快速探索廣闊的解空間,自動(dòng)調(diào)整設(shè)計(jì)參數(shù)以實(shí)現(xiàn)理想的PPA結(jié)果。其中包括調(diào)整布局、布線和時(shí)鐘樹(shù)綜合策略,免去了以前需要的大量人工干預(yù)和迭代微調(diào)。

加快設(shè)計(jì)收斂:通過(guò)學(xué)習(xí)以前的項(xiàng)目并利用大型數(shù)據(jù)集,AI工具可以預(yù)測(cè)和解決流程中的常見(jiàn)瓶頸,例如時(shí)序收斂和擁塞問(wèn)題,從而加速收斂并減少高成本設(shè)計(jì)迭代的次數(shù)。

無(wú)縫IP集成:集成新的或更新的IP塊是數(shù)字工藝節(jié)點(diǎn)遷移的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),我們提供針對(duì)最新節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的各類IP解決方案。AI可智能管理兼容性檢查、接口調(diào)整和性能驗(yàn)證,從而簡(jiǎn)化流程并盡可能降低集成風(fēng)險(xiǎn)。

資源優(yōu)化:AI可動(dòng)態(tài)分配計(jì)算資源,并協(xié)調(diào)分布式設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的任務(wù)優(yōu)先級(jí),確保工程人才和EDA基礎(chǔ)設(shè)施得到高效利用。

設(shè)計(jì)規(guī)則自適應(yīng):隨著工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn),設(shè)計(jì)規(guī)則也變得越來(lái)越復(fù)雜。AI驅(qū)動(dòng)的工具可自動(dòng)解讀和應(yīng)用這些設(shè)計(jì)規(guī)則,盡可能降低違例風(fēng)險(xiǎn),并從一開(kāi)始就確??芍圃煨?。

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這些AI驅(qū)動(dòng)的增強(qiáng)功能帶來(lái)了顯著且可衡量的優(yōu)勢(shì):

減少周轉(zhuǎn)時(shí)間:數(shù)字設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在可以更快地過(guò)渡到新節(jié)點(diǎn),滿足緊迫的交付期限,加快新產(chǎn)品的上市。

提高設(shè)計(jì)質(zhì)量:AI能夠針對(duì)多個(gè)目標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化,并從過(guò)去的項(xiàng)目中學(xué)習(xí),從而實(shí)現(xiàn)更可靠、更高質(zhì)量的設(shè)計(jì),并減少后期意外。

可擴(kuò)展性:AI使團(tuán)隊(duì)能夠管理不斷增長(zhǎng)的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜性,支持遷移一切資源,從小IP塊到包含數(shù)十億晶體管的大芯片。

在實(shí)際應(yīng)用中,利用AI遷移工具的數(shù)字團(tuán)隊(duì)反映,不僅流片速度更快,而且結(jié)果更可預(yù)測(cè),同時(shí)還能靈活嘗試多種代工工藝或技術(shù)選項(xiàng)。

未來(lái)由AI驅(qū)動(dòng)

AI正迅速將工藝節(jié)點(diǎn)遷移從令人頭疼的不得已選擇,轉(zhuǎn)變?yōu)橹伟雽?dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新的戰(zhàn)略手段,尤其是在模擬領(lǐng)域,帶來(lái)的影響最為顯著。AI讓復(fù)雜的手動(dòng)任務(wù)得以自動(dòng)化,使團(tuán)隊(duì)能夠以空前的速度、可靠性和創(chuàng)造力遷移設(shè)計(jì)。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展,AI與人類專業(yè)知識(shí)的協(xié)同效應(yīng)將成為充分挖掘下一代半導(dǎo)體技術(shù)潛力的關(guān)鍵。

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原文標(biāo)題:AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片工藝節(jié)點(diǎn)遷移?

文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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