（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）今年，在強(qiáng)勁的AI需求推動(dòng)下，全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收出現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢(shì)。國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告顯示，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)23%，主要得益于強(qiáng)勁的AI需求。

根據(jù)該報(bào)告，臺(tái)積電以62%的市場(chǎng)份額排名全球晶圓代工市場(chǎng)第一，三星的市場(chǎng)份額為13%，列第二位，中芯國(guó)際和聯(lián)電都以6%的市場(chǎng)份額并列第三，格羅方德的份額為5%。華虹半導(dǎo)體市場(chǎng)份額為2%。

近日，全球五大晶圓代工廠臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯和華虹半導(dǎo)體發(fā)布了最新三季度財(cái)報(bào)，本文主要分析一下他們的市場(chǎng)表現(xiàn)和驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)的因素。

Q3晶圓代工廠營(yíng)收：臺(tái)積電營(yíng)收第一，中芯國(guó)際強(qiáng)勁增長(zhǎng)，華虹凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2倍

從五家芯片代工廠公布的第三季度財(cái)報(bào)看，臺(tái)積電、中芯國(guó)際和聯(lián)電實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)。其中臺(tái)積電Q3營(yíng)收達(dá)到235億美元，高于后面四家營(yíng)收的總和，可謂一騎絕塵。中芯國(guó)際第三季度的營(yíng)收也創(chuàng)歷史新高，達(dá)到21.7億美元，顯示了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)財(cái)報(bào)整理

得益于22/28nm制程(營(yíng)收占比為35%)的強(qiáng)勁需求，聯(lián)電第三季度營(yíng)收達(dá)到18.71億美元，位列第三。聯(lián)電聯(lián)合總裁Jason Wang表示：“關(guān)于第四季度的展望，我們看到各終端市場(chǎng)的需求逐漸穩(wěn)定，且?guī)齑嫠怀尸F(xiàn)明顯的下降趨勢(shì)?！甭?lián)電預(yù)估，公司Q4晶圓出貨量將持平，平均銷售價(jià)格持平，新臺(tái)幣升值將導(dǎo)致第四季度以新臺(tái)幣計(jì)算的營(yíng)收下滑，毛利率接近30%，產(chǎn)能利用率在60%-69%區(qū)間的高端，全年資本支出為30億美元。

第三季度，美國(guó)芯片代工廠格芯實(shí)現(xiàn) 17.39 億美元（當(dāng)前約 123.49 億元人民幣）營(yíng)收，同比下滑 6%，環(huán)比提升 7%。格芯是唯一一家在第三季度營(yíng)收和凈利潤(rùn)都出現(xiàn)下滑的公司。

華虹半導(dǎo)體第三季度營(yíng)收為37.7億元（5.263億美元），同比下降8.24%；凈利潤(rùn)為3.13億元（4480萬(wàn)美元），同比暴漲226.62%。

先進(jìn)工藝實(shí)力和AI需求加持，臺(tái)積電Q3凈利潤(rùn)大增54.2%

作為全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。在法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電表示凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)54.2%，達(dá)到3252.6億元新臺(tái)幣。這一亮眼成績(jī)無(wú)疑為公司的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

受益于AI芯片需求的推動(dòng)下，3nm、5nm和7nm先進(jìn)制程的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。高價(jià)格的7nm、5nm和3nm先進(jìn)制程占營(yíng)收比重已達(dá)69%，其中5nm制程貢獻(xiàn)了32%的營(yíng)收。7nm的營(yíng)收占17%。特別值得關(guān)注的是，Q3毛利率高達(dá)57.8%，同比增長(zhǎng)3.5%。

智能手機(jī)領(lǐng)域，蘋(píng)果在其最新的iPhone 16系列中全線搭載了臺(tái)積電的3nm芯片，這直接推動(dòng)了臺(tái)積電的產(chǎn)量和收入增長(zhǎng)。在高性能計(jì)算領(lǐng)域，英偉達(dá)和其他科技巨頭對(duì)AI芯片的強(qiáng)勁需求，成為臺(tái)積電業(yè)績(jī)的重要推動(dòng)力。

看好第四季的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，臺(tái)積電預(yù)估第四季度營(yíng)收將介于261億至269億美元之間，毛利表現(xiàn)有望達(dá)到57%至59%，全年美元營(yíng)收預(yù)計(jì)年增近30%。公司管理層對(duì)未來(lái)的預(yù)期顯得非常樂(lè)觀，主要是基于智能手機(jī)和AI芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際三季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，突破20億美元！看好全年?duì)I收增長(zhǎng)

11月7日，中芯國(guó)際正式發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，三季度公司收入環(huán)比上升14%，達(dá)到21.7億美元（156.09億人民幣），比較去年同期增長(zhǎng)32.5%，首次站上單季20億美元臺(tái)階。凈利潤(rùn)10.6億元，同比增長(zhǎng)56.4%。公司第三季度的業(yè)績(jī)高增主要是由于晶圓銷售量同比增加和產(chǎn)品組合變化所致。

三季度報(bào)，從應(yīng)用收入組成來(lái)看，中芯國(guó)際的消費(fèi)電子、智能手機(jī)和電腦平板業(yè)務(wù)收入占比分別達(dá)到42.6%，24.9%和16.4%。受益于消費(fèi)電子業(yè)務(wù)需求上升，產(chǎn)品單價(jià)提升，中芯國(guó)際毛利率達(dá)到20.5%。消費(fèi)電子業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)18.5%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)下滑1%?；ヂ?lián)與可穿戴業(yè)務(wù)占比8.2%，工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)占比7.9%，同比都出現(xiàn)了下滑。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)看，中國(guó)區(qū)收入占比達(dá)到86.4%，位列第一，美國(guó)區(qū)收入占比10.6%，歐亞區(qū)收入占比達(dá)到3%。

在產(chǎn)能利用率方面，三季度中芯國(guó)際新增2.1萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能，促進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，公司整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%。三季度資本支出達(dá)到83.76億元。

中芯國(guó)際盤(pán)后公告，前三季度營(yíng)業(yè)收入418.79億元，同比增長(zhǎng)26.5%；凈利潤(rùn)27.06億元，同比減少26.4%；扣非凈利潤(rùn)21.99億元，同比下降10.4%。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在11月8日舉辦的法說(shuō)會(huì)上表示：“過(guò)去，中國(guó)工業(yè)IC、功率旗器件、汽車IC等領(lǐng)域國(guó)外供應(yīng)鏈占國(guó)內(nèi)終端生產(chǎn)的總需求超80%，如今部分制造業(yè)務(wù)有轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)的趨勢(shì)。中芯國(guó)際的首要目標(biāo)是，國(guó)外客戶的產(chǎn)品拿到中國(guó)做，我們應(yīng)該在質(zhì)量管理系統(tǒng)、研發(fā)能力等各方面資源上，我們先接住這部分訂單，起碼接住到中國(guó)的三分之一的訂單?！?br />
對(duì)于第四季度的業(yè)務(wù)展望，中芯國(guó)際表示，收入環(huán)比持平至增長(zhǎng)2%，毛利率介于18%至20%之間。根據(jù)前三個(gè)季度的業(yè)績(jī)和四季度的指引中值，中芯國(guó)際公司全年收入預(yù)計(jì)在80億美元左右，收入增速約27%，好于可比同業(yè)平均值。

格芯：看好智能手機(jī)芯片需求增長(zhǎng)，四季度營(yíng)收預(yù)估18億美元

11月6日，全球主要晶圓代工企業(yè)之一格芯 GlobalFoundries公布了 2024年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在該季度中格芯實(shí)現(xiàn) 17.39 億美元（當(dāng)前約 123.49 億元人民幣）營(yíng)收，同比下滑 6%，環(huán)比提升 7%，高于分析師預(yù)估的17.3億美元。格芯的業(yè)績(jī)主要來(lái)自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

在第三季度中，來(lái)自智能手機(jī)業(yè)務(wù)占總收入的50%，環(huán)比增長(zhǎng)14%；家庭和工業(yè)IoT業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)到18%，環(huán)比增長(zhǎng)4%；汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收占總收入的15%，環(huán)比下降5%；通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占總收入的7%，環(huán)比下降14%。

10月23日，格芯宣布和恩智浦半導(dǎo)體宣布合作，推動(dòng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動(dòng)設(shè)備等一系列終端市場(chǎng)的下一代解決方案。此次合作利用格芯的22nm工藝技術(shù)平臺(tái)和全球制造能力來(lái)優(yōu)化恩智浦解決方案的功率、性能和上市時(shí)間。

格芯預(yù)計(jì)該公司第四季度可實(shí)現(xiàn) 18到18.5 億美元營(yíng)收，毛利率中點(diǎn)為 24.4%，也高于分析師的18億美元預(yù)估。

華虹半導(dǎo)體：Q3營(yíng)收突破5億美元，無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線年底開(kāi)始試生產(chǎn)

11月7日，華虹半導(dǎo)體披露2024年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。公告顯示，公司第三季度銷售收入達(dá)到5.263億美元，同比下降8.24%；凈利潤(rùn)為3.13億元（4480萬(wàn)美元），同比暴漲226.62%。

受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)及部分新興領(lǐng)域持續(xù)的需求增長(zhǎng)，公司邏輯與射頻業(yè)務(wù)銷售收入7700萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)54.4%；模擬與電源管理業(yè)務(wù)收入1.229億美元，同比增長(zhǎng)21.8%；各工藝平臺(tái)收入和發(fā)展愈加均衡。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，第三季度，公司12英寸晶圓銷售收入占比已經(jīng)達(dá)到50.0%，較去年同期的47.5%進(jìn)一步提升。隨著華虹無(wú)錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)明年第一季度到上半年，新產(chǎn)線將開(kāi)始貢獻(xiàn)銷售收入，并為公司帶來(lái)更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能和產(chǎn)品組合。

展望未來(lái)，華虹半導(dǎo)體對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度。公司預(yù)計(jì)第四季度銷售收入將在5.3億-5.4億美元之間，毛利率約在11%-13%之間。