目前，智能模擬前端 (AFE) 及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)中的廣泛應(yīng)用。

在本文中，我們將詳細(xì)地探討一種工業(yè)類(lèi)應(yīng)用，即熱電冷卻 (TEC) 控制。文中還包括一些示例，說(shuō)明如何使用 TEC 以及智能 AFE 如何在需要 TEC 的系統(tǒng)中改進(jìn) TEC 的實(shí)施。

什么是 TEC?

TEC 利用了一種稱(chēng)為珀?duì)柼?yīng)的現(xiàn)象，該效應(yīng)是以 Jean Charles Athanase Peltier 的名字命名，他在 1834 年發(fā)現(xiàn)了這種效應(yīng)。他發(fā)現(xiàn)電流通過(guò)兩個(gè)不同的導(dǎo)體會(huì)導(dǎo)致熱交換增加，使一個(gè)導(dǎo)體的溫度高于環(huán)境溫度，一個(gè)導(dǎo)體的溫度低于環(huán)境溫度。通常，對(duì)于珀?duì)柼?也稱(chēng)為單元)，電流通過(guò)時(shí)會(huì)形成一個(gè)散熱側(cè)(熱側(cè))和一個(gè)吸熱側(cè)(冷側(cè))。這種現(xiàn)象有一個(gè)非常實(shí)際的用途，即通過(guò)控制兩個(gè)導(dǎo)體之間的電流，以一種可控的方式加熱或冷卻與珀?duì)柼佑|的材料。需要溫度監(jiān)測(cè)和控制的應(yīng)用示例包括工業(yè)激光打標(biāo)機(jī)、體外診斷 (IVD) 設(shè)備和汽車(chē)車(chē)內(nèi)溫度控制。

盡管發(fā)現(xiàn)珀?duì)柼?yīng)已有 100 多年，但直到 1954 年，H. Julian Goldsmid 才發(fā)現(xiàn)并公布用半導(dǎo)體替換原始導(dǎo)電材料會(huì)產(chǎn)生更高的溫度梯度。

圖 1 顯示了電導(dǎo)體與半導(dǎo)體元件之間如何形成結(jié)，從而使用基于半導(dǎo)體的方法為 TEC 產(chǎn)生溫度梯度。

圖1：基于半導(dǎo)體的珀?duì)柼?/p>

需要 TEC 的組件或系統(tǒng)所釋放的熱量從 TEC 元件的吸熱側(cè)移動(dòng)，并與散熱側(cè)交換熱量，散熱側(cè)通過(guò)散熱器的空氣冷卻被動(dòng)冷卻，或通過(guò)散熱器的強(qiáng)制空氣冷卻或水冷卻主動(dòng)冷卻。碲化鉍是珀?duì)柼懈鼮槌Ｓ玫陌雽?dǎo)體。為了產(chǎn)生較大的溫差，這些半導(dǎo)體需要具有高電導(dǎo)率和低熱導(dǎo)率。

在何處及如何使用 TEC?

通常，TEC 元件的一側(cè)充當(dāng)熱側(cè)，另一側(cè)充當(dāng)冷側(cè)，但有意思的是，如果反轉(zhuǎn)原始電流的流動(dòng)方向，這兩側(cè)可以互換。改變電源的極性(如圖 1 所示)會(huì)反轉(zhuǎn)珀?duì)柼械碾娏鞣较?，?dǎo)致熱側(cè)溫度下降并最終變成冷側(cè)，通過(guò)逐步加熱使冷側(cè)或結(jié)變成熱側(cè)。這在工業(yè)醫(yī)療應(yīng)用中快速加熱和冷卻樣片時(shí)非常有用。

主動(dòng)控制經(jīng)過(guò)珀?duì)柼碾娏鞯姆较蚩商?a target="_blank">高精度和速度，從而通過(guò)主動(dòng)控制材料的加熱和冷卻，可將材料調(diào)整到設(shè)定的溫度。IVD 中的許多應(yīng)用需要這種類(lèi)型的熱循環(huán)，例如聚合酶鏈反應(yīng)。負(fù)責(zé)這些類(lèi)型測(cè)試的醫(yī)療器件使用 TEC 將遺傳物質(zhì)樣片加熱到大約 85°C，然后將樣片冷卻到大約 30°C。

智能 AFE 和 TEC 控制

想必現(xiàn)在您已經(jīng)了解什么樣的系統(tǒng)可以使用 TEC，如果我們要將這些功能集成到單個(gè)集成電路中，則需要某種感應(yīng)輸入、存儲(chǔ)器或處理，以及一個(gè)控制輸出。大多數(shù)設(shè)計(jì)人員選擇分立式實(shí)施，選擇模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 來(lái)感應(yīng)來(lái)自環(huán)境的模擬輸入，選擇微控制器 (MCU) 或存儲(chǔ)器來(lái)對(duì) ADC 輸入進(jìn)行處理或?qū)ぶ?，然?MCU 或存儲(chǔ)器將相應(yīng)的數(shù)字信息傳輸至數(shù)模控制器 (DAC)，以輸出特定的電壓或電流。我提到這一點(diǎn)的原因是，像 AFE539A4 這樣的智能 AFE 為 TEC 提供了一個(gè)整體的閉環(huán)解決方案，因?yàn)樗鼉?nèi)部集成了這些組件。在滿足這些基本功能后，AFE539A4 還能做什么?

AFE539A4 可將其四個(gè)輸出重新配置為 DAC 輸出或 ADC 輸入以進(jìn)行監(jiān)控，從而便于靈活地為特定應(yīng)用或系統(tǒng)指定某個(gè)通道的功能。集成 DAC 提供電壓、電流或脈寬調(diào)制輸出。

圖 2 說(shuō)明了 AFE539A4 的多功能性，包括集成基準(zhǔn)、非易失性存儲(chǔ)器、DAC 或模擬輸出以及 ADC 或模擬輸入，無(wú)需 MCU 即可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。這些集成器件支持 TEC 電流檢測(cè)和補(bǔ)償(如下圖右側(cè)所示)，以及直接負(fù)溫度系數(shù)對(duì)接。AFE 在比例積分控制回路中使用此輸入數(shù)據(jù)將負(fù)載調(diào)節(jié)到溫度設(shè)定點(diǎn)。

圖 2：配置用于 TEC 控制的 AFE539A4 智能 AFE

在與智能 AFE 的連接和通信方面，用戶(hù)可以選擇 I2C 接口、串行外設(shè)接口或通用輸入/輸出 (GPIO) 接口。GPIO 鎖存特性也可用于在出現(xiàn)故障時(shí)鎖存到某個(gè)值，比如在高溫情況下，可能會(huì)指定一個(gè)值，用于在故障或?qū)е逻^(guò)熱的環(huán)境因素期間保護(hù)系統(tǒng)。

結(jié)語(yǔ)

眾所周知，在過(guò)去，TEC 需要許多分立式組件來(lái)實(shí)現(xiàn)必要的閉環(huán)控制，而智能 AFE 具有 –40°C 至 125°C 的完整額定工業(yè)溫度范圍，采用 3mm x 3mm 封裝，可在單個(gè)芯片中提供輸入、處理和控制功能。

原文標(biāo)題：技術(shù)干貨|智能 AFE 如何為熱電冷卻控制提供集成模擬解決方案

文章出處：【微信公眾號(hào)：德州儀器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯：湯梓紅