Texas Instruments AFE539A4EVM評(píng)估模塊評(píng)估用于熱電冷卻 (TEC) 控制的10位AFE539A4智能模擬前端 (AFE) 的性能和功能。 這個(gè)易于使用的模塊包括一個(gè)用于與GUI接口的板載控制器。AFE539A4EVM模塊在5V輸出時(shí)具有 ±1LSB最大積分非線性 (INL),并且由集成狀態(tài)機(jī)預(yù)編程為比例積分 (PI) 控制器。此模塊用于激光器、化學(xué)和氣體分析儀、機(jī)器人傳感模塊、機(jī)械掃描激光雷達(dá)和移動(dòng)機(jī)器人傳感模塊。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments AFE539A4EVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 包括板載控制器
- 5V輸出時(shí)最大積分非線性 (INL) 為±1LSB
- I^2^C和串行外設(shè)接口(SPI)
- 內(nèi)部基準(zhǔn)
- 由集成狀態(tài)機(jī)預(yù)編程為比例積分 (PI) 控制器
時(shí)序圖

?AFE539A4EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、核心特性與系統(tǒng)架構(gòu)
- ?智能模擬前端解決方案?
- ?模塊化設(shè)計(jì)亮點(diǎn)?
- 集成比例積分(PI)控制算法,支持獨(dú)立運(yùn)行
- 可編程增益范圍(1.5×至4×)
- 雙通道配置:
- 通道1:電壓輸出DAC(0.5V-7V)
- 通道2:比較器輸入(支持故障管理)
- 支持I2C/SPI自動(dòng)檢測(cè)接口
二、硬件配置詳解
2.1 引腳功能配置
- ?關(guān)鍵引腳定義?:
- ?跳線設(shè)置?:
- VREF/MODE拉低啟用編程模式
- AEN引腳需接上拉電阻使能ADC
2.2 參考電壓配置
- ?三種參考模式?:
- ?內(nèi)部參考?:1.21V(典型值),通過(guò)EN-INT-REF使能
- ?外部參考?:1.8V-VDD,需保證晚于VDD上電
- ?電源參考?:直接使用VDD作為基準(zhǔn)
三、典型應(yīng)用電路
4.1 TEC驅(qū)動(dòng)方案
- ?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?:
- Buck-Boost轉(zhuǎn)換器(如TPS63020)驅(qū)動(dòng)TEC元件
- DAC輸出0-1.8V對(duì)應(yīng)雙向電流控制
- ?布局要點(diǎn)?:
4.2 工業(yè)溫度控制
- ?安全特性?:
- 比較器閾值設(shè)置(CMP-THRESHOLD=0x7FC0)
- 故障時(shí)強(qiáng)制輸出FIXED-OUTPUT值
四、設(shè)計(jì)資源
- ?關(guān)鍵寄存器配置?:
- COMMON-CONFIG(0x1F):?jiǎn)⒂脙?nèi)部參考(EN-INT-REF=1)
- DAC-A-VOUT-CMP-CONFIG(0x03):設(shè)置增益為1.5×
- ?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范?:
- 四層板堆疊建議:
- Layer1:信號(hào)層
- Layer2:地平面
- Layer3:電源層
- Layer4:次級(jí)信號(hào)層
- 熱焊盤設(shè)計(jì):2oz銅厚+4×0.3mm過(guò)孔
- 四層板堆疊建議:
-
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