蘋果新品芯片封裝已正式送樣

從供應鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布，現在環(huán)旭電子已進入其芯片封裝環(huán)節(jié)，其中相關產品已正式送樣。此次蘋果新品的封裝工藝采用 SiP（系統(tǒng)級封裝）技術。環(huán)旭電子是全球規(guī)模最大的芯片封測公司日月光集團旗下環(huán)隆電氣控股子公司。

爆料稱，蘋果計劃 3 月 23 日舉辦一場發(fā)布會活動，這場發(fā)布會上可能會發(fā)布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。還有消息稱蘋果還在醞釀的產品有大家期待已久的 AirTags 物品追蹤器、采用蘋果芯片重新設計的 iMac以及新 Apple TV ，但是這些產品的亮相時間還不清楚，不確定會不會在本次發(fā)布會上亮相。

目前蘋果正在研發(fā)第三代 AirPods，根目前已有信息顯示，新耳機的設計將與 AirPods Pro 類似，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 外表可能看起來與 AirPods Pro 差不多，但估計不會配備主動降噪的功能。

高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

據國外媒體報道，因為汽車領域持續(xù)數月的芯片短缺，新品短缺情況現在已經擴展到了消費電子產品領域，現在全球芯片代工商產能普遍緊張，芯片短缺的范圍還有可能會進一步擴大。

此次也影響到了高通為智能手機供應處理器的供貨能力。高通將在 6 月 30 日升任 CEO 的Cristiano Amon表示，如果問他是什么使他徹夜難眠，現在讓他徹夜難眠的是半導體行業(yè)的供應危機。

外媒報道稱，目前由于芯片供應緊張，高通現在很難滿足安卓智能手機廠商的處理器需求了。

從目前的情況來看，因為華為智能手機留下的大部分的市場份額，而較多的安卓品牌廠商獲得了華為留下的份額，所以安卓廠商對于高通處理器的需求在今年突然激增。但是今年處理器上游部件實在短缺，高通很難滿足現在安卓廠商如今強勁的需求，這也影響到了高通向安卓廠商供貨的能力。

目前三星和小米已經受到高通芯片短缺影響，可能影響三星中端和入門級智能手機的生產。

本文綜合整理自IT之家、TechWeb

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