近日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將會(huì)達(dá)到846億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)到23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年的高峰。

主要原因是在2020年上半年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于疫情導(dǎo)致恐慌性備料，以及遠(yuǎn)程辦公和教學(xué)等新常態(tài)出現(xiàn)，下半年，5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁。

最新消息顯示，由于產(chǎn)能稀缺，并且需求依舊強(qiáng)勁，TrendForce預(yù)測(cè)全球晶圓代工市場(chǎng)有望在2021年繼續(xù)迎來(lái)接近6%的增長(zhǎng)。

TrendForce也對(duì)此給出了理由，他們認(rèn)為即便疫苗開(kāi)始推廣，但是居家辦公的狀態(tài)還將會(huì)持續(xù)維持，而且全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇也將會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)芯片需求。

2021年，零部件需求亦有望繼續(xù)增長(zhǎng)，主要需求來(lái)自于下一代網(wǎng)絡(luò)（例如?5G?和?Wi-Fi?6）、智能機(jī)、服務(wù)器、筆記本、電視、以及汽車等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)在2%-9%之間。

此前，TrendForce還公布了全球前十大芯片公司，其中美國(guó)占據(jù)6家，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，中國(guó)臺(tái)灣擁有3家，此外英國(guó)1家。分別為高通、博通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)詠科技、美滿電子、Dialog。
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